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业绩保持高增，产品结构优化升级总结

核心内容概述

公司2022年上半年实现营业收入69.72亿元，同比增长18.55%，归母净利润7.52亿元，同比增长34.10%。业绩增长主要得益于新产能释放、新市场拓展以及高价值产品结构优化。Q2归母净利润环比增长16.22%，扭转Q1下滑趋势，下半年业绩增长预期良好。

主要观点

1. 业绩增长驱动因素

• 新产能与新市场拓展：公司通过产能释放和新市场开拓带动业绩快速增长，尤其是封装基板业务增长显著。
• 产品结构优化：高价值量产品占比提升，推动毛利率上升，公司毛利率为26.49%，同比提升2.50个百分点。
• 业务布局完善：公司形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局，具备从样品到大批量生产的综合制造能力，提供一站式解决方案。

2. 各业务板块表现

• 印制电路板业务：营收44.32亿元，同比增长19.56%，占总收入的63.57%。
• 封装基板业务：营收13.66亿元，同比增长24.78%，占总收入的19.60%，毛利率达30.27%，显著高于其他板块。
• 电子装联业务：营收7.07亿元，同比增长4.90%，占总收入的10.14%。

3. 未来增长预期

• 公司预计2022/2023/2024年营业收入分别为162.58/191.64/223.57亿元，归母净利润分别为18.44/22.92/26.79亿元。
• EPS预计为3.60/4.47/5.22元，对应PE分别为26/21/18倍，维持“增持”评级。

关键信息

1. 业务拓展

• 海外通信市场：公司在保持国内通信市场份额的同时，积极拓展海外通信市场。
• 新兴领域：在数据中心和汽车电子等新兴领域取得进展，已具备新一代EagleStream平台服务器PCB的批量生产能力，并通过部分汽车电子客户认证。

2. 产能建设

• 无锡基板二期项目：预计2022年Q4连线投产，聚焦高端存储与FC-CSP封装基板。
• 广州封装基板项目：正在建设中，涵盖FC-BGA、RF及FC-CSP等产品，助力公司进入更高端市场。

3. 财务表现

• 收入增长：2022年H1营收增长18.55%，全年预计增长16.61%。
• 毛利率提升：受益于高价值产品占比提升，毛利率达26.49%，同比上升2.50个百分点。
• 费用控制：期间费用率下降0.33个百分点，财务费用大幅减少90.76%，研发费用增长15%，显示公司对研发的重视。

4. 财务指标预测

5. 现金流与资产状况

• 现金流改善：2022年H1经营活动现金流为2812.70亿元，投资活动现金流为-3246.87亿元，筹资活动现金流为1627.77亿元，现金净增加额显著增长。
• 资产负债率下降：2022年资产负债率预计降至39.92%，财务结构逐步优化。

风险提示

• 疫情反复影响业务运营；
• 下游需求不及预期；
• 原材料价格上涨风险。

投资建议评级标准

• 增持：相对市场表现涨幅介于5%～15%之间；
• 中性：相对市场表现涨幅介于-5%～5%之间；
• 减持：相对市场表现跌幅介于-15%～-5%之间；
• 卖出：相对市场表现跌幅超过15%。

总结

公司凭借新产能、新市场拓展和产品结构优化，实现业绩高增长。封装基板业务成为增长引擎，毛利率显著提升。公司积极布局数据中心、汽车电子等新兴领域，同时推进高端封装基板项目建设，增强市场竞争力。财务状况稳健，现金流改善，资产负债率下降，为未来增长提供支撑。综合来看，公司具备较强的发展潜力，维持“增持”评级。