半导体行业深度研究系列报告之一：路漫漫修远兮，国产IC任重道远-170508_（78页）_3mb

电子元器件行业研究总结

核心内容概述

本报告分析了全球及中国半导体行业的现状与发展趋势，指出全球半导体行业增速趋缓，步入并购整合期，而中国集成电路行业在全球增长最快，未来发展潜力巨大。同时，报告推荐关注大陆产业链崛起的相关标的，包括汇顶科技、杨杰科技、华天科技、北方华创、上海新阳等。

主要观点

• 全球半导体行业增速放缓：2011年以来全球半导体行业增速明显放缓，2016年市场规模达到3389.3亿美元，同比增长1.1%。预计到2018年，全球半导体市场规模将达到3690.5亿美元，16-18年复合增长率为4.3%。
• 亚太地区增长快：2016年亚太地区（除日本）的半导体市场占比近七成，增长速度高于北美和欧洲。预计未来两年亚太地区增速分别为6.2%和2.2%。
• 传感器表现优异：传感器市场增长最快，2016年增长22.7%，成为半导体行业的重要增长点。
• 资本支出集中度提高：2016年全球半导体资本支出达703亿美元，同比增长8.7%。三星、台积电和英特尔占据全球资本支出的半壁江山。
• 中国集成电路行业快速增长：中国集成电路市场连续三年保持20%以上增速，2016年市场规模达4335.5亿美元。预计到2025年，中国集成电路产能将超过台湾，成为全球最大的产能地区。
• 产业结构优化：中国IC设计占比首超封测，2016年达到38%，成为第一大细分领域。IC设计、制造和封测的复合增长率分别为24.3%、13.8%和11.8%。
• 政策与产业基金推动发展：中国政府和地方产业基金为集成电路行业提供了大量资金支持，带动了国内企业的技术升级和市场拓展。
• 并购整合趋势明显：2015-2016年全球半导体行业并购金额仍保持高位，中国企业在其中占据一定份额。

关键信息

全球市场情况

• 市场规模与增速：2016年全球半导体市场规模为3389.3亿美元，同比增长1.1%；预计到2018年，市场规模将达到3690.5亿美元，复合增长率为4.3%。
• 区域结构：2016年全球半导体市场中，亚太（除日本）占比61.5%，北美19.3%，欧洲9.7%，日本9.5%。
• 产品结构：集成电路占比82%，传感器增长最快，达到22.7%。光电器件下降3.8%，分立器件增长4.3%。
• 资本支出：2016年全球半导体资本支出达703亿美元，同比增长8.7%。预计2017年和2018年资本支出分别为737亿和804亿美元。
• 研发投入：2016年全球半导体研发投入达565亿美元，同比增长1%。研发投入占营收比例从上世纪末的7%-8%上升至21世纪的20%以上。行业集中度提高，研发增速有所下降。

中国市场情况

• 市场规模与增速：2016年中国集成电路市场规模达4335.5亿美元，同比增长20.1%。过去十年复合增长率为20.2%。
• 产能增长：中国集成电路产能从2000年的2%增长至2015年的10%，预计2025年将达到全球的22%。
• 产业结构：IC设计占比提升至38%，IC制造占比26%，IC封测占比36%。IC设计成为第一大细分领域。
• 政策支持：国家和地方出台多项政策支持集成电路发展，设立产业基金，带动社会融资超过1500亿元。
• 并购案例：2015-2016年中国半导体行业并购金额显著，包括艾派克、君联资本收购利盟，紫光集团收购新华三、台湾力成等。

推荐关注的标的

风险提示

• 行业发展不及预期
• 政策变动风险
• 产业基金投资风险

图表目录摘要

• 图表1：2008-2018年全球半导体市场规模及增速
• 图表2：2016年全球半导体区域占比
• 图表3：2016年半导体市场分区域增速
• 图表4：2015-2018年全球半导体市场地域分布
• 图表5：2016年全球半导体产品结构
• 图表6：2016年半导体市场分类增速
• 图表7：2016年全球集成电路产品结构
• 图表8：2016年集成电路市场分产品增速
• 图表9：2016年全球集成电路市场结构汇总
• 图表10：2014-2020年全球半导体资本支出
• 图表11：2008-2020年全球半导体资本支出
• 图表12：2016年全球半导体企业资本支出排名
• 图表13：2016年全球半导体资本支出地区投向情况
• 图表14：2016年全球半导体资本支出产品投向情况
• 图表15：2016年全球半导体企业研发支出排名
• 图表16：2010-2016年全球半导体并购金额
• 图表17：2015-2016年全球半导体行业并购方构成情况（按地区）
• 图表18：2015-2016年全球半导体行业并购对象构成情况
• 图表19：2016年全球半导体行业主要并购事件
• 图表20：2015年全球半导体行业主要并购事件
• 图表21：2006-2016年中国集成电路市场规模及增长率
• 图表22：2015年中国集成电路全球产能占比较2000年提升8%
• 图表23：2025年中国集成电路产能将成为全球最大
• 图表24：2006-2016年中国集成电路市场结构变化
• 图表25：2016年中国集成电路市场结构
• 图表26：2006-2016年中国集成细分领域规模及增长率
• 图表27：2009-2015年中国集成电路固定资产投资规模及增长率
• 图表28：2014-2016年中国半导体固定资产投资占全球比重
• 图表29：2015-2016年中国半导体行业并购情况
• 图表30：2009-2016年全球无晶圆厂集成电路设计市场规模
• 图表31：2016年全球集成电路设计市场份额占比情况
• 图表32：2010、2016年全球集成电路设计市场份额占比变化
• 图表33：2016年全球集成电路设计十强企业
• 图表34：2006-2016年中国集成电路设计市场规模、增速及行业占比情况
• 图表35：2016年中国集成电路设计十大企业
• 图表36：2014-2017全球半导体制造季度营收及增长率
• 图表37：2016年全球晶圆代工产能情况预计
• 图表38：2016年全球晶圆代工产能分布预测
• 图表39：2016年全球晶圆代工企业排名

总结

本报告全面分析了全球及中国半导体行业的现状与未来趋势，强调全球半导体行业进入并购整合期，中国集成电路行业在全球市场中表现出强劲的增长动力，产业结构不断优化。同时，报告指出中国在IC设计、制造、封测、材料和设备领域的增长潜力巨大，未来将成为全球半导体行业的重要推动力。此外，报告推荐了多个重点标的，供投资者参考。