半导体行业系列报告之一_路漫漫修远兮_国产IC任重道远_76页_7mb

报告摘要

电子元器件行业研究报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于全球及中国集成电路行业的发展趋势、市场结构、产业政策与资本支出、研发投入、并购整合以及重点公司表现。整体来看，全球半导体行业增速趋缓，步入并购整合期，而中国集成电路行业则在全球增长最快，未来将成为全球集成电路发展的核心地区。

主要观点

全球半导体行业增速放缓：2011年以来，全球半导体行业增速明显放缓，2016年市场规模为3,389亿美元，同比增长1.1%。预计2018年市场规模将达到3,690.5亿美元，复合增长率为4.3%。
亚太地区成为增长主力：2016年，亚太地区（除日本）的半导体市场规模达到2,084亿美元，占全球总量的61.5%。北美和欧洲的市场则有所下滑。
集成电路市场结构变化：2016年，集成电路市场占比达到全球半导体市场的82%，传感器市场增速超20%。在中国市场，IC设计首次超过IC封测，成为第一大细分领域。
中国集成电路行业快速增长：2016年中国集成电路市场规模达4,335.5亿美元，同比增长20.1%。预计到2025年，中国集成电路产能将占全球22%。
政策与产业基金推动发展：中国政府出台多项政策并设立国家集成电路产业投资基金，带动国内半导体行业发展。截至2016年底，国家基金累计投资818亿元，实际出资超过560亿元。
并购整合加速：全球半导体行业并购金额在2015年达到历史高点1,033亿美元，2016年仍保持高位，985亿美元。并购主要集中在IC设计领域，美国和亚太地区是主要收购方。
资本支出集中度提升：2016年全球半导体资本支出达703亿美元，同比增长8.7%。主要投向逻辑电路、NAND和DRAM，其中NAND资本支出增长最快。中国在资本支出中占比提升，受益于国家政策支持。
研发投入增速放缓：2016年全球半导体研发投入为565亿美元，仅增长1%。研发投入占营收比例下降，主要由于行业整合和市场不景气。

关键信息

全球市场情况

市场规模：2016年全球半导体市场规模为3,389亿美元，预计2018年达到3,690.5亿美元。
区域占比：2016年亚太地区（除日本）占全球半导体市场61.5%，北美19.3%，欧洲9.7%，日本9.5%。
产品结构：2016年全球半导体产品结构中，集成电路占比81.6%，传感器增长22.7%，分立器件增长4.3%，光电器件下降3.8%。
资本支出：2016年全球半导体资本支出为703亿美元，同比增长8.7%。预计2017年资本支出为737亿美元，2018年为804亿美元。
研发投入：2016年全球半导体研发投入为565亿美元，仅增长1%。研发投入占营收比例下降，主要由于并购整合和市场不景气。

中国市场情况

市场规模：2016年中国集成电路市场规模达4,335.5亿美元，同比增长20.1%。
区域占比：2016年中国集成电路市场中，IC设计占比38%，IC制造26%，IC封测36%。
资本支出：2016年中国集成电路固定资产投资额为880亿元，同比增长33.1%。
进口依赖：2016年中国集成电路进口金额为2,271亿美元，连续四年超过2,000亿美元。
政策支持：国家集成电路产业投资基金投入1,200亿元，支持中国半导体企业发展，力争在2030年前实现芯片自给率70%。

重点公司推荐

股票代码	股票名称	投资评级	2016 EPS（元）	2017E EPS（元）	2018E EPS（元）	2019E EPS（元）	2016 P/E	2017E P/E	2018E P/E	2019E P/E
600006	汇顶科技	增持	2.10	2.43	2.70	2.97	46.61	40.28	36.25	32.96
000001	杨杰科技	增持	0.47	0.65	0.87	1.04	44.11	31.89	23.83	19.86
000002	华天科技	增持	0.37	0.54	0.69	0.87	36.24	24.83	19.43	15.41