20151019-国金证券-元器件行业研究周报_4Q15仍有部分杂音_唯短线行情依然可期_39页_2mb

报告摘要

元器件行业研究周报总结

核心内容

本周元器件行业研究周报主要分析了2015年第四季度（4Q15）的行业状况，指出虽然存在部分“杂音”，但短期行情依然可期。行业整体面临市场不确定性，但随着基本面逐步复苏、信心恢复，电子股表现值得期待。同时，报告强调了2015年是大陆半导体产业的关键一年，未来几年将有更多机会显现。

主要观点

台积电法说会释放中性偏乐观信号
台积电在法说会上罕见下修全球半导体景气为“零成长”，并下调2015年资本支出约27%，但4Q15营收目标与3Q15持平，库存去化预期明确，因此对4Q15的guidance优于市场预期。台积电作为观察手机景气的重要指标，其在大陆设立12寸晶圆厂的可行性评估，显示出大陆半导体市场的战略重要性。
日月光收购矽品几乎成定局，影响大陆封装企业
日月光拟收购矽品，砂品则引入鸿海作为战略投资者，使得全球封测市占率逼近30%，对大陆封装企业形成压力。但大陆企业如长电科技、通富微电、华天科技等也已积极布局，未来“竞合模式”可能成为行业新趋势。
通富微电复牌后估值有望向长电科技靠拢
通富微电再次停牌，其收购超微（AMD）85%股权的计划，标志着其“长大”之路正式开启。若复牌后出现补跌，将为大基金入场提供机会，而长电科技的收购案例也表明，通富微电可能成为下一个“长电科技”。
苹果供应链仍有确定订单支撑，股市信心决定其表现
尽管苹果新机iPhone6S被普遍认为缺乏亮点，但其销量表现超预期，带动了台系及A股相关供应链企业的业绩预期。同时，苹果与英特尔在芯片开发上的合作，也引发市场对未来iPhone芯片供应格局的讨论。
质优半导体股买点浮现，估值修复与并购机会并存
部分半导体企业虽排名落后，但因技术领先、积极转型、并购动作频繁，存在被收购的可能性。同时，物联网相关IC需求将推动8寸晶圆及低制程技术的应用，为大陆企业提供弯道超车机会。
LED与镜头模组进入汽车电子领域，市场空间扩大
LED行业竞争激烈，但随着各国陆续立法要求车辆安装昼行灯，LED企业有望借此进入汽车电子市场。同时，双镜头概念再次升温，预计将在iPhone7中应用，带动相关封装厂和镜头模组厂商的业绩增长。
半导体资本支出将下滑，但晶圆级封装设备投资上升
全球半导体资本支出预计2015年下滑1%，2016年再减3.3%。然而，晶圆级封装和组装设备资本支出将增长4.6%，为行业带来新的投资机会。