20170508-华泰证券-半导体行业系列报告之一_路漫漫修远兮_国产IC任重道远_78页_7mb

行业研究总结：电子元器件与集成电路行业分析

核心内容概览

本报告聚焦于全球及中国集成电路行业的发展现状与未来趋势，分析了行业增速、并购整合、资本支出、研发投入及政策驱动等因素对行业的影响。同时，重点推荐了部分中国集成电路产业链相关企业，并指出其在行业中的潜力与优势。

主要观点

全球集成电路行业增速趋缓，步入并购整合期

• 全球半导体市场规模在2016年达到3389.3亿美元，同比增长1.1%，预计2018年将达3690.5亿美元，16-18年复合增长率4.3%。
• 2015年全球半导体并购金额高达1033亿美元，2016年虽略有下降至985亿美元，但并购仍是行业整合的重要手段。
• NAND存储器的资本支出激增，推动全球半导体资本支出增长，2016年全球半导体资本支出为703亿美元，同比增长8.7%。
• 存储器、逻辑芯片、模拟芯片等细分领域是资本支出的主要方向，其中NAND资本支出增长最快。

亚太地区增长快，传感器表现优异

• 2016年亚太地区（除日本）半导体市场规模达2084亿美元，占全球收入的61.5%，成为全球最大的半导体市场。
• 传感器市场增速显著，2016年增长22.7%，是半导体市场中表现最好的细分领域之一。
• 全球集成电路市场中，传感器占比为3.2%，但增速高于其他类别。

中国集成电路行业快速增长，结构优化

• 中国集成电路市场连续三年增速超过20%，2016年市场规模达4335.5亿元，预计2025年将成为全球最大产能地区。
• 中国IC设计首次超过IC封测，成为第一大细分行业，2016年占比38%。
• 国家政策和产业基金支持推动了中国集成电路行业的快速发展，2016年固定资产投资增长33.1%。

关键信息

行业趋势

• 全球半导体行业进入成熟期，增速放缓，但并购和整合仍是主要增长方式。
• 中国集成电路行业在全球增长最快，特别是在设计、制造、封测等领域。
• 传感器和模拟芯片是当前增长最快的细分领域。

资本支出与研发投入

• 全球半导体资本支出持续增加，2016年为703亿美元，预计2017和2018年分别增长4.8%和9.2%。
• 研发投入呈现集中趋势，全球前十大研发支出企业占比达85.1%。
• 研发投入增速放缓，2016年全球研发支出仅增长1%，主要受市场不景气影响。

重点公司推荐

• 汇顶科技：全球人机交互及生物识别技术领导者，2016年营收97.88元，投资评级为增持。
• 杨杰科技：国内领先的通信芯片制造商，2016年营收20.73元，投资评级为增持。
• 华天科技：国内领先的封测公司，2016年营收13.41元，投资评级为增持。
• 北方华创：国内领先的IC设备制造商，2016年营收50.35元，投资评级为增持。
• 上海新阳：国内晶圆制造和封测大厂供应商，2016年营收13.41元，投资评级为增持。

行业结构变化

全球IC设计

• 2016年全球IC设计市场份额主要由美国（53%）、台湾（18%）、中国大陆（10%）和欧洲（1%）占据。
• 美国仍是IC设计的主导者，但份额有所下降，中国大陆设计企业如海思、展讯等进入全球前十。

全球IC制造

• 台湾地区占据全球一半的IC制造产能，中国大陆加快产能布局，2016年产能增长11%。
• 全球IC制造市场规模预计在2017年达545亿美元，同比增长6.7%。

全球IC封测

• 亚太地区是全球封测中心，中国大陆封测市场占比逐年提升。
• 全球IC封测市场规模预计在2016-2018年持续增长，2016年封测市场占比为36%。

政策与产业基金驱动

• 政府出台多项政策支持集成电路行业发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》。
• 国家集成电路产业投资基金已投资43个项目，累计承诺投资额达818亿元，实际出资超560亿元。
• 各省市纷纷设立集成电路发展基金，推动行业投资。

风险提示

• 行业增长不及预期
• 政策变动风险
• 产业基金投资风险

总结

中国集成电路行业在全球范围内表现出强劲的增长势头，特别是在设计、制造和封测领域。政策支持、产业基金投入以及企业并购活动共同推动了行业的快速发展。未来，随着技术进步和市场需求变化，中国有望成为全球集成电路行业的重要力量。同时，全球半导体行业正经历并购整合，研发投入集中，行业集中度越来越高。建议投资者关注国内集成电路产业链崛起的相关企业，如汇顶科技、杨杰科技、华天科技、北方华创和上海新阳等。