20260126-爱建证券-电子行业跟踪报告_存储封测或将迎来戴维斯双击_14页_1mb

报告摘要

电子行业跟踪报告总结

核心内容

本报告分析了2026年电子行业，特别是存储芯片封测领域的市场动态与发展趋势。报告指出，存储芯片封测行业正迎来“戴维斯双击”效应，即行业景气度提升与封测服务价格上涨同步发生，受益于服务器和智能手机的双重需求共振。

主要观点

行业景气度回升：受DRAM及NAND Flash厂商出货量提升影响，力成、华东、南茂等存储芯片封测厂商订单量大幅增长，产能利用率接近100%，封测价格上调约30%。
存储芯片需求驱动因素：
- AI服务器需求持续旺盛，推动HBM、DDR5等高端存储芯片需求。
- 智能手机存储参数升级周期带动存储芯片行业进入新一轮发展周期。
行业周期特征：存储芯片行业具有周期性波动，过往周期由智能手机和PC需求驱动，而本轮由服务器与智能手机双重需求推动。
封测技术演进：存储封测包含封装与测试两大环节，封装工艺历经五个阶段发展，目前进入以系统级封装（SiP）、硅通孔（TSV）、重布线层（RDL）等为代表的先进封装阶段。
先进封装技术：CoWoS（晶圆级芯片封装）作为台积电主导的核心技术，成为支撑AI大模型、超级计算等高性能场景的关键技术底座。其技术分为S、R、L三个系列，分别适用于不同性能与成本需求的场景。
封测企业分类：全球封测企业分为IDM附属封测厂与独立封测代工厂（OSAT）两类，后者更专注于为外部客户提供服务。
国产封测企业表现：
- 深科技：作为国产高端存储封测龙头，具备WLP规模化量产能力，推出LPDDR5 PoPt超薄叠层封装方案，合肥沛顿实现8层堆叠LPDDR颗粒量产，16层堆叠技术良率达99.7%。
- 汇成股份：国内领先驱动芯片封测厂商，掌握金凸块制造技术，实现8时及12时晶圆全制程封测覆盖，计划助力鑫丰科技将DRAM封装月产能提升至6万片，并与华东科技在合肥开展深度合作，推动3D DRAM封测产业化。

关键信息

行业背景与趋势

存储芯片行业经历多轮周期波动，2016-2019年因智能手机升级拉动需求，2020-2023年因线上经济和居家办公场景推动PC需求。
2023年后，AI服务器需求上升，叠加智能手机存储参数升级，全球存储芯片市场开启新一轮周期。
存储芯片市场规模同比增速与封测厂商毛利率呈现显著正相关。

封测环节分析

封装工艺发展：从1970年代的通孔插装型封装逐步演进至当前的先进封装技术，如FOWLP、2.5D/3D、CoWoS等。
测试环节：分为晶圆测试（Chip Probing）和芯片成品测试（Final Test），涵盖测试方案设计、设备改造、数据分析、MES系统开发等能力。

国产企业表现

深科技：
- 2024年营业收入148.27亿元，同比增长3.94%。
- 毛利率为15.89%，同比下降0.74pct。
- 存储半导体业务占比持续上升，达到23.75%。
汇成股份：
- 2024年营业收入15.01亿元，同比增长21.22%。
- 2025Q1-3营业收入12.95亿元，同比增长21.05%。
- 毛利率为21.80%，同比下降4.65pct。
- 战略投资鑫丰科技，助力其DRAM封装产能提升至6万片/月。

投资建议

推荐标的：深科技（000021.SZ）、汇成股份（688403.SH）。
行业前景：存储芯片封测行业受益于下游需求回暖，迎来量价齐升行情。
评级标准：报告建议分为买入、增持、持有、卖出四个等级，基于公司股价或行业指数相对市场代表性指数的表现。

风险提示

技术迭代风险：先进封装技术发展迅速，若国内厂商在研发与良率提升方面进展不及预期，可能拉大与国际龙头的差距。
行业周期波动风险：供需变化可能引发价格大幅波动，若AI算力需求不及预期或产能集中释放，可能影响封测环节利润。
市场竞争加剧风险：全球头部封测厂商如日月光、安靠、力成、华东科技等占据主导地位，国内厂商在高端市场占有率较低，未来竞争可能加剧，影响毛利率。

附录信息

分析师信息：
- 许亮（S0820525010002）
- 朱俊宇（S0820125040021）
公司信息：
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