2017-半导体行业：万亿资本运作，加速半导体国产化进程_11页

半导体行业研究报告总结

核心内容

本报告分析了中国半导体行业的发展趋势，指出随着大基金一期和二期的推进，中国半导体产业正从以劳动密集型封测为主，向资本密集型制造和设计转型。大基金一期重点投资制造环节，二期则将加大设计环节的投入，推动中国半导体在物联网时代实现弯道超车。

主要观点

• 大基金推动国产化进程：大基金一期已投入1387亿元，二期预计不低于千亿，加上地方资本，总额有望接近一万亿元。大基金一期主要投资制造环节，设计环节占比17%，二期将重点扶持设计领域，聚焦国家战略和新兴行业如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网和5G。
• 行业景气度提升：中国半导体行业已从智能手机驱动时代进入物联网驱动时代，大陆在新一轮产业转移中地位显著提升，具备承接能力。
• 晶圆代工与存储是重点：晶圆代工方面，中芯国际在28nm和14nm制程上有较大发展空间，预计未来5年大陆28nm产能将使全球产能翻倍。存储领域，长江存储、福建晋华和合肥长鑫正在推进建设，预计2018年初步建成。
• IC设计与封测潜力巨大：IC设计环节，物联网时代的到来将带来新的增长机会，重点推荐国科微、富瀚微、汇顶科技、中颖电子等公司。IC封测环节，长电科技被重点推荐，华天科技和通富微电也值得关注。

关键信息

大基金投资情况

• 大基金一期成立时间为2014年9月24日，截至2017年6月规模为1387亿元。
• 大基金二期正在酝酿，预计不低于千亿规模。
• 地方集成电路产业投资基金总额达5145亿元，加上大基金，总额达6532亿元，二期完成后可能接近一万亿元。

投资结构

• 制造环节投资占比65%，设计环节17%，封测环节10%，装备材料8%。
• 大基金一期累计决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，承诺出资1003亿元。

晶圆代工产能分析

• 中芯国际北京B2厂满载月产能3.5万片12寸晶圆，上海S2厂规划月产能7万片，预计2018年投产，将转向14nm制程。
• 联电厦门Fab-12X和Globalfoundries成都格芯项目将进一步提升大陆28nm产能，预计未来5年产能将达24.6万片/月，接近全球总产能。
• 2016年底，中国大陆12英寸晶圆厂月产能为46万片，8英寸晶圆厂月产能为66.1万片，全球占比分别为9.02%和12.8%。

存储产业进展

• 长江存储、福建晋华和合肥长鑫三大存储厂商正在建设中，预计2018年初步建成。
• 长江存储32层3D NAND芯片已通过测试，预计2018年4月设备安装，2019年底月产能达12.5万片。
• 合肥长鑫计划2018年第一季度安装生产设备，2019年底实现月产能12.5万片。

设计与封测重点推荐

• IC设计：重点推荐国科微、富瀚微、汇顶科技、中颖电子等公司，认为物联网时代全球IC设计龙头有望花落大陆。
• IC制造：推荐中芯国际（晶圆代工），兆易创新（存储）。
• IC封测：重点推荐长电科技，建议关注华天科技和通富微电。

投资策略

• 行业评级：推荐（维持）。
• 投资建议：在特色工艺领域推荐三安光电和士兰微；在IC设计环节关注国科微、富瀚微、汇顶科技、中颖电子；在IC制造环节推荐中芯国际，存储推荐兆易创新；在IC封测环节重点推荐长电科技。

附注

• 报告由分析师刘亮撰写，研究助理为刘艳。
• 投资评级说明：推荐、中性、回避；公司评级标准：买入、增持、中性、减持。
• 提供了详细联系人信息及地址，供投资者咨询。