2024-10-31-市值风云-研发同比增长124_发力晶圆级先进封测_打造第二增长极_AI浪潮下佰维存储深耕研发封测一体化_12页_664kb

佰维存储总结

• 业绩表现强劲：
  前三季度营收50.25亿元，同比增长137%；净利润2.28亿元，同比增长147%（剔除股份支付后净利润5.25亿元，同比增长208%）。过去5年营收年复合增长率约41%。

• 产品研发与封测布局：
  自建封测业务，掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die等先进封装工艺，依托“研发封测一体化”的优势，快速响应市场需求。
  拟通过非公开发行募资19亿元，计划扩建泰来科技产能，并新建东莞松山湖晶圆级先进封测制造项目，聚焦2.5D/3D等高端工艺，打造第二增长极。

• 研发投入：
  前三季度研发费用3.39亿元，同比增长124%；占营收比重提升至7%。
  明确“5+2+X”战略，聚焦手机、PC、服务器、智能穿戴、工车规五大应用市场，强化芯片设计与先进封测布局，探索存算一体、新介质等创新技术。

• 面向AI与万物智联的布局：
  推出满足AI手机、AIPC、AI服务器、智能汽车等需求的存储产品，如UFS3.1、LPDDR5/5X、自研DDR5等。
  通过非公开发行扩大封测能力，未来将向更多存储器厂商提供代工服务，推动国产替代。

• 市场前景与趋势把握：
  全球数据量高速增长（IDC预测2025年达181ZB），AI、智能汽车、物联网等应用带来海量存储需求。
  中国政府推动汽车芯片本地采购，自主可控需求提升，为国产存储企业带来新机遇。