20241028-国金证券-AI周观察_AI应用与端侧设备热度持续_英伟达新品延迟问题已解决_19页_3mb

这是一份国金证券的科技行业周报摘要，重点涵盖了GPGPU市场、AI应用、存储市场和智能手机市场四个主要领域。

GPGPU市场动态
报告指出，英伟达解决了Blackwell芯片设计的延迟问题，产能扩张顺利，预计2025年需求将稳步增长，符合市场预期。然而，也需警惕后续产品迭代速度可能放缓的风险。AMD侧重于小规模AI集群市场，新一代MI325X加速器性能显著提升，并计划在2025年中期推出基于CDNA4架构、使用台积电N3工艺的MI350系列GPU。尽管AMD在单卡算力方面赶超英伟达，但软件生态、集群互联能力和稳定性方面落后于后者，难以撼动其在大规模集群市场的主导地位。数据定制芯片方面，亚马逊Trainium2系列已实现大规模部署，与Databricks的战略合作进一步巩固了定制芯片的发展前景。

AI模型与应用动态
AI应用热度持续攀升，特别是大语言模型的聊天应用，如ChatGPT和国内应用的使用率维持高位。新模型（如Anthropic新版Claude、Meta的Llama3、高盛首次报告类AI模型）不断推出，功能快速迭代，尤其在ComputerUse方面展现出潜力。视频生成模型进入快速发展期，Runway、快手可灵和开源模型如Stable Diffusion 3 SDXL、Meta的MovieGen/Mochi等模型不断涌现，对算力需求激增。监管与版权风险提示需关注。

存储市场动态
存储市场整体仍处于下行周期，DRAM和Flash Wafer价格持续下滑，需求疲软。海力士成为亮点，第三季度财报显示其DRAM和NAND部门得益于AI驱动的HBM和eSSD强劲需求，实现营收和盈利能力双增长，预计HBM将持续是结构性增长的关键。其他厂商方面，由于供应过剩和PC需求低迷，价格下跌趋势难以逆转。

智能手机市场动态
进入旗舰机密集发布季，尽管部分品牌为提升性能而提高售价，但消费者对高端手机的热情依然高涨，特别是苹果、vivo等品牌的旗舰机型取得亮眼销售业绩。天玑9400（首批3nm安卓SoC）和骁龙8 Elite等新旗舰SoC性能整体提升显著，在AI算力、能效和CPU/GPU续航方面表现惊艳，伴随联发科更多性能芯片入局，可能削弱高通在高端市场的独大地位，促进市场竞争和产品创新，对高端机型销量积极。

风险提示
主要有以下三点风险：芯片（如制程、良率）发展不及预期；中美科技领域政策（尤其AI芯片禁令)恶化的风险；以及全球智能手机销量低于预期的风险。