通信行业深度分析:回首十载潮汐更迭,后望5G山雨欲来_85页_5mb
报告摘要
通信行业总结
核心内容
通信行业经历了从1G到5G的代际更替,中国在5G领域已具备领先潜力。5G不仅是技术升级,更是产业链的全面革新,将带来新频段、新空口、新构架、新场景、新业务五大投资热点。从历史角度看,3G与4G周期均表现出用户红利与政策驱动的双轮效应,且4G周期表现优于3G。5G将延续这一趋势,推动通信板块进入新的增长周期。
主要观点
- 代际更替规律:通信行业代际更迭具有规律性,中国从1G落后到5G领先,具备全产业链发展机遇。
- 用户红利:移动通信用户数量持续增长,数据需求不断攀升,为通信技术迭代提供强大驱动力。
- 政策支持:国家政策推动通信基础设施建设,如“宽带中国”、“光纤入户”等,对运营商资本开支产生积极影响。
- 5G建设周期:预计5G建设周期将比4G更长,分为初期、中期和成熟期三个阶段,分别对应不同的部署策略和投资重点。
- 投资机会:5G将带来导热材料、PCB&覆铜板、介质滤波器、天线&OGM等领域的投资机会,其中主设备商和天线射频板块将率先受益。
关键信息
5G建设与投资预测
- 基站数量:预计5G基站数量将达4G的1.3至1.5倍,超过500万座。
- 单基站价值:5G单基站造价约21万元,较4G的8.375万元显著提升。
- 投资规模:5G基站投资规模预计达1.2万亿元,为4G投资规模的1.4至1.6倍。
产业链投资机会
- 导热材料:5G推动OLED、可折叠手机、无线充电等创新应用,带动导热材料需求增长。看好国产供应链发展,相关标的包括中石科技、飞荣达。
- PCB&覆铜板:5G带来PCB/覆铜板“量价齐升”,中国大陆厂商积极研发与扩产,进口替代趋势明显。相关标的包括鹏鼎控股、东山精密、生益科技。
- 介质滤波器:5G将推动介质滤波器成为主流方案,行业壁垒升高,市场空间有望倍增。相关标的包括东山精密、武汉凡谷、顺络电子。
- 天线&OGM:5G基站天线需求量价齐升,天线代工厂商由OEM模式转向OGM模式。相关标的包括盛路通信、立讯精密、东山精密、硕贝德、飞荣达、信维通信。
- 前传网络:投资节奏相对后发,相关标的包括华工科技、光迅科技。
- 小基站:在5G时代更受关注,相关标的包括邦讯技术、日海智能。
- IDC/CDN行业:在5G周期中将继续保持强势,相关标的包括网宿科技。
- AI、云、边缘计算、物联网、大数据:技术融合带来垂直行业应用需求,推动应用终端更迭。相关标的包括广和通、移为通信。
通信周期与投资节奏
- 主设备商:受益于行情确定性,相关标的包括中兴通讯、烽火通信。
- 天线射频板块:投资最先启动,业绩弹性较大。
- 传输网与无线网:在3G/4G周期中,传输网建设先行,无线网投资紧随其后,且无线网的营收增长更具弹性。
通信技术革新
- 传输速度:5G峰值速率可达20Gbps,比4G快近百倍。
- 流量密度:提升100倍,支持更多用户连接。
- 时延:缩小10倍,为实时应用提供保障。
- 移动性:优化近1.5倍,适应高速移动场景。
风险提示
- 5G推进不及预期
- 运营商资本开支下降
- 行业景气度下滑
- 新产品研发进度不及预期
- 新技术渗透低于预期
行业评级与报告日期
- 行业评级:买入
- 报告日期:2019-03-19
分析师信息
- 许兴军:分析师,SAC执证号:S0260514050002,联系方式:021-60750532,邮箱:xuxingjun@gf.com.cn
- 余高:分析师,SAC执证号:S0260517090001,SFC CE No. BNX006,联系方式:021-60750632,邮箱:yugao@gf.com.cn
联系人信息
- 谢淑颖:联系人,0755-82792502,邮箱:xieshuying@gf.com.cn
- 滕春晓:联系人,021-60750604,邮箱:tengchunxiao@gf.com.cn
重点公司估值与财务分析(部分)
| 股票简称 | 股票代码 | 评级 | 货币 | 股价(2019/3/19) | 合理价值(元/股) | EPS(元) | PE(x) | EV/EBITDA(x) | ROE(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 东山精密 | 002384 | 买入 | RMB | 16.82 | 20.20 | 1.01 | 16.60 | 10.26 | 17% |
| 立讯精密 | 002475 | 买入 | RMB | 23.64 | 29.44 | 0.92 | 25.77 | 21.36 | 19% |
| 鹏鼎控股 | 002938 | 买入 | RMB | 27.54 | 35.50 | 1.42 | 19.34 | 8.95 | 15% |
图表索引(部分)
- 图1:从1G到5G的代际推进
- 图2:3G到5G的商用进程中国逐渐与国际同步
- 图3:3G到5G商用进程大事件
- 图4:移动通讯用户数量的代际推移
- 图5:移动互联网接入月度总流量及单用户月均流量剧增
- 图6:不断创新的APP索取海量数据
- 图7:运营商与互联网巨头合作推出套餐
- 图8:国家政策推动运营商资本开支逐年攀升
- 图9:从1G到5G的用户终端趋于多样化
- 图10:2009~2017年通信基站数量迅速攀升
- 图11:光缆线路扩张式铺设
- 图12:海量数据存储催生国内IDC市场近千亿市场规模
- 图13:5G产业链全景推进图
- 图14:5G应用场景搭建未来科技新生态
- 图15:2005年至2018H1三大运营商资本总支出及增速
- 图16:三大运营商在3G/4G投资建设周期资本开支的增幅对比
- 图17:2007年至2017年运营商对传输网资本开支增速推移
- 图18:2010年至2017年三大运营商传输网资本开支及占比
- 图19:2010年至2017年三大运营商无线网资本开支及占比
- 图20:2007年至2017年运营商对无线网资本开支增速推移
- 图21:主设备商华为及中兴通讯运营商业务营收及增速
- 图22:传输网零部件厂商的传输业务营收及增速
- 图23:主要上市公司光纤光缆业务营业收入及增速
- 图24:主要上市公司光模块业务营业收入及增速
- 图25:主要上市公司天线射频业务营业收入及增速
- 图26:终端换代周期紧跟通信周期步伐
- 图27:通信技术革命伴随着智能手机出货量的变化
- 图28:通信技术革命伴随着智能手机ASP的变化
- 图29:5G业务发展三大阶段
- 图30:4G阶段及5G阶段频谱分布
- 图31:密集城区及普通城区的3.5GHz/1.8GHz覆盖能力对比
- 图32:从4G基站数到5G基站建设推演
- 图33:5G基站投资规模的推演
- 图34:导热器件工作原理
- 图35:导热和其他相关材料及器件行业产业链
- 图36:材料企业相比器件企业毛利率较高
- 图37:从1G到5G的代际推进
- 图38:iPhoneXR/XS双层主板表面的散热石墨片
- 图39:苹果A12芯片涂上了大量的导热硅脂散热
- 图40:5G时代手机天线可能增加到16根
- 图41:智能手机热量两条传导路径——后盖和屏幕
- 图42:中小尺寸OLED面板需求
- 图43:中小尺寸OLED供需对比
- 图44:三星在19年2月20日召开可折叠手机发布会
- 图45:外折式可折叠手机概念图
- 图46:智能手机无线充电市场规模将快速增长
- 图47:iPhoneX的屏幕散热方案
- 图48:iPhoneX在线圈上贴上铜箔石墨层
- 图49:从4G基站数到5G基站建设推演
- 图50:5G RAN对功能模块的重构
- 图51:从4G基站数到5G基站建设推演
- 图52:基站天线变化
- 图53:移动基站结构变化
- 图54:4G基站结构
- 图55:5G基站结构的变化
- 图56:5G AAU PCB面积约为4G RRU的4.5倍
- 图57:5G向高频延伸
- 图58:PCB基材的分类
- 图59:深南电路各类覆铜板的采购价格
- 图60:覆铜板公司毛利率比较
- 图61:PCB产业东移趋势
- 图62:中国大陆地区PCB产业已占半壁江山
- 图63:中国大陆产值占比逐渐提升
- 图64:内资PCB厂商或将引领中国大陆下一阶段增长
- 图65:通信设备的PCB需求占比
- 图66:沪电股份和深南电路对华为销售额
- 图67:中国大陆覆铜板进出口均价
- 图68:中国大陆覆铜板进出口情况
- 图69:2016年全球PTFE CCL市占率
- 图70:生益科技和华正新材研发投入
- 图71:RRU的逻辑结构
- 图72:RRU的物理结构
- 图73:5G时代下无线接入网的全新架构方式
- 图74:Massive MIMO技术将带来天线数量的指数级增长
- 图75:重量较大的RRU将上移与天线合设AAU
- 图76:Massive MIMO技术导致射频单元数增加
- 图77:金属腔体滤波器、介质谐振腔体滤波器、介质滤波器对比
- 图78:大富科技收入变化
- 图79:武汉凡谷收入变化
- 图80:大富科技归母净利及毛利率
- 图81:武汉凡谷归母净利及毛利率
- 图82:介质滤波器的生产工艺
- 图83:介质滤波器工艺难点及其影响逻辑
- 图84:2017年村田收入结构
- 图85:2017年京瓷收入结构
- 图86:介质滤波器产业链
- 图87:5G网络三大业务场景及其对于网络的不同需求
- 图88:5G基站引入无线接入网的全新架构方式
- 图89:从4G基站数到5G基站建设推演
- 图90:传统MIMO较Massive MIMO的技术升级
- 图91:基站天线技术演进
- 图92:传统网络覆盖与Massive MIMO网络覆盖对比
- 图93:1990年以来移动基站天线形态演变
- 图94:高频PCB板成为集成天线的馈电网络
- 图95:5G天线中用高频PCB取代4G的馈电网络
- 图96:OEM模式、OGM模式和ODM模式的分工对比
- 图97:OEM与OGM生产环节对比
- 图98:OGM模式与OEM模式的盈利空间对比
- 图99:行业目前估值PE处于相对低位
- 图100:通信板块表现随3G/4G技术推进起落
- 图101:2012-2017年各细分板块累计涨跌幅情况
- 图102:2012-2017年各细分板块逐渐涨跌变化
表格索引(部分)
- 表1:5G与4G关键技术指标对比
- 表2:2013年以来光纤入户政策梳理
- 表3:5G基站AAU射频端器件价值量预测
- 表4:不同导热材料产品技术特点一览
- 表5:合成石墨导热材料部分市场规模测算
- 表6:合成石墨导热材料部分市场规模测算
- 表7:国内外主要从事导热材料与其他相关材料的企业一览
- 表8:5G与4G关键技术指标对比
- 表9:近年来主流手机厂商旗舰系列产品的屏幕种类情况梳理
- 表10:国内运营商主要频段划分
- 表11:4G和5G基站PCB市场空间测算
- 表12:5G基站AAU PCB市场空间测算
- 表13:5G宏基站AAU覆铜板市场空间测算
- 表14:多层板加工难度较高
- 表15:全球覆铜板分类产值
- 表16:全球刚性覆铜板的产值和产量
- 表17:生益科技高频高速覆铜板系列
- 表18:PCB产业链相关标的梳理
- 表19:介质滤波器在国内宏基站端的市场空间测算
- 表20:4G时期滤波器在国内宏基站端的市场空间测算
- 表21:介质滤波器的两类参与者
- 表22:5G与4G关键技术指标对比
- 表23:5G基站AAU射频端器件价值量预测
- 表24:5G基站PCB市场规模预测
- 表25:5G基站AAU中天线振子的市场空间测算
- 表26:5G基站AAU射频端增量市场规模测算
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载