新材料行业半导体材料系列报告之导读：半导体材料迎来黄金发展期-200420_19页__885kb

中信证券研究部：半导体材料行业分析总结

核心内容

行业概述

• 市场规模：2019年全球半导体市场规模超过4,000亿美元，其中集成电路占比80%以上，是主要增长点。
• 材料市场：半导体材料市场约为500亿美元，主要集中在制造和封测环节，其中制造环节占约62%。
• 市场增速：近20年全球半导体市场复合增速为5%，而中国大陆半导体销售额增速远高于全球平均水平（2015-2018年CAGR为13.82%）。
• 发展趋势：半导体制造工艺持续升级，包括硅片大尺寸化、特征线宽小型化、堆叠层数增加等。

主要观点

技术趋势

• 硅片尺寸：12英寸硅片已成为主流，其优势在于成本降低和利用率提高，预计未来18英寸硅片不会很快普及。
• 特征线宽：持续小型化，目前已达7nm，未来有望逼近10nm。
• 堆叠层数：3D NAND Flash堆叠层数增加，如三星、SK海力士等企业已推进至92/96层，对抛光材料需求显著增加。

产业链转移

• 晶圆厂转移：全球晶圆厂向中国大陆转移，2018年全球12英寸晶圆厂数量达112座，预计到2020年将达125座。
• 中国大陆产能：中国大陆晶圆产能增速显著高于全球其他地区，2016-2018年产能增速为28%。
• 材料企业机遇：随着晶圆厂的转移，中国大陆材料企业将获得更多市场机会，进入全球供应链。

关键信息

七种主要材料分析

• 硅片：全球市场约798亿美元，国内市场份额约70亿元，已有企业突破12英寸硅片技术。
• 掩模板：全球市场约118亿美元，国内约27亿元，菲利华等企业已具备量产能力。
• 光刻胶：全球市场约121亿美元，国内约21亿元，部分企业已实现KrF光刻胶生产。
• 高纯湿化学品：全球市场约272亿美元，国内约40亿元，晶瑞股份等企业可生产G5等级产品。
• 电子特气：全球市场约300亿美元，国内约57亿元，已有几十种气体实现国产替代。
• 靶材：全球市场约68亿美元，国内约11亿元，有研新材等企业具备高纯铜、钴靶材生产能力。
• CMP材料：全球市场约143亿美元，国内约29亿元，安集科技等企业已实现130-28nm抛光液规模化销售。

投资逻辑

• 国产替代：随着产业链向中国大陆转移，材料企业将逐步替代进口，迎来成长机会。
• 技术升级：半导体制程小型化和复杂化推动材料技术升级，如铜替代铝、高纯化学品需求增加。
• 资本开支周期：晶圆厂建设带动设备和材料需求，预计未来5-10年将形成投资高峰。

风险因素

• 材料国产化率提升不及预期
• 全球经济增速下滑影响终端应用需求
• 晶圆厂建设进度不及预期

投资建议

• 本报告为系列报告开篇，不包含具体投资建议，详细建议见后续篇章。

相关研究

• 七篇系列报告分别聚焦硅片、光刻胶、电子特气、掩模板、靶材、CMP材料等领域。

分析师声明

• 本报告观点反映分析师个人看法，不与报酬直接相关。

法律声明

• 本报告由中信证券及其附属机构制作，分发范围依据不同司法管辖区的法律限制。

总结

随着半导体产业链向中国大陆转移，国内材料企业面临巨大成长机会。未来5-10年，半导体材料行业将迎来黄金发展期，主要投资主线包括国产替代、技术升级和资本开支周期。国内材料企业在技术储备和市场准备上已具备一定基础，有望在这一过程中实现快速成长。