20220508-首创证券-电子行业简评报告_头部大厂竞争先进制程_国产化合物半导体市场整合突破_13页_1mb

头部大厂竞争先进制程，国产化合物半导体市场整合突破

核心内容

• 先进制程进展：三星和台积电宣布将在2022年投产3nm制程，其中三星于4月28日开始使用3GAE工艺进行大规模生产，台积电则计划在8月投产N3B版本，2023年第二季度量产N3E。英特尔在3nm领域暂无明显进展，但计划于2024年底前夺回制程领先地位。
• 国产化合物半导体发展：华为通过其控股子公司云南锗业布局化合物半导体，磷化铟单晶片项目已投产，年产能达15万片。化合物半导体材料市场规模将逐步扩大，国内企业有望实现突破。
• 晶圆代工整合：高塔半导体与英特尔合并获批准，交易金额约54亿美元，将使英特尔进入全球晶圆代工前十。此举是英特尔推进IDM2.0战略的重要一步。
• 市场表现：电子板块整体表现弱于大盘，A股中信电子板块跌幅显著，部分细分行业如安防、LED等跌幅较大。海外电子板块亦整体下跌，部分公司如台积电、英特尔等跌幅明显。
• 投资建议：推荐关注国芯科技、景嘉微、聚辰股份、澜起科技，以及即将上市的龙芯中科、海光信息等公司。
• 风险提示：包括产能供应不足、技术发展不及预期、需求不及预期等。

主要观点

• 先进制程竞争激烈：三星和台积电在3nm制程上取得显著进展，而英特尔虽未有明显成果，但正加快布局。
• 化合物半导体前景广阔：随着5G、AI、无人驾驶等技术的发展，化合物半导体市场需求将持续增长，国内企业正加快技术突破。
• 晶圆代工能力成为关键：晶圆代工能力是保障供应链稳定和提升产业链话语权的重要因素，制造业逆全球化趋势下，晶圆实力的竞争愈发激烈。
• 市场整体承压：电子板块在2022年表现弱于大盘，多个细分行业出现大幅下跌，部分个股跌幅显著。
• 投资机会显现：尽管市场整体承压，但部分企业如东尼电子、石英股份等表现优于行业，值得关注。

关键信息

1. 先进制程进展

• 三星：4月28日开始使用3GAE工艺进行大规模生产，这是业界首个使用GAAFET晶体管的节点。3GAE工艺实现30%性能提升、50%功耗降低、80%晶体管密度提升。
• 台积电：4月上旬宣布3nm工艺开发取得突破，计划在8月投产N3B，2023年第二季度量产N3E，较预期提前半年。
• 英特尔：暂无3nm成果，但计划在2024年实现2nm制程量产，目前正积极获取先进设备和技术支持，如EUV光刻机。

2. 国产化合物半导体发展

• 华为哈勃：通过投资云南锗业，布局化合物半导体，持股23.91%，为第二大股东。
• 云南锗业：磷化铟单晶片项目已投产，年产能达15万片，产品广泛应用于光通信、射频、数据通信等领域。
• 化合物半导体市场：随着技术发展和应用拓展，市场规模将逐步扩大，国内企业有望实现突破。

3. 晶圆代工整合

• 高塔半导体与英特尔合并：交易金额约54亿美元，预计12个月内完成，将使英特尔进入全球晶圆代工前十。
• 英特尔IDM2.0战略：通过收购高塔半导体，强化晶圆代工业务，拓展智能手机、工业、车用等市场。

4. 市场表现

• A股电子板块：4月25日至5月8日下跌4.41%，年初至今下跌36.96%，表现弱于大盘。
• 海外电子板块：同期下跌0.26%，年初至今下跌24.43%，整体承压。
• 细分行业表现：安防、光学光电、LED等板块跌幅较大，部分公司如东尼电子、石英股份等表现较好。

5. 投资建议

• 推荐关注：国芯科技、景嘉微、聚辰股份、澜起科技、龙芯中科、海光信息等公司。
• 投资标准：以相对沪深300指数的涨跌幅为基准，推荐买入、增持、中性、减持等评级。

6. 风险提示

• 产能供应不足：先进制程产能紧张，可能影响市场需求。
• 技术发展不及预期：技术突破可能滞后，影响企业竞争力。
• 需求不及预期：市场需求可能不及预期，影响企业业绩。

总结

文档全面分析了2022年电子行业的主要动态，包括头部企业对先进制程的竞争、国产化合物半导体的发展以及市场整体表现。三星和台积电在3nm制程上取得进展，而英特尔则在2nm制程上积极布局。华为通过投资云南锗业，推动化合物半导体发展，国内企业正逐步实现突破。市场整体表现承压，但部分个股和细分行业仍有亮点。投资建议关注具备技术优势和市场潜力的企业，同时需警惕产能、技术和需求风险。