20200729-新时代证券-中芯国际-688981.SH-中芯国际首次覆盖报告_大陆晶圆代工龙头登录科创板_进击先进制程前景广阔_29页_1mb
报告摘要
中芯国际首次覆盖报告总结
核心内容
中芯国际是中国大陆晶圆代工行业龙头,拥有从0.35μm至14nm的制程能力,具备广泛的工艺平台。公司自2000年成立以来,通过持续的技术研发和产能扩张,已在全球晶圆代工市场中占据重要地位。2018年全球市占率为6%,位列全球第四、大陆第一;2020Q2全球市占率预计为5%,仍保持大陆第一。
主要观点
- 研发投入持续增加:公司研发投入率和资本开支占比均高于友商,研发人员占比从2017年的10.95%提升至2019年的16.02%,推动14nm制程关键技术突破,为后续先进制程发展奠定基础。
- 先进制程潜力巨大:随着5G、智能手机、IoT等技术的发展,先进制程需求旺盛,预计到2025年,先进制程(20nm及以下)将占晶圆代工市场过半,市场规模达420亿美元,CAGR为13.4%。中芯国际在14nm实现量产,有望在先进制程领域持续追赶台积电。
- 国家政策与资本支持:受益于国产替代加速,公司获得政策性银行贷款、低息债券发行以及大基金一期、二期的注资,形成政策、资本和人才三重助力,推动公司快速发展。
- 核心人才加盟:公司引入梁孟松、赵海军等核心人才,加强技术研发和市场拓展,提升公司竞争力。
- 市场前景与投资评级:公司2020-2022年营收预计分别为253.68亿、277.20亿、325.92亿元,归母净利分别为18.43亿、19.69亿、22.64亿元,对应EPS分别为0.25元、0.27元、0.31元/股。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。
关键信息
公司背景与市场地位
- 成立于2000年,总部位于上海,拥有北京、天津、上海、深圳等主要生产基地。
- 2020年7月16日登陆科创板,成为国内晶圆代工行业的重要代表。
- 大股东为大唐电信(17%)和国家大基金一期(15.76%),均为国资背景。
- 2019年国内客户占比达59.39%,国内客户转单效应显著。
财务表现
- 2019年营收约220.18亿元,净利润17.94亿元,净利率5.76%。
- 2020年预计营收253.68亿元,归母净利18.43亿元,对应PB为5.7X。
- 毛利率从2018年的23.0%提升至2020年的21.9%,折旧压力是毛利率承压的主要原因。
制程发展
- 2015年实现28nm量产,2019Q3实现14nm FinFET量产。
- 14nm产能2020Q2达6000片/月,预计2022年将达35000片/月。
- 公司在14nm及以下制程领域具备突破能力,未来有望向更先进制程迈进。
国家政策支持
- 政府高度重视集成电路产业发展,密集出台政策支持,包括税收优惠、资金扶持和产业链整合。
- 大基金一期和二期分别注资190亿元和22.5亿美元,助力公司研发和产能扩张。
- 国内半导体自给率预计从2018年的15.3%提升至2023年的20.5%,CAGR为14.6%。
下游需求支撑
- 智能手机和消费电子为主要营收来源,2019年合计贡献80%的营收。
- 5G手机出货量预计2023年达4.2亿台,较2019年增长21倍,带动对先进制程芯片的需求。
- 公司14nm已实现华为麒麟710A芯片代工,28nm产品结构优化,有望改善业绩表现。
投资风险
- 14nm及以下先进制程研发不及预期;
- 客户导入不及预期;
- 14nm及以下先进制程量产不及预期;
- 疫情导致公司供应链受影响。
资料来源
- Wind、新时代证券研究所预测;
- 公司招股书、财报及公告;
- 政府政策文件及行业研究报告。
股价与市场表现
- 2020年7月28日收盘价72.56元/股,对应PB为5.7X;
- 近3月换手率164.31%,显示市场关注度较高;
- 公司作为科创板上市企业,所募资金用于12寸SN1项目,对我国半导体产业链发展具有重要意义。
总结
中芯国际作为中国大陆晶圆代工龙头,具备强大的研发能力和政策支持,正在积极向先进制程迈进。公司当前面临折旧压力,但随着先进制程产能进入盈利期,盈利能力有望逐步改善。下游需求旺盛,尤其是5G、智能手机、IoT等领域的增长,为公司提供了广阔的市场空间。公司具有重大战略价值和稀缺性,首次覆盖给予“强烈推荐”评级。
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