深度报告-20211230-招商银行-集成电路设备行业深度报告_集成电路核心要素_当全力发展_21页

集成电路设备行业深度报告总结

核心内容概述

集成电路设备行业正处于快速发展阶段，受到区域投资、新型工艺需求及市场扩张的多重驱动。全球晶圆厂持续扩产，导致对集成电路设备需求大幅增加。中国大陆地区在2020年首次成为全球最大的集成电路设备市场，显示出强劲的增长势头。

主要观点与关键信息

1. 集成电路设备分类与需求增长

集成电路制造设备主要包括刻蚀、薄膜沉积、光刻与清洗四大类，其中刻蚀设备价值量最高，清洗设备虽投资占比小，但工序占比高，是晶圆制造中关键环节。

• 全球晶圆厂持续扩张：2020年全球半导体晶圆厂资本开支达1069亿美元，同比增长7.6%，预计2024年将达到1276亿美元，CAGR为5.1%。
• 区域需求强劲：中国大陆地区2020年集成电路设备销售额达187.2亿美元，同比增长39%，成为全球最大市场。
• 多层堆栈技术：推动设备需求增长，如3D NAND和图像传感技术中采用多层堆栈，导致刻蚀、薄膜沉积等设备使用量增加。
• 器件结构复杂化：FinFET和GAA等先进结构提升工艺步骤，刻蚀设备需求显著增长。例如，5nm制程芯片需160道刻蚀步骤。
• 新能源汽车带动需求：随着新能源汽车销量增长，车规级芯片需求上升，推动成熟工艺设备市场紧张。

2. 总供给：高度垄断，供不应求

集成电路设备市场高度集中，主要由欧美日企业主导，国内企业尚处于追赶阶段。

• 市场集中度高：全球前五大设备商占据约70%市场份额，包括ASML、应用材料、泛林、东京电子、KLA等。
• 高端设备出口受限：因《瓦森纳协定》限制，高端设备如EUV光刻机无法出口至中国，国内公司仍需积累技术。
• 成熟工艺设备短缺：8英寸设备已停止生产，二手设备价格飙升，市场供需失衡。

3. 国产替代趋势明显

国内设备商在清洗、刻蚀、薄膜沉积等领域取得一定突破，国产化率持续上升，替代空间广阔。

• 清洗设备：国产市占率已达20%，盛美半导体等企业已获得国际客户订单。
• 刻蚀设备：国产设备在成熟工艺领域已实现突破，中微公司、北方华创等企业获得批量订单，技术逐步接近国际水平。
• 薄膜沉积设备：在CVD、PVD、ALD等领域，国内公司与国际巨头差距缩小，已进入主流晶圆厂供应链。
• 光刻设备：技术壁垒高，国内公司尚未取得突破，ASML仍主导市场，EUV光刻机技术尤为关键。

4. 业务建议与风险提示

• 布局建议：优先关注清洗设备商，其次为刻蚀设备商，最后为薄膜沉积设备商。
• 风险提示：设备研发周期长、技术壁垒高，同时受国际政治与贸易政策影响较大。

关键数据与趋势

市场格局与竞争态势

• 全球竞争格局：以ASML、应用材料、泛林、东京电子、KLA等企业为主导，占据主要市场份额。
• 国内企业突破：清洗设备已取得显著进展，刻蚀设备在成熟工艺领域实现国产替代，薄膜沉积设备在部分领域与国际公司差距缩小。
• 未来趋势：随着成熟工艺设备短缺和国产替代加速，国内设备商有望在清洗、刻蚀、薄膜沉积等领域获得更多市场份额。

结论

集成电路设备行业在技术进步与市场需求双重驱动下持续增长，尤其在清洗、刻蚀与薄膜沉积设备领域，国内企业已取得一定突破。尽管光刻设备仍面临较大技术挑战，但随着国产替代进程加快，未来有望逐步缩小与国际巨头的差距。银行可重点关注具备技术实力与市场潜力的国内设备企业，推动相关业务发展。