20160914-华泰证券-电子元器件：产业环境持续向好，大陆“封”光正盛_39页_3mb

报告摘要

行业研究报告总结

核心内容概述

本报告主要分析了半导体行业特别是封测环节的发展趋势、技术革新及市场格局变化。随着半导体行业逐步走出低迷，封测市场迎来了新的增长机遇。中国作为全球最大的智能终端制造国，其市场需求为封测行业提供了强大动力。同时，国家政策扶持和大基金投入推动了封测企业的并购与技术升级，特别是在先进封装领域，如FC、WLP、TSV和SiP等技术的广泛应用，为本土封测厂商创造了弯道超车的机会。

主要观点

半导体行业复苏：预计2016年全球半导体市场仍将出现小幅衰退，但有望在2017-2018年恢复增长。亚太地区，尤其是中国，对半导体投资的持续增长将推动封测市场的发展。
封测市场增长：封测环节在半导体产业链中占比稳定在16%左右，其中封装占封测环节的77-79%。随着终端产品的小型化、轻薄化和多功能化，封测市场规模持续扩大。
本土封测厂崛起：中国本土封测厂商在政策支持和市场需求的双重推动下，正在逐步提高市场份额。华天科技、长电科技和通富微电等企业通过并购和技术升级，增强了其在先进封装领域的竞争力。
先进封装技术发展：随着摩尔定律的推进，传统封装技术已难以满足需求，先进封装技术如FC、WLP、TSV和SiP成为行业发展的新趋势。其中，FC和WLP在智能手机等终端产品中广泛应用，TSV则在存储芯片、CIS和MEMS等领域发挥重要作用。
行业并购趋势：封测行业具有较高的资金和技术壁垒，但并购是提升市场份额和竞争力的重要手段。2016年，长电科技完成对星科金朋的收购，成为全球封测行业的重要参与者。

关键信息

封测市场概况

2016年全球封测市场规模预计约为507.1亿美元，其中封装市场规模约为405.7亿美元。
中国封测市场占比不断提升，预计2016年将达到16.4%。
封测行业属于重资产行业，资金投入高，回收期长，但通过并购可以快速扩大规模。

技术发展与趋势

FC（Flip Chip）：FC在高端封装中占比最高，预计2020年出货量达400亿片。Bumping技术是FC和更高阶封装的重要基础。
WLP（Wafer Level Packaging）：WLP技术逐渐成熟，具备成本低、开发周期短、性能好等优点。预计2014-2020年期间，FIWLP封装数量将以9%的年复合增长率增长。
TSV（Through Silicon Via）：TSV技术在3D封装中成为主流，具有高I/O密度、高性能、低功耗等优势。预计2019年TSV技术收入将达到48亿美元，复合增长率高达98%。
SiP（System in Package）：SiP技术能够将多个芯片集成在一个封装中，适用于小型移动设备，成为专业封测厂必争之地。