20240611-市值风云-晶方科技-603005.SH-光刻机_先进封装概念_一季度业绩回暖_机构进入前十大流通股东名单_10页_851kb

光刻机与先进封装概念股公司业绩总结

公司概况

晶方科技专注于传感器封装测试业务，拥有先进封装技术，营收主要来自影像传感器和生物识别芯片等产品，广泛应用于手机、汽车电子等领域。2023年业绩受行业下滑影响，营收同比降174%，净利润下滑433%，但2024年一季度业绩显著回暖，营收增长79%，扣非归母净利润增长927%，显示行业复苏趋势。

关键数据与动态

• 一季度业绩：全球半导体销售额同比增长152%，公司订单和合同负债增加。融资买入活跃，北向资金开始加仓。
• 股东变化：股东户数连续减少117%，机构如公募基金、私募和券商新进入前十大流通股东，股东筹码集中。
• 回购计划：公司计划斥资1500-2500万元回购股份，体现市场信心。

相关概念

• 光刻机：通过荷兰子公司服务国际光刻机厂商。
• 先进封装：专注于晶圆级TSV等技术，推动HBM集成应用。
• 汽车芯片：全球最大CIS封装厂商，进入汽车摄像头量产。
• 华为概念：作为封装服务提供商，华为为终端用户之一。

事件催化

国家集成电路产业投资基金三期成立，投入3440亿人民币重点支持先进封装和AI芯片研发，进一步推动半导体复苏。