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证券研究报告：大基金三期成立，延续国产半导体“强链补链”使命

行业事件：
国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于2024年5月24日注册成立，注册资本为3440亿元人民币。大基金一期、二期分别于2014年、2019年成立，注册资本分别为9872亿元和20415亿元。

投资要点：

1. 投资规模扩大，聚焦“强链补链”
   大基金三期注册资本超过一期、二期总和，体现出国家对半导体产业发展的强力支持。“强链”主要聚焦技术成熟环节中的骨干企业，“补链”则瞄准芯片制造、半导体设备及材料等“卡脖子”环节。在数字经济与新质生产力的背景下，算力、存力等产业链有望成为重点投资领域。

2. 国有六大行首次参与，资本耐心度提升
   六大国有银行合计出资1140亿元，占注册资本比例约33.14%。此次参与是我国发展“耐心资本”的重要标志，预期投资存续时间更长，有助于突破长期技术难题。

3. 投资建议
   大基金三期的成立标志着国产半导体产业升级迈入新阶段。建议关注高端半导体设备材料、芯片制造领域的突破，以及受益于数字化与AI发展的算力、存力产业链。

风险因素：
下游需求复苏不及预期、技术研发滞后等。