集成电路行业投资策略：集成电路景气回暖，国产替代趋势加快-20201129-开源证券-60页_2mb

集成电路行业总结

核心内容

集成电路行业正处于景气回暖和国产替代加速的关键阶段。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的推动，全球半导体市场正逐步复苏，中国作为全球最大的集成电路市场之一，其市场规模增速高于全球平均水平。在产业链结构中，设计、制造、封测三大环节均呈现增长态势，其中晶圆制造和封测行业景气度较高，封测环节更是国内集成电路产业中最接近国际水平的部分。

主要观点

1. 全球半导体市场趋势

   • 全球半导体市场预计在2021年开始复苏，2024年市场规模有望达到5727.88亿美元。
   • 中国半导体市场规模高于全球，2019年达到1432.4亿美元，CAGR为19.6%。
   • 全球半导体产业链正向中国大陆转移，中国封测市场占全球份额达64%，成为全球封测中心。

2. 晶圆制造发展趋势

   • 晶圆制造是集成电路产业链的核心环节，预计2021年全球晶圆代工市场规模将稳定增长。
   • 未来先进制程将完全依赖代工模式，且市场集中度将进一步提升，形成行业寡头垄断格局。
   • 中芯国际作为国内晶圆代工龙头，占据中国纯晶圆代工市场18%，在14nm FinFET工艺上表现突出，具备良好的增长潜力。

3. 封测行业前景

   • 封测行业景气度维持高位，封测厂商积极布局先进封装技术，如WLCSP、SiP、Fan-out等。
   • 封测行业CR10达81%，中国封测企业在全球占据重要地位，长电科技、通富微电、华天科技等企业技术平台已基本与海外厂商同步。
   • 2021年封测行业增速预计高于全球平均水平，先进封装市场CAGR达8%，传统封装CAGR仅为2.4%。

4. 半导体设备与材料国产替代机遇

   • 由于中美贸易摩擦，半导体设备与材料行业迎来国产替代良机。
   • 刻蚀、清洗等设备需求随着制程提升而增加，国内企业如北方华创、中微公司、盛美股份等有望受益。
   • 半导体材料如靶材、电子特气等部分已达到国际标准，国产替代趋势明显，立昂微、江丰电子、华特气体等公司是受益标的。

关键信息

• 行业景气度：2021年起进入半导体市场扩张周期，封测行业景气度维持高位。
• 技术趋势：芯片集成化趋势显著，SoC化、数模混合化成为主流。
• 国产替代：国家政策支持和中美贸易摩擦推动国产替代，特别是在设备和材料领域。
• 市场集中度：全球晶圆代工行业CR10达97%，封测行业CR10达81%，市场集中度持续提升。
• 行业增长：2015-2019年，中国封测行业CAGR达17.5%，先进封装CAGR预计达8%。

受益标的

风险提示

• 疫情加剧可能影响行业景气度；
• 行业竞争加剧；
• 中美贸易摩擦加剧可能带来不确定性。