电子-集成电路大基金三期注册成立，算力与存储有望获得重点投入_3页_391kb

集成电路大基金三期注册成立，算力与存储获重点支持

核心内容概述

国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于2024年5月24日正式成立，注册资本为3440亿元人民币，超过前两期注册资本之和。该基金由财政部等19位股东共同持股，其中财政部为第一大股东，持股比例为17.44%。基金采取公司制形式，吸引大型企业、金融机构和社会资本参与，重点投资集成电路芯片制造业，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等环节。

主要观点

• 募资规模扩大：大基金三期注册资本显著高于前两期，预计其撬动的资金规模更大，对半导体产业的支持力度将进一步增强。
• 投资方向聚焦：一期侧重下游产业链，二期主攻上游设备与材料，三期则可能将重点转向算力领域，以应对人工智能等新兴技术的发展需求。
• 算力与存储协同发展：随着算力需求的快速增长，高带宽存储芯片（如HBM）成为算力硬件中的关键部分，预计将在大基金三期的支持下获得进一步发展。
• 行业前景向好：根据《算力基础设施高质量发展行动计划》，中国算力规模预计在2025年将超过300EFLOPS，智能算力占比达35%；存储总量将超过1800EB，先进存储占比超过30%。这为存储芯片及相关产业链带来发展机遇。

关键信息

• 大基金三期注册资本：3440亿元，远超一期（987.2亿元）与二期（2041.5亿元）之和。
• 股东构成：财政部为最大股东，其他发起人包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等。
• 投资重点：算力芯片、HBM与存储芯片、半导体设备与零部件、半导体材料。
• 行业数据：2025年中国算力规模预计达300EFLOPS，智能算力占比35%；存储总量预计达1800EB，先进存储占比超30%。

投资建议

• 算力芯片：关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等企业。
• HBM与存储芯片：推荐东芯股份，建议关注赛腾股份、联瑞新材、华海诚科、兆易创新、普冉股份、恒烁股份等。
• 设备与零部件：建议关注万业企业、精测电子、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等。
• 半导体材料：建议关注江丰电子、和林微纳、神工股份、沪硅产业等。

风险提示

• 行业需求不及预期
• 芯片价格涨幅不及预期
• AI技术发展速度不及预期

投资评级

• 行业投资评级：增持
• 分析师：陈宇哲
• 日期：2024年05月29日
• SAC编号：S1760523050001

相关报告

• 《英伟达24Q1业绩亮眼，GB200或提前导入FOPLP》（2024年05月28日）
• 《NAND/DRAM价格小幅波动，美光HBM产能维持高增速》（2024年05月27日）
• 《微软或开放自研芯片，SK海力士与台积电合作HBM》（2024年05月20日）

声明与说明

• 分析师声明：分析师具备证券投资咨询执业资格，报告内容独立、客观，不受第三方影响。
• 公司业务资格：甬兴证券有限公司具备证券投资咨询业务资格。
• 投资评级说明：本报告采用相对评级体系，评级基于行业基本面及估值，不构成个人投资建议。
• 特别声明：本报告仅供客户使用，不构成投资决策依据，投资者需自行判断。
• 版权声明：本报告为甬兴证券所有，未经授权不得复制、转载或引用。