2017-电子行业：大陆半导体产业“封”光正盛_31页-2mb

半导体封测行业分析总结

核心内容

全球半导体行业进入景气度旺盛周期，2017年7月全球半导体销售额达336亿美元，环比增长3.1%，同比增长24.0%，创2010年9月以来新高。中国半导体产业也保持快速增长，IC设计、制造、封测三大环节均表现强劲。中国IC设计企业数量和市场份额持续增长，封测行业在全球范围内占据领先地位，具备良好的增长潜力。

主要观点

• 行业景气度高：全球半导体销售额显著增长，中国半导体行业保持快速增长，封测行业成长速度高于全球平均水平。
• 政策与资金支持：国家政策和产业基金大力扶持集成电路产业，推动IC设计、制造和封测环节的国产化转移。
• 先进封装技术引领趋势：SiP、Fan-out、TSV等先进封装技术成为行业发展的关键驱动力，具有广阔的应用前景和市场空间。

关键信息

全球半导体行业景气度

• 全球半导体销售额自2016年起显著增长。
• 北美半导体设备制造商出货金额保持增长趋势，2017年7月达22.7亿美元。
• 中国集成电路行业销售额持续增长，2016年达到1564.3亿元，同比增长13%。

国家政策与基金支持

• 2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，推动中国集成电路产业与国际接轨。
• 各地设立多个半导体产业基金，合计目标规模达3000亿元，为产业发展提供坚实基础。
• 《中国制造2025》明确目标，2020年实现芯片自给率40%，2025年实现70%。

IC国产化转移趋势

• 中国IC设计企业数量从2014年的681家增长至2016年的1362家，增长迅速。
• 中国IC设计企业进入全球前50的数量从2009年的1家增至2016年的11家。
• 中国IC设计产值从2004年的82亿元增长至2016年的1644亿元，复合增长率达31%。

封测行业地位提升

• 中国封测行业成长速度高于全球平均水平，2016年全球市场份额达10%。
• 中国封测企业通过并购扩大规模，如长电科技收购星科金朋，通富微电收购AMD苏州和槟城封测厂，华天科技收购美国FCI，晶方科技购入英飞凌智瑞达部分资产。
• 2016年，长电科技、华天科技、通富微电分别位列全球封测营收第三、第七、第八位。

先进封装技术

SiP技术

• SiP技术成为超越制程极限的捷径，满足消费电子小型化需求。
• SiP技术整合有源与无源器件，实现异质整合，降低系统成本。
• 2016年全球SiP市场增长迅速，预计2020年市场规模达46亿美元。
• 智能手机是SiP主要应用领域，占比达70%，未来增长空间广阔。

Fan-out技术

• Fan-out技术因成本低、厚度薄、工艺简单而受到关注。
• Fan-out技术在iPhone7中的应用推动市场需求爆发。
• 预计Fan-out技术未来四年年复合增长率达56%，2020年市场规模有望超过25亿美元。

TSV技术

• TSV技术为第4代封装技术，使芯片互连更短、性能更优。
• TSV技术可降低芯片功耗约40%，提升散热性能。
• TSV在指纹识别芯片、CIS等应用中发挥重要作用，预计市场规模持续扩大。

投资建议

• 投资标的：建议关注通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等国内领先封测企业。
• 投资逻辑：行业景气度高，政策支持强劲，先进封装技术为封测企业带来成长空间。
• 行业评级：看好中国封测行业的发展，未来增长潜力大。

风险提示

• 半导体行业景气度下滑可能影响封测需求。
• Fan-out、SiP、TSV等先进封测技术进展不及预期可能影响行业增长。

投资评级定义

• 看好：相对强于市场基准指数收益率5%以上。
• 中性：相对市场基准指数收益率在-5%～+5%之间波动。
• 看淡：相对市场基准指数收益率在-5%以下。
• 未评级：未在研究覆盖范围内或缺乏足够研究依据。
• 暂停评级：存在潜在利益冲突或分析存在重大不确定性。

总结

中国封测行业在政策支持、市场需求增长和技术进步的推动下，正加速向全球第一梯队迈进。先进封装技术如SiP、Fan-out和TSV成为行业发展的关键驱动力，为封测企业带来新的增长机会。建议投资者关注具备先进封装技术能力和市场竞争力的国内封测企业，把握行业发展趋势。