光刻胶行业深度报告:半导体材料·光刻胶投资宝典-20200413-浙商证券-58页_3mb
报告摘要
半导体行业深度报告:光刻胶投资宝典
核心内容
光刻胶是半导体、面板和PCB制造过程中不可或缺的关键材料,其技术壁垒高,市场潜力巨大。随着全球半导体产业链逐步向中国转移,光刻胶行业迎来了国产替代的重要窗口期。报告指出,疫情导致日本“封城”进一步放大了国内光刻胶供需矛盾,为国产替代提供了契机。
主要观点
1. 光刻胶的市场潜力
- 全球光刻胶市场在2010年至今年均复合增长率(CAGR)约为5.4%,预计未来3年仍将以年均5%的速度增长,至2022年市场规模将超过100亿美元。
- 中国光刻胶市场本土供应增长迅速,2011年至2019年年均增长率达11%,高于全球平均增速。
- 预计2022年中国半导体光刻胶市场将达55亿元,面板光刻胶市场将达105亿元,合计约160亿元,市场空间巨大。
2. 国产替代窗口期
- 国内晶圆厂在2020-2022年将迎来密集投产,为光刻胶国产替代提供了良好契机。
- 国内中低端光刻胶已实现技术突破并形成产能,中高端光刻胶技术也逐步成熟。
- 国家政策支持(如“02专项”)和大基金投入,推动光刻胶国产化进程。
3. 光刻胶技术与应用
- 光刻胶根据光化学反应类型分为正性与负性光刻胶,以及根据化学结构分为光聚合型、光分解型、光交联型和化学放大型。
- 光刻胶是半导体制造过程中成本占比约4%的重要材料,占芯片制造成本约35%。
- 光刻胶对分辨率有直接影响,随着制程工艺向纳米级演进,对光刻胶性能要求越来越高。
关键信息
1. 光刻胶的应用场景
- 半导体制造:光刻胶用于芯片制造的多个步骤,如涂胶、曝光、显影、蚀刻等。
- 面板制造:用于TFT-LCD的阵列制造、滤光片制造和触摸屏制造。
- PCB制造:用于线路布局图形转移,包括干膜、湿膜和感光阻焊油墨。
2. 光刻胶的分类
- 按照曝光波长分类:紫外光刻胶(300~450nm)、深紫外光刻胶(160~280nm)、极紫外光刻胶(EUV,13.5nm)。
- 按照光刻工艺分类:包括静态旋转法、动态喷洒法等。
- 按照光刻胶的化学结构分类:光聚合型、光分解型、光交联型、化学放大型。
3. 光刻胶市场结构
- 全球光刻胶市场由日本、美国、韩国等主导,其中日本占据主导地位。
- 中国光刻胶市场以PCB光刻胶为主,面板和半导体光刻胶占比低,但增长迅速。
重点企业
A股上市公司
- 南大光电:主要生产半导体光刻胶,已实现部分中高端产品国产化。
- 雅克科技:从其他半导体化学品业务切入光刻胶领域。
- 上海新阳:专注于光刻胶及配套试剂。
- 晶瑞股份:以面板材料为基础,逐步向半导体光刻胶扩展。
- 容大感光:具备光刻胶及配套产品生产能力。
- 飞凯材料:在光刻胶领域有较强竞争力。
- 永太科技、江化微、强力新材等也涉足光刻胶业务。
非上市公司
- 北京科华微电子、北旭电子、江苏博砚、中电彩虹等企业也在光刻胶领域有较强实力。
风险提示
- 客户进展较慢
- 价格下降
- 行业景气度下行
行业催化剂
- 晶圆厂建设超预期
- 国产替代率超预期
行业评级
- 看好:半导体行业整体处于上升轨道,光刻胶作为关键材料,将迎来发展机遇。
市场趋势
- 全球晶圆厂产能持续扩张,中国将占新增产能的一半。
- 显示面板产业向中国转移,推动光刻胶市场需求增长。
- PCB行业全球产能向中国集中,中国已占据全球PCB产值的一半。
技术演进
- 光刻技术从g-line、i-line逐步向KrF、ArF发展,至EUV技术的出现。
- CAR技术体系成为深紫外光刻胶的主流,具有高分辨率和高效率。
- 浸没光刻和双重曝光技术提升光刻分辨率,推动光刻胶性能需求升级。
政策支持
- 国家出台多项政策支持半导体产业发展,如《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等。
- 地方政府积极布局,推动集成电路产业链建设,带动光刻胶需求。
市场预测
- 2022年中国半导体光刻胶市场规模预计达55亿元,面板光刻胶市场预计达105亿元。
- 中国光刻胶市场增速远超全球,未来三年增长空间广阔。
行业前景
- 随着国产替代进程加快,光刻胶行业将迎来发展机遇。
- 中国光刻胶企业需在中高端领域实现突破,以应对国际大厂竞争。
- 光刻胶市场前景广阔,未来3年将保持稳定增长。
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