20171102-兴业证券-半导体行业点评报告_万亿资本运作_加速半导体国产化进程_11页_874kb

半导体行业分析报告总结

核心内容

本报告分析了中国半导体行业在2017年的发展状况，强调了大基金对行业发展的推动作用，以及大陆半导体行业在新一轮产业转移中的重要地位。报告指出，随着大基金一期和二期的推进，中国半导体行业正在从劳动密集型的封测行业向资本密集型的制造和设计环节转变，为国产化进程提供了强有力的支持。

主要观点

• 大基金的资本运作：大基金一期已投入1387亿元，二期预计不低于千亿，加上地方资本，总规模有望接近一万亿元。大基金一期重点投资于制造环节，二期则将加大对设计环节的投资，围绕国家战略和新兴行业，如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等。

• 半导体产业转移：随着物联网时代的到来，半导体行业将从智能手机驱动转向物联网驱动。大陆已做好充分准备，具备承接半导体产业转移的能力，相较于智能手机时代，抓住这一轮机会的概率大幅提升。

• 技术创新是关键：大基金强调，只有通过颠覆性的技术创新，中国半导体产业才能实现“弯道超车”。创新是推动行业发展的核心动力。

• 行业景气度提升：2017年中国集成电路晶圆制造业销售额达1390亿元，预计2018年将增至1767亿元。大陆12英寸晶圆厂数量和产能持续增长，显示出行业发展的强劲势头。

关键信息

大基金一期投资重点

• 制造环节：占比65%，重点投资晶圆代工和存储领域。
• 设计环节：占比17%，但二期将加大支持力度。
• 封测环节：占比10%，为产业链中重要的一环。
• 装备材料环节：占比8%，是支撑制造和设计的基础。

大基金投资版图

晶圆代工发展情况

• 中芯国际：北京第二座12寸晶圆厂B2满载月产能3.5万片，上海第二座12寸晶圆厂S2规划月产能7万片，预计2018年投产。
• 未来5年：大陆28nm晶圆代工产能预计达到24.6万片/月，接近全球现有产能的两倍。
• 台积电：南京工厂预计2018年下半年完工，一期月产能2万片，二期将提升至80万片/月。

存储器发展情况

• 长江存储：2017年32层3D NAND Flash通过测试，2018年4月开始设备安装，预计2020年总产能达30万片/月。
• 福建晋华：2018年9月试产，预计月产能6万片。
• 合肥长鑫：2018年1季度安装生产设备，预计2019年底月产能达12.5万片。

行业投资策略

• 特色工艺：推荐三安光电和士兰微。
• IC设计：推荐国科微、富瀚微、汇顶科技、中颖电子等。
• IC制造：推荐中芯国际（晶圆代工）和兆易创新（存储）。
• IC封测：重点推荐长电科技，建议关注华天科技和通富微电。

投资评级说明

• 行业评级：推荐（优于市场）、中性（与市场持平）、回避（弱于市场）。
• 公司评级：买入（相对大盘涨幅大于15%）、增持（5%-15%）、中性（-5%-5%）、减持（小于-5%）。

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