集成电路产业链全景图_30页_2mb

科创板系列——集成电路产业链全景图总结

核心内容

本报告分析了中国集成电路产业的市场现状、商业模式、政策支持及产业链结构，重点聚焦于设计、材料、设备、制造和封测五大环节。整体来看，中国作为全球最大的电子制造基地，具备完善的产业链和庞大的消费市场，但高端集成电路产品仍依赖进口，国产替代空间广阔。

主要观点

• 市场概况：
  2018年全球半导体市场规模达4607.63亿美元，其中集成电路市场占比85%，成为行业核心。中国已成为全球最大的半导体消费市场，2017年占比达32%。然而，中国半导体产业仍处于初级发展阶段，进口替代空间大，2018年集成电路进口额达3166.81亿美元，贸易逆差显著。

• 产业链结构：
  集成电路产业分为设计、制造和封测三大环节。其中，封测领域已进入世界第一梯队，而设计、材料和设备领域仍需突破。2018年，中国集成电路设计业销售收入占比达38%，制造占比28%，封测占比34%。

• 商业模式：
  半导体行业主要有两种商业模式：IDM（集成器件制造）和Fabless（无晶圆厂）。IDM模式以英特尔、三星为代表，具备技术协同优势；Fabless模式则资产轻、投资小、灵活性强。

• 政策支持：
  国家出台多项政策扶持集成电路产业发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》提出2020年行业销售收入年均增速超过20%，并设立国家集成电路产业投资基金（大基金），一期规模987.2亿元，二期准备就绪，募资超1500亿元。大基金主要投资于设计、制造、材料和封测等环节，推动企业快速崛起。

• 国产替代机遇：
  随着华为、中兴等企业受到国际制裁，国内IC产业政策扶持力度有望加大，为国产替代创造机会。封测企业已具备国际竞争力，设计、材料和设备领域也有望逐步实现突破。

关键信息

设计端

• 国内设计公司如海思、汇顶等在部分领域取得突破，但整体仍与国际先进水平存在差距。
• 全球前十大设计公司总营收达810亿美元，美国占据主导地位。
• 中国台湾地区在设计领域占比约16%，中国大陆占比13%。

材料端

• 半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占主导地位。
• 高端材料市场被日、美、欧、韩企业垄断，国内企业自给率普遍不足30%。
• 大基金已投资部分材料企业，如万盛股份、雅克科技等，推动国内材料行业整合。

设备端

• 晶圆制造设备包括光刻机、刻蚀机、CVD设备等，其中光刻机技术门槛最高，阿斯麦（ASML）占据全球70%以上市场份额。
• 国内设备厂商如北方华创、长川科技等在光刻、刻蚀等关键设备领域逐步获得市场认可。
• 设备市场高度垄断，技术门槛高，国内企业仍需长期积累。

制造端

• 晶圆代工领域由台积电、三星、英特尔等企业主导，台积电以54.39%的市场份额居首。
• 中芯国际在14nm工艺上实现突破，处于追赶阶段，但与国际先进水平仍有差距。
• 2017-2020年全球新开工集成电路制造厂有四分之一集中在中国大陆，显示中国在制造环节的话语权正在增强。

封测端

• 封测技术门槛较低，国内企业通过外延式扩张已进入世界第一梯队。
• 2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球市场份额分别为第三、第六、第七。
• 大基金支持国内封测企业进行海外并购，如长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封测厂，提升行业竞争力。

投资建议

• 布局建议：建议关注国内集成电路产业链中设计、材料、设备和封测领域的领先企业。
• 机遇分析：在政策支持和国产替代背景下，国内企业有望通过技术突破和产业升级提升市场份额。
• 风险提示：需关注宏观经济波动、技术更新速度、中美贸易摩擦及存储芯片市场供给过剩等风险。

总结

中国集成电路产业在政策扶持和市场需求推动下，正逐步实现从代工向高端制造和设计的转型。尽管当前在高端领域仍面临技术壁垒和国际竞争压力，但随着大基金的推动和国内企业的持续投入，未来有望实现显著突破。封测领域已具备国际竞争力，设计、材料和设备领域亦有较大发展潜力，建议投资者关注相关产业链企业。