2017-半导体行业：万亿资本运作，加速半导体国产化进程_11页_550kb

半导体行业分析总结

核心内容

本报告分析了2017年中国半导体行业的发展趋势，指出随着大基金一期和二期的推进，中国半导体行业正从以劳动密集型封测为主，逐步向资本密集型制造和设计领域转移。大基金的资本运作为行业带来了大量投资，推动了国产化进程，特别是在晶圆代工、存储、IC设计及封测等环节。

主要观点

• 大基金引领产业升级：大基金一期已投入1387亿元，二期预计不低于千亿，加上地方资本，总规模有望接近一万亿元，推动半导体行业向资本密集型发展。
• 产业转移趋势明显：半导体行业正从智能手机驱动时代进入物联网驱动时代，大陆在这一轮产业转移中具备更强的承接能力。
• 晶圆代工与存储是重点：大基金一期重点布局晶圆代工和存储，二期则将加大设计环节的投资，特别是围绕国家战略和新兴行业，如AI、5G、物联网等。
• 大陆具备技术突破潜力：中芯国际等企业在28nm及以下制程技术上具备突破潜力，有望实现国产替代。
• 投资机会显著：在晶圆代工、存储、IC设计及封测环节，均有重点推荐的公司，如中芯国际、兆易创新、国科微、长电科技等。

关键信息

大基金一期与二期投资情况

• 大基金一期成立于2014年，截至2017年6月规模达1387亿元。
• 二期正在酝酿，预计不低于千亿规模。
• 地方资本撬动的集成电路产业投资基金达5145亿元，加上大基金，总规模达6532亿元，预计二期后将接近一万亿元。

大基金投资方向

• 一期：重点在半导体制造，包括晶圆代工和存储，占比分别为65%和17%。
• 二期：重点在IC设计，围绕国家战略和新兴行业，如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等。

重点推荐公司

• 特色工艺：三安光电、士兰微
• IC设计：国科微、富瀚微、汇顶科技、中颖电子
• IC制造-晶圆代工：中芯国际
• IC制造-存储：兆易创新
• IC封测：长电科技、华天科技、通富微电

晶圆代工产能发展

• 中芯国际北京B2厂满载月产能为3.5万片12寸晶圆，上海S2厂预计2018年投产，月产能7万片。
• 联电厦门Fab-12X和Globalfoundries成都格芯将推动大陆28nm产能增长，未来5年大陆28nm产能有望翻倍，达到24.6万片/月。

存储产业进展

• 长江存储、福建晋华、合肥长鑫三大存储厂商正加快布局。
• 长江存储预计2018年4月设备安装，一期月产能5万片。
• 福建晋华一期拟投入53亿美元，预计2018年9月试产，月产能6万片。
• 合肥长鑫预计2018年1季度安装生产设备，2019年底实现12.5万片月产能。

投资策略

• 行业估值：半导体板块估值处于14年以来的底部，具备投资价值。
• 重点推荐领域：晶圆代工、存储、IC设计、IC封测。
• 投资评级：推荐、中性、回避，分别对应相对市场表现优、平、劣。

附录：联系方式

• 机构销售经理：上海、北京、深圳等地均有销售团队，提供详细联系方式。
• 国际机构销售经理：香港地区也有销售团队，提供相关服务。
• 私募及企业业务负责人：刘俊文，联系方式：021-38565559
• 证券与金融业务负责人：张枫，联系方式：021-38565711

本报告由兴业证券研究所发布，分析师刘亮，研究助理刘艳。