半导体设备行业2023年中期投资策略:自主可控逻辑继续强化,聚焦低国产化率、先进制程突破-20230526-浙商证券-32页_1mb
报告摘要
半导体设备2023年中期投资策略总结
核心观点
半导体设备行业正经历自主可控需求、先进制程突破、资本开支持续和政策支持加强四大核心驱动,推动行业快速发展。具体包括:
- 自主可控需求:美日荷对先进半导体设备实施封锁,倒逼国产设备快速提升国产化率。
- 先进制程突破:国内设备厂商在多个环节实现28nm制程突破,部分设备已达到先进制程节点。
- 资本开支持续:2023年国内晶圆厂持续扩产,资本开支维持高位。
- 政策支持加强:国家层面不断加大集成电路产业扶持力度,推动“举国体制”发展。
行业趋势
市场规模
- 2022年中国大陆半导体设备销售额约1900亿元人民币,占全球26%,为全球最大市场。
- 全球半导体设备市场2022年达1076亿美元,预计2024年将迎来周期反转。
竞争格局
- 全球半导体设备市场由美日荷主导,前十大公司占据全球84.5%市场份额。
- 中国半导体设备公司2021年全球市占率为1.7%,但市场空间广阔。
细分设备
- 关注低国产化率环节:如ALD、光刻、量测检测、离子注入等环节国产化率极低,替代空间大。
- 国产化率较高环节:如清洗(34%)、热处理(40%)、去胶(90%)。
投资建议
推荐公司
- 北方华创
- 中微公司
- 晶盛机电
- 微导纳米
- 拓荆科技
- 芯源微
- 盛美上海
- 华海清科
- 华峰测控
- 精测电子
- 赛腾股份
- 罗博特科
关注公司
- 中科飞测
- 至纯科技
- 万业企业
- 长川科技
业绩回顾
- 2022年半导体设备板块营收同比增长50%,归母净利润增长72%,毛利率提升至45.7%,净利率达18.6%。
- 2023年Q1末,合同负债预收款项达167.6亿元,同比增加68.7%;存货达368.2亿元,同比增加68.0%。
- 中微公司、拓荆、至纯新签订单同比增长53%、95%、61%;华海清科新签订单创历史新高。
风险提示
- 国产化进程低于预期
- 美国半导体管制加剧
- 零部件供应风险
国内半导体设备厂商布局
| 设备类型 | 国内代表厂商 | 全球领先公司 |
|---|---|---|
| 刻蚀设备 | 中微公司、北方华创、屹唐 | Lam、TEL、AMAT |
| 薄膜沉积设备 | 沈阳拓荆、北方华创、微导 | AMAT、TEL、ASMI |
| 清洗设备 | 盛美半导体、至纯科技 | SCREEN、TEL |
| 热处理设备 | 北方华创 | AMAT |
| CMP设备 | 华海清科 | TEL |
| 涂胶显影设备 | 芯源微 | TEL |
| 去胶设备 | 屹唐半导体 | Mattson |
| 离子注入设备 | 万业企业 | AMAT、Axcelis |
| 量测检测设备 | 精测电子、中科飞测 | KLA、AMAT |
国内晶圆厂扩产计划
| 编号 | 厂商 | 2021年底产能(万片/月) | 规划产能(万片/月) |
|---|---|---|---|
| 1-11 | 中芯国际 | 60.2 | 270.8 |
| 12-16 | 华虹集团 | 3.5 | 3.5 |
| 17-19 | 长江存储 | 5 | 10 |
| 20-21 | 武汉新芯 | 2.5 | 2.5 |
| 22 | 紫光集团 | 0 | 30 |
| 23-25 | 合肥长鑫 | 4 | 12.5 |
| 26-29 | 晶合集成 | 4 | 4 |
| 30 | 广州粤芯 | 2 | 4 |
| 31 | 芯恩 | 0.3 | 4 |
| 32 | 华润微电子 | - | - |
| 33 | 士兰微 | 4 | 8 |
| 34 | 积塔半导体 | 5 | 5 |
| 35 | 台积电 | 2 | 2 |
国内外政策支持
国内政策
- 2023年3月重组科技部、组建中央科技委员会,推动“举国体制”。
- 2023年4月成立全国集成电路标准化技术委员会,促进产业高质量发展。
国外政策
- 美国:《芯片与科学法案》投入2800亿美元,支持半导体制造。
- 欧盟:《欧洲芯片法案》投入450亿欧元,降低对亚洲及美国的依赖。
- 日本:《半导体援助法》提供设备投资金额最高50%补助。
- 韩国:修订税法,对半导体投资提供抵扣优惠。
- 加拿大:投资2.4亿加元,支持芯片研究和制造。
- 意大利:计划投入40亿欧元促进芯片制造业发展。
国内半导体设备制程进展
| 公司名称 | 设备类型 | 制程节点及进展 |
|---|---|---|
| 北方华创 | 刻蚀、薄膜沉积 | 14nm量产应用 |
| 中微公司 | CCP、ICP | 5nm及以下工艺 |
| 拓荆科技 | PECVD、SACVD | 14nm/10nm验证中 |
| 微导纳米 | ALD | 28nm量产验证 |
| 华海清科 | CMP | 128层3D NAND量产 |
| 芯源微 | Track | 28nm及以上全覆盖 |
| 盛美上海 | 清洗 | 19nm技术节点应用 |
| 至纯科技 | 清洗 | 14nm及以下工艺 |
| 万业企业 | 离子注入 | 28nm商业化 |
| 精测电子 | 量测检测 | 28nm FEOL、14nm BEOL应用 |
| 中科飞测 | 量测检测 | 28nm量产,2Xnm验证中 |
总结
2023年半导体设备行业在自主可控、先进制程突破、资本开支持续及政策支持加强的多重驱动下,呈现出积极的发展态势。中国半导体设备市场持续扩大,国产化率逐步提升,尤其是在低国产化率环节表现突出。未来随着国内晶圆厂扩产和政策支持力度加大,半导体设备行业将迎来新的增长机遇,建议重点关注具备先进制程突破能力和高国产化替代空间的公司。
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