科创板系列——集成电路产业链全景图_30页_2mb

报告摘要

科创板系列——集成电路产业链全景图总结

核心内容概览

本报告分析了中国集成电路产业链的发展现状、政策支持及市场趋势，重点涵盖设计、材料、设备、制造和封测五大环节。中国作为全球最大的半导体消费市场，其集成电路产业虽仍处于发展初期，但随着政策扶持、技术突破和市场需求增长，正逐步实现国产替代。

主要观点

市场背景：中国是全球电子制造基地，拥有完善的产业链和庞大的消费群体。华为、中兴事件推动了IC产业政策扶持力度的加大，为国内IC产业链公司带来国产替代机遇。
行业周期性：半导体行业具有明显的周期性，其增长与全球GDP波动高度相关。2019年全球GDP增速预计下降，对半导体市场形成压力。
政策支持：国家出台多项政策支持集成电路产业发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金（大基金），并提供税收优惠和产业资源支持。
产业链结构：设计端技术差距较大，材料端依赖进口，设备端逐步发展，制造端与国际先进水平有差距，封测端已进入世界第一梯队。

关键信息

一、全球集成电路市场现况

市场规模：2018年全球半导体市场规模为4607.63亿美元，其中集成电路占比约85%，达3897.97亿美元。
增长趋势：2018年全球半导体市场增速为7.4%，集成电路增速为8.09%，较2017年放缓。
区域分布：中国台湾、美国、韩国是全球主要的半导体制造地区，中国大陆市场增速领先全球。

二、商业模式对比

IDM模式：涵盖设计、制造、封测等环节，代表企业包括英特尔、三星、SK海力士。
Fabless模式：上游设计公司负责设计，中游晶圆厂负责制造，下游封测公司负责封装测试。Fabless模式具有资产轻、投资小、转型灵活等优势。

三、国内集成电路市场概况

市场地位：中国已成为全球最大的半导体消费市场，2017年占比达32%。
贸易逆差：2018年中国集成电路进口额达3166.81亿美元，出口额为860.15亿美元，逆差扩大。
产业链结构：2018年设计、制造、封测收入占比分别为38%、28%、34%，结构逐步优化。

四、国内集成电路产业扶持政策

政策目标：到2020年，集成电路全行业销售收入年均增速超过20%，实现16/14nm量产。
税收优惠：对符合条件的集成电路企业提供企业所得税减免政策。
大基金作用：一期大基金规模约1387亿元，二期准备就绪，规模将超过1500亿元，重点支持设计、制造、材料、设备等环节。

五、IC设计市场

全球格局：美国占据主导地位，2018年市场份额达68%。
国内情况：国内设计公司如海思、汇顶等在部分领域取得突破，但整体仍与国际先进水平存在差距。
主要企业：博通、高通、英伟达等全球前十企业占据主导，国内企业需加快技术突破。

六、材料市场

市场构成：晶圆制造材料占主导，包括硅片、光刻胶、电子气体等，其中硅片占比最大。
国产化情况：国内材料企业多集中在中低端市场，高端产品依赖进口。
主要企业：上海新阳、安集微电子、雅克科技等为国内主要材料企业。

七、设备市场

核心设备：光刻机、刻蚀机、CVD设备为晶圆制造的核心设备，占比分别为30%、25%、25%。
市场格局：设备市场高度垄断，荷兰、日本、美国企业占据主导地位。
国内发展：国内设备企业如北方华创、长川科技等逐步崛起，但与国际巨头仍有差距。

八、晶圆制造市场

全球格局：台积电、三星等企业占据主导地位，台积电2018年市场份额达54.39%。
国内情况：中芯国际在14nm工艺取得突破，但整体工艺落后国际先进水平约5年。
产能扩张：2017-2020年全球新开工集成电路制造厂四分之一集中在中国大陆。

九、封测市场

国内地位：国内封测企业已进入世界第一梯队，长电科技、华天科技、通富微电在全球排名靠前。
发展趋势：通过外延式扩张和海外并购，国内封测企业竞争力显著增强。
大基金支持：大基金支持封测企业海外并购，提升行业规模和竞争力。

投资建议

设计端：建议关注国内具备一定技术实力的公司，如海思、汇顶、兆易创新等。
材料端：关注具备自主创新能力的材料企业，如万盛股份、雅克科技等。
设备端：关注国产设备企业，如北方华创、长川科技等。
制造端：关注中芯国际、华虹半导体等国内晶圆制造企业。
封测端：关注长电科技、华天科技、通富微电等国内封测龙头。

风险提示

宏观经济波动：全球GDP增速下降可能影响半导体市场需求。
技术更新风险：产品技术更新快，企业需持续创新以保持竞争力。
中美贸易摩擦：可能限制高端芯片出口，增加关税，影响产业链。
存储芯片市场：短期面临供给过剩，价格持续走低。

总结

中国集成电路产业在政策扶持和市场需求推动下，正在逐步实现从制造基地向技术高地的转型。尽管在设计、材料、设备等环节仍面临国际巨头的挑战，但国内企业通过技术突破、政策支持和资本运作，已取得一定进展。封测领域表现尤为突出，已进入全球第一梯队。未来，随着大基金二期启动，国内产业链公司有望进一步提升技术水平，实现国产替代。

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