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无线通信芯片新锐初露锋芒，多元化业务协同布局

核心内容概览

本文主要介绍了一家具备全制式蜂窝基带设计能力的国内通信芯片企业，其在无线通信芯片设计领域取得显著进展，并已进入多家国内龙头模组厂商供应链。公司同时布局非蜂窝物联网芯片市场，如WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位芯片，并在AI芯片和智能机芯片领域具备发展潜力。随着万物互联和贸易摩擦的双重推动，公司有望在国产替代背景下实现业绩突破。

主要观点

• 公司是国内唯三拥有2-5G全制式蜂窝基带设计能力的企业之一，已成为中兴通讯、有方科技、高新兴、移远通信等国内龙头的供应商，2021Q4全球蜂窝IoT芯片出货量排名前三。
• 公司是国内首家大量出货WiFi芯片至美的集团的供应商，非蜂窝芯片营收过去3年CAGR达177%。
• 公司已与OPPO、小米等头部手机厂商就ISP授权达成合作，有望进入智能手机芯片供应体系。
• 公司2021年营收达21.37亿元，同比增长97.69%，预计2022-2024年营收保持45.4%的复合增速，2022年给予14倍PS估值，对应目标价108.5元，首次覆盖，给予“买入”评级。
• 公司研发费用率高达50.9%，研发人员占比超过90%，拥有深厚行业经验和先进技术水平，具备较强的竞争力。
• 公司产品在通信速率、集成度、功耗等方面具备优势，已实现对高通、紫光展锐等国际和国内龙头产品的对标，具备国产替代能力。

关键信息

蜂窝基带芯片

• 公司2-4G基带芯片已实现商业化，5G芯片于2022年初量产。
• 公司基带芯片产品已应用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等场景。
• 公司在4G芯片领域对标高通，具备国产替代能力。
• 公司推出集成射频与基带的Cat1产品，晶粒面积小于竞品，功耗更低，具备市场竞争力。

非蜂窝物联网芯片

• 公司WiFi芯片已实现大批量出货至美的集团，未来将推出WiFi6芯片。
• 公司高精度导航芯片具备厘米级定位精度，已进入研发阶段。
• 公司LoRa芯片在2023年预计出货量达1.2亿片，蓝牙芯片具备高度集成优势。
• 非蜂窝芯片产品涵盖智能家居、智能支付、共享经济等多个领域。

芯片定制与IP授权

• 公司已为国家电网、中兴通讯等客户提供芯片定制服务。
• 公司与OPPO、小米就ISP授权达成合作，有望打开智能手机芯片市场。
• 公司自研人工智能IPC芯片已送样海康威视，未来有望进一步拓展合作。

盈利预测与估值

• 预计2022-2024年公司营收保持45.4%的复合增速。
• 2022年给予14倍PS估值，对应目标价108.5元。
• 公司2021年毛利率为27.1%，较上年提升3.2个百分点，盈利能力有望进一步改善。

风险提示

• 新冠疫情反复
• 贸易摩擦恶化
• 研发不及预期
• 市场竞争加剧

业务布局与市场前景

1. 蜂窝基带芯片

• 公司拥有2G-5G全制式蜂窝基带芯片设计能力。
• 公司已实现基带通信芯片和移动智能终端芯片的商业化。
• 产品具备高集成度、低功耗、支持多种通信协议等优势。

2. 非蜂窝物联网芯片

• 公司WiFi芯片已实现大批量出货，未来将推出WiFi6芯片。
• 公司LoRa芯片和蓝牙芯片具备低功耗、高集成度优势。
• 全球导航定位芯片支持多种卫星系统，覆盖广泛应用场景。

3. 芯片定制与IP授权

• 公司芯片定制业务覆盖国家电网、美的集团等头部客户。
• IP授权业务已与OPPO、小米等手机厂商合作，有助于打入智能手机芯片市场。

4. AI芯片与智能机芯片

• 公司AI芯片和智能机芯片业务或成为未来业绩引爆点。
• 公司已推出AIIPC芯片，具备动态可重构神经网络技术，具备2.5TOPs算力。

市场与政策背景

• 全球物联网设备连接数预计在2025年达到271亿，年复合增速达33%。
• 中国蜂窝模组占全球出货量近六成，国产替代空间广阔。
• 国际贸易摩擦加速芯片国产化进程，公司具备竞争优势。
• 国家政策支持集成电路行业发展，为公司提供良好外部环境。

技术优势

• 公司研发投入持续加大，研发人员占比超过90%，具备深厚行业经验。
• 公司拥有28nm、22nm等先进制程技术，产品具备高集成度、低功耗、高性能等优势。
• 公司已实现基带射频单芯片整合，降低客户开发难度，提升市场竞争力。

总结

公司作为国内通信芯片领域的新锐，凭借强大的技术实力和多元化的产品布局，在蜂窝和非蜂窝芯片市场均具备竞争力。在万物互联和国产替代的双重驱动下，公司有望在未来实现业绩突破，成为国内通信芯片行业的重要参与者。