20220311-天风证券-立昂微-605358.SH-2022年初延续去年业绩强劲增长态势_收购国晶半导体深化12寸硅片布局_3页_753kb

立昂微（605358）总结

核心内容

立昂微在2021年及2022年初实现了显著业绩增长，展现出强劲的市场竞争力和良好的发展态势。公司专注于半导体硅片、分立器件及射频芯片业务，形成了“三轮驱动”的发展策略，为未来增长奠定了坚实基础。

主要观点

• 业绩增长：2021年公司实现营业收入25.41亿元，同比增长69.17%；归母净利润6.00亿元，同比增长197.24%；扣非净利润5.84亿元，同比增长288.83%。2022年1-2月营业收入约4.58亿元，同比增长84%；扣非净利润约1.31亿元，同比增长253%。
• 业务布局：公司通过布局6、8、12英寸硅片生产线，提升产能，满足市场需求。同时，持续加大新产品新技术的研发力度，优化产品结构，拓展优质客户。
• 管理提升：公司通过精益化生产、技术改进、良率提升和成本控制等措施，有效提升了盈利能力。
• 价格策略：根据市场供需情况和原材料成本变化，公司适时调整产品售价，增强了市场竞争力。
• 资本支出：公司预计2022年资本性支出为38.13亿元，重点用于半导体硅片、功率器件、射频芯片等领域的扩建和技术改造。
• 收购国晶半导体：公司控股子公司金瑞泓拟收购国晶半导体，取得其控制权，增强12英寸硅片产能，提升在集成电路用12英寸硅片市场的地位。
• 募集资金：公司完成52亿元定增，用于扩大硅片产能、提升功率半导体芯片生产能力及补充流动资金。
• 项目建设：启动总部大楼和杭州基地生活区项目，进一步完善公司产业链布局。
• 财务预测：预计2022-2024年净利润分别为9.50亿元、13.73亿元、18.31亿元，维持“买入”评级。

关键信息

2022年财务预测

业务发展重点

1. 半导体硅片：完成衢州基地6、8、12英寸硅片产线建设，启动12英寸硅片二期工程；完成对国晶半导体的并购，扩大产能，提升市场地位。
2. 半导体功率器件：提升沟槽产品产能，巩固全球光伏芯片市场领先地位；开发新产品，深耕车规芯片业务。
3. 化合物半导体射频芯片：完成全年出货任务，启动海宁化合物集成电路芯片项目一期工程。
4. 再融资：完成52亿元可转债发行，增强资金实力，支持项目推进和研发。
5. 项目建设：启动总部大楼及杭州基地生活区建设，打造高端科技园。

风险提示

• 2022年1-2月经营数据为初步核算，无法推断全年业绩。
• 销售区域集中可能带来市场风险。
• 劳动力成本上升及疫情加重可能影响经营。
• 研发技术人员流失可能影响技术发展。

结论

立昂微凭借其在半导体硅片、分立器件和射频芯片领域的布局，以及通过并购和再融资扩大产能，展现出强劲的增长潜力。公司未来在行业景气度提升和国产替代逻辑下，有望持续获得高增长动能，维持“买入”评级。