2017-电子行业：大陆半导体产业“封”光正盛_31页_2mb

报告摘要

半导体封测行业分析总结

核心内容

半导体行业景气度高，国内封测行业受益

全球半导体销售额自2016年起显著增长，2017年7月达到336亿美元，同比增长24.0%。
北美半导体设备制造商出货金额持续增长，2017年7月为22.7亿美元，同比增速创2010年9月以来新高。
我国集成电路行业销售额保持增长，2016年达到4335亿元，同比增长20%。
封测行业成长速度高于全球水平，2016年销售额为1564.3亿元，同比增长13%。
2019年我国集成电路供需缺口预计增长至880亿美元，市场空间巨大。
国内封测企业通过并购和技术升级，快速提升市场竞争力，跻身全球第一梯队。

国家政策与基金大力支持

2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》提出到2020年实现销售收入年均增速超过20%，2030年达到国际先进水平。
各地设立集成电路产业基金，目标规模合计已达3000亿元，成为国内半导体产业发展的坚实基础。
政策推动下，IC设计企业数量翻倍，全球前50名中已有11家中国企业，2016年全球市场份额达10%。

IC国产化转移趋势确定

我国IC设计、制造和封测企业快速发展，推动集成电路国产化转移。
2016年我国晶圆自给率仅27%，远低于需求，需加快产能建设。
封测企业通过并购海外先进企业，获得技术、客户资源，提升竞争力。

主要观点

行业景气度：全球半导体行业进入景气周期，国内封测行业受益于增长和政策支持。
技术趋势：先进封装技术（如SiP、Fan-out、TSV）引领未来趋势，成为行业竞争焦点。
市场空间：先进封装市场规模不断扩大，预计到2020年达到46亿美元，TSV技术在智能手机市场应用广泛。
企业竞争力：国内封测企业通过并购和技术布局，提升国际竞争力，成长为全球领先企业。
投资建议：建议关注通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等国内领先封测企业。

关键信息

先进封装技术

SiP技术：
- 通过将多个芯片和器件集成于单一封装，实现小型化和高性能。
- 2017年智能手机市场应用占比达70%，未来增长空间大。
- 优势包括微型化效益、异质整合、降低系统成本、缩短产品上市时间、提升产品效能。
Fan-out技术：
- 不需中介层和填充物，成本较低，适合高密度封装。
- iPhone7采用后需求爆发，预计未来四年年复合增长率达56%。
- 长电科技、通富微电、日月光等企业布局Fan-out技术，提升竞争力。
TSV技术：
- 三维封装技术，使芯片间互连更短，提升速度和降低功耗。
- 2017年智能手机市场应用占比达43%，成为主流。
- 三星、美光、台积电等企业已投入研发，TSV技术有望成为指纹识别芯片封装的主流。

国内封测企业布局

长电科技：
- 国内封测龙头，2015年收购星科金朋，2016年引入中芯国际和产业基金。
- 拥有SiP、eWLB、POP等高端封装技术，技术实力与国际大厂相抗衡。
通富微电：
- 中国前三大IC封测企业，2016年收购AMD苏州和槟城封测厂。
- 通过并购实现技术互补和产能提升，拓展高端客户，如Broadcom、Samsung等。
华天科技：
- 国内封测行业第二名，通过收购美国FCI及其子公司，提升技术实力。
- 在TSV技术上实现突破，成为国内少数具备量产能力的企业。
晶方科技：
- 专注于传感器封装，提供WLCSP服务，为全球客户提供技术支持。
- 在影像传感芯片领域处于领先地位，布局三五族化合物半导体和人工智能芯片封装。

投资建议

关注企业：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技。
行业前景：国内封测行业成长空间广阔，受益于IC设计和制造国产化转移。
技术驱动：先进封装技术推动行业增长，SiP、Fan-out、TSV成为未来重点。

风险提示

半导体产业景气度下滑。
Fan-out、SiP、TSV等先进封测技术进展不及预期。

投资评级与定义

行业评级：
- 看好：相对强于市场基准指数收益率5%以上。
- 中性：相对市场基准指数收益率在-5%~+5%之间波动。
- 看淡：相对市场基准指数收益率在-5%以下。
公司评级：
- 买入：相对强于市场基准指数收益率15%以上。
- 增持：相对强于市场基准指数收益率5%~15%。
- 中性：相对市场基准指数收益率在-5%~+5%之间波动。
- 减持：相对弱于市场基准指数收益率在-5%以下。
- 未评级：股票不在研究覆盖范围内。
- 暂停评级：存在利益冲突或研究依据不足。

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