20230806-国金证券-华虹半导体-01347.HK-特色工艺代工龙头_受益科创板上市催化_18页_2mb

华虹半导体是一家专注于特色工艺晶圆代工的企业，在中国大陆市场份额排名第二、全球位列第六。公司主营业务涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、逻辑与射频、模拟与电源管理、独立式存储器等特色工艺，旗下产品广泛应用于新能源汽车、工业制造、新一代移动通讯、物联网及消费电子等领域。

公司拥有两大晶圆平台：035um-90nm的8英寸晶圆及90nm-55nm的12英寸晶圆，并通过持续扩张产能及推动技术研发，不断提升市场竞争力。其全球领先的深沟槽超级结MOSFET和IGBT技术，在功率器件领域占据优势，且为全球最大的智能卡IC及国内最大的MCU制造代工企业。近年来，公司积极扩展12英寸晶圆产能，重点推进无锡新厂（华虹制造）项目建设，2023年中其12英寸产能可达95万片/月。

公司于2023年启动A股科创板IPO，引入了大基金二期等战略投资者，募资约212亿元，用于产能扩张、工艺研发及制造基地建设。分析师预计，2023年至2025年，公司营收预计分别为247亿、284亿、318亿美元，复合增长率保持在高位，但面临下游需求波动及行业竞争加剧的风险。

鉴于行业周期波动与产能扩张带来的高折旧，公司估值参考PB倍数，当前港股估值较低，若成功IPO预计将抬升其市值。整体来看，华虹半导体受益于特色工艺市场需求，但需警惕半导体行业周期下行、产能扩张成本上升等因素对盈利的潜在影响。