20220106-东方财富证券-电子行业2022年度投资策略_迎国产替代风口_半导体或现_芯_格局_22页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容概述

本文围绕半导体行业的发展趋势，分析了行业供需状况、国产替代机遇、材料设备、功率半导体、CIS（图像传感器）以及先进封装等关键领域的发展前景，同时提供了投资建议和风险提示。

主要观点

1. 全球半导体供需紧平衡，国产替代正当时

• 全球半导体市场增长：2021年10月全球半导体销售额为487.9亿美元，同比增长24.0%，呈现供不应求状况。
• 中国半导体市场：2020年中国芯片市场规模为1430亿美元，预计至2025年将增至2230亿美元，CAGR为9.3%。
• 国产芯片占比提升：预计2025年中国国产芯片占比将从15.9%提升至19.4%，半导体行业国产化替代加速。

2. 材料设备行业受益于晶圆厂扩产，国产替代加速

• 晶圆厂扩产趋势：预计2024年前将有25座8英寸晶圆厂投产，全球8英寸晶圆产能预计增长18%；2020-2024年有60座12英寸晶圆厂新建或扩产，预计12英寸产能增长48%。
• 设备市场规模：2019年中国大陆设备支出为122.4亿美元，预计2024年将达到128.4亿美元，CAGR为7.5%。
• 中美贸易关系影响：美国对华出口限制促使国内设备和材料企业加速技术突破，推动国产替代。

3. 功率半导体市场稳健增长，细分赛道表现突出

• 市场增长：2018-2021年全球功率半导体市场规模CAGR为4.1%，中国为4.8%。
• 主要产品：中国功率半导体市场中，电源管理IC、MOSFET、IGBT为主要产品，其中IGBT增速最快，预计2022年市场规模将达293.8亿元，CAGR为23.8%。
• SiC作为新兴市场：预计2025年中国SiC市场规模将达近300亿元，CAGR为45%。新能源汽车高压平台推动SiC需求。

4. CIS市场复苏在即，汽车智能化带来高景气

• CIS市场规模：2020年全球CIS市场规模为207亿美元，预计2026年增至315亿美元，CAGR为7.2%。
• 应用领域：手机仍为主要应用领域，占比达68%。安防和汽车领域增长迅速，其中汽车CIS需求因自动驾驶渗透率提升而增长。
• 技术趋势：多摄渗透率提升，推动CIS市场需求增长。2019年平均单部手机摄像头为3.4颗，预计2024年将增至4.9颗。

5. 制造产能供不应求，先进封装成为重点发展方向

• 晶圆代工市场：2021年Q3全球晶圆代工营收达1057亿美元，市场需求旺盛，产能紧张。
• 先进封装技术：倒装芯片、2.5D/3D封装、系统级封装等技术成为行业重点发展方向。
• 封测市场增长：预计2020-2030年全球封测市场CAGR为9.1%，国内封测企业如长电科技、通富微电、华天科技等在先进封装领域布局。

关键信息

• 行业趋势：全球半导体行业在2021年呈现高景气，2022年供需失衡或延续至中后期。
• 国产替代：随着中美贸易关系波动，国内半导体厂商在材料、设备、功率半导体和CIS等领域加速替代。
• 技术发展：先进封装技术因摩尔定律趋缓成为下一阶段重点发展方向。
• 投资机会：建议关注中芯国际、华虹半导体、长电科技、北方华创、盛美上海等制造和封测厂商；时代电气、斯达半导、华润微、新洁能等功率半导体和CIS企业。

投资建议

• 推荐关注：
  • 华虹半导体（01347.HK）
  • 中芯国际（688981.SH）
  • 长电科技（600584.SH）
  • 北方华创（002371.SZ）
  • 盛美上海（688082.SH）
• 重点推荐：
  • 时代电气（688187.SH）
  • 斯达半导（603290.SH）
  • 华润微（688396.SH）
  • 新洁能（605111.SH）
  • 韦尔股份（603501.SH）

风险提示

• 晶圆厂产能扩产不及预期
• 新能源汽车渗透率不及预期
• 辅助驾驶渗透率不及预期
• 中美贸易关系变化
• 半导体行业估值过高

结构总结

• 全球半导体市场：持续增长，供需紧平衡
• 中国半导体市场：国产替代加速，市场规模扩大
• 材料设备行业：受益于扩产，国产替代浪潮
• 功率半导体：市场稳健增长，IGBT和SiC表现亮眼
• CIS市场：2022年复苏，汽车智能化推动需求
• 制造封测市场：产能紧张，先进封装成为发展方向
• 投资建议：关注制造、封测、功率半导体和CIS细分赛道
• 风险提示：产能、贸易关系、行业估值等风险需关注