2017-半导体行业系列报告之一：路漫漫修远兮，国产IC任重道远_79页-3mb

电子元器件行业研究报告总结

核心内容概览

本报告分析了全球及中国半导体行业的发展现状与趋势，重点探讨了行业增速放缓、并购整合加速、政策支持对国内集成电路产业的推动作用，以及大陆在集成电路产业链中的崛起。

主要观点

全球半导体行业增速趋缓，步入并购整合期

• 2011年以来，全球半导体行业增速明显放缓，2016年市场规模为3,389.3亿美元，同比增长1.1%。
• 根据WSTS预测，2018年全球半导体市场规模将达到3,690.5亿美元，16-18年复合增长率为4.3%。
• 2015年全球半导体并购金额达到历史最高水平（1,033亿美元），2016年仍保持高位（985亿美元），并购整合成为行业主要趋势。

大陆集成电路行业全球增长最快

• 2016年中国IC设计、制造、封测、材料和设备市场的增长率分别为24%、25%、13%、10%和31%，显著高于全球平均水平。
• 随着全球厂商在中国建厂，大陆成为全球集成电路行业发展的明星地区。

国内集成电路设计业首超封测业，产业结构优化

• 2016年中国集成电路市场规模达4,335.5亿美元，2010年以来复合增长率超过20%。
• IC设计在2016年首次超过IC封测，成为我国半导体行业第一大细分领域，占比38%。

产业政策与产业基金双轮驱动国内IC产业发展

• 政府出台多项政策支持集成电路发展，国家集成电路产业投资基金累计承诺投资818亿元，实际出资超过560亿元。
• 各省市纷纷设立集成电路发展基金，推动行业发展。

推荐关注大陆产业链崛起相关标的

• 建议关注汇顶科技、杨杰科技、华天科技、北方华创、上海新阳等股票。

关键信息

全球市场结构

• 2016年全球半导体市场中，亚太地区（除日本）占比61.5%，北美19.3%，欧洲9.7%，日本9.5%。
• 亚太地区成为全球半导体市场增长的核心动力。

产品结构

• 2016年全球半导体市场中，集成电路占比82%，传感器增幅超20%。
• 模拟芯片和逻辑芯片增长显著，分别增长5.8%和0.8%。

资本支出与研发投入

• 2016年全球半导体资本支出达703亿美元，同比增长8.7%。
• 2017年资本支出预计增长4.8%，2018年增长9.2%。
• 研发投入增长趋缓，2016年全球研发投入为565亿美元，仅增长1%。

中国集成电路市场

• 2016年中国集成电路市场保持高速增长，市场规模达4,335.5亿美元，同比增长20.1%。
• 2025年中国集成电路产能预计将成为全球最大，占全球产能的22%。

行业发展趋势

并购整合

• 全球并购金额在2015-2016年期间保持高位，2016年达到985亿美元。
• 美国是并购的主要参与者，占总数的51.8%。
• 中国在并购中占比4.1%，发生多起百亿级并购案例。

技术与市场

• 2016年全球IC设计市场规模达904亿美元，同比下降1.3%。
• 中国IC设计市场增速领先，2016年市场规模达1,644亿元，同比增长24.1%。
• 海思、展讯跻身全球IC设计前十，显示中国在该领域的快速崛起。

产业链布局

• 大陆在IC制造、封测、材料等领域均有显著增长，成为全球半导体产业链的重要组成部分。
• 国内企业在技术引进和自主研发方面取得进展，逐步缩小与国际先进水平的差距。

重点公司分析

汇顶科技

• 股票代码：600006
• 收盘价：97.88元
• 投资评级：增持
• 2016年EPS：2.10元
• 2017年EPS预测：2.43元
• 2016年P/E：46.61倍
• 2017年P/E预测：40.28倍

杨杰科技

• 股票代码：000001
• 收盘价：20.73元
• 投资评级：增持
• 2016年EPS：0.47元
• 2017年EPS预测：0.65元
• 2016年P/E：44.11倍
• 2017年P/E预测：31.89倍

华天科技

• 股票代码：000002
• 收盘价：13.41元
• 投资评级：增持
• 2016年EPS：0.37元
• 2017年EPS预测：0.54元
• 2016年P/E：36.24倍
• 2017年P/E预测：24.83倍

风险提示

• 行业发展不及预期
• 政策变动风险
• 产业基金投资风险