20220413-国信证券-沪硅产业-688126.SH-4Q21收入创季度新高_毛利率持续改善_6页_1mb

沪硅产业-U (688126.SH) 总结

核心内容

沪硅产业-U 在2021年实现了收入和利润的显著增长，尽管全年扣非归母净利润仍为亏损，但亏损幅度明显收窄。公司成功打造了300mm半导体硅片的综合供应平台，覆盖了主要芯片制造厂商及多种下游应用，包括逻辑、存储和图像传感器芯片。同时，公司300mm硅片毛利率大幅改善，成为盈利提升的重要驱动力。

主要观点

• 业绩表现：2021年公司营收达到24.67亿元（YoY +36%），归母净利润1.46亿元（YoY +68%），扣非归母净利润亏损1.32亿元，较上年减亏1.49亿元。4Q21收入创季度新高，达到7.00亿元（YoY +39%），归母净利润0.45亿元（YoY -49%，QoQ +1081%），毛利率环比提升至19.03%。
• 产品结构优化：公司300mm硅片收入占比由17%提升至28%，毛利率由-34.82%改善至-6.17%；200mm及以下产品收入占比下降至58%，但产能利用率维持高位。公司还启动了面向汽车电子应用的200mm外延片扩产计划。
• 产能扩张：截至2021年底，公司300mm半导体硅片产线建设完成，产能达到30万片/月，并启动新增30万片/月的扩产计划。200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月，SOI硅片产能超过5万片/月。
• 投资建议：公司下游需求旺盛，新建产能不断释放，维持“增持”评级。
• 财务预测：预计2022-2024年公司归母净利润分别为2.09/2.90/3.88亿元，同比增速分别为43%/39%/34%。EPS分别为0.08/0.11/0.14元，对应PE分别为287/207/155倍。
• 风险提示：需关注需求不及预期、产能释放不及预期、客户导入不及预期等风险。

关键信息

收入与利润

• 2021年：营收24.67亿元（YoY +36%），归母净利润1.46亿元（YoY +68%），扣非归母净利润-1.32亿元。
• 2022年1-2月：营收5.11亿元（YoY +51%），扣非归母净利润-806万元，较上年同期减亏约2376万元，减亏约74%。
• 2021年毛利率：15.96%，较上年提高2.85个百分点。
• 2021年净利率：5.90%，较上年提高0.93个百分点。
• 4Q21毛利率：19.03%，环比提高2.79个百分点。

技术突破

• 成功通过14nm逻辑产品用300mm半导体硅片的技术认证，实现批量供应。
• 研发19nm DRAM用300mm半导体硅片并展开验证。
• 通过面向64层与128层3D NAND应用的300mm抛光片认证，实现大批量供货。

产能与产品结构

• 300mm硅片：收入6.88亿元（YoY +118%），毛利率由-34.82%改善至-6.17%。
• 200mm及以下产品：收入14.21亿元（YoY +16%），产能利用率维持高位。
• 受托加工业务：收入2.97亿元（YoY +30%），占比2.45%。

产能建设

• 截至2021年底，300mm半导体硅片产线建设完成，产能为30万片/月。
• 启动新增30万片/月的300mm硅片扩产计划。
• 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月，SOI硅片产能超过5万片/月。

财务指标预测

风险提示

• 需关注市场需求变化、产能释放进度、客户导入情况等潜在风险。

总结

沪硅产业-U 在2021年实现了收入与利润的双增长，尤其是在300mm半导体硅片领域取得显著进展。公司通过技术认证和产能扩张，成功构建了覆盖多个工艺和下游应用的综合供应平台，为未来的增长奠定了坚实基础。尽管全年仍处于亏损状态，但扣非净利润亏损明显收窄，表明公司盈利能力正在逐步提升。公司维持“增持”评级，未来三年的财务预测显示其盈利能力有望持续改善。