20250521-天风证券-伟测科技-688372.SH-2025Q1行业复苏增长明显_加码芯片测试产能建设_3页_763kb

伟测科技2024年年报及2025Q1季报点评总结

核心结论

公司2024年实现营收1077亿元（+46%），归母净利润128亿元（+867%），扣非净利润108亿元（+1889%）。2025Q1营收285亿元（+55%），归母净利润26亿元（同比扭亏为盈），扣非净利润14亿元（同比扭亏为盈）。基于行业复苏和营收结构优化，上调投资评级为“买入”，2025-2027年归母净利润预测分别为196/280/387亿元。

业绩表现

1. 营收增长显著
   • 2024年营收同比增长46%，主要受益于半导体行业景气度提升、产品结构优化、新客户量产及产能利用率提高
   • 2025Q1营收同比增长55%，产能利用率高于去年同期，呈现淡季不淡态势
2. 盈利能力提升
   • 2024年归母净利润同比大幅增长867%，虽增速低于营收，但成本控制与技术优化有效支撑盈利
   • 2025Q1净利润扭亏为盈，显示公司盈利能力步入改善通道

行业增长驱动因素

1. 市场需求回暖
   • 算力芯片（CPU/GPU/AI/FPGA）、先进封装（SoC/Chiplet/SiP）、车规级等高端测试需求增长
   • 2024全年营收逐季上升，毛利率逐季提升
2. 产能扩张
   • 通过可转债募资1175亿元，完成南京、无锡测试基地建设，显著提升服务能力
   • 晶圆测试营收615亿元（+3891%），成品测试营收367亿元（+5007%）

研发投入与人才战略

1. 研发投入激增
   • 2024年研发费用达142亿元（+3716%），聚焦高端测试技术布局
   • 研发人员增至156人，占员工总数超23%，平均从业年限10年以上
2. 激励机制完善
   • 实施限制性股票激励计划，归属股份460,867股，强化核心团队与股东利益绑定

客户拓展与市场布局

1. 客户结构优化
   • 截至2024年底，客户超200家，涵盖设计公司、晶圆厂、封装厂及IDM企业
   • 新增算力、车规等高端领域客户，推动产销量高速增长
2. 产品产销量攀升
   • 晶圆测试产销量13119万片（+3125%）
   • 芯片成品测试产销量2983亿颗（+9227%）

财务数据与估值

市盈率（P/E）从66.7倍降至16倍，市净率（P/B）由32.0倍降至22.6倍，EV/EBITDA由20.67倍降至13.92倍，估值水平持续优化。

投资建议

上调评级为“买入”，主要基于：

• 半导体行业复苏推动营收增长
• 高端测试业务占比提升，盈利能力增强
• 产能扩张与研发投入形成长期增长动能

风险提示

1. 行业竞争加剧
2. 周期性波动风险
3. 国际贸易摩擦影响
4. 宏观经济下行压力
5. 进口设备依赖度较高

（注：全文共998字，涵盖财务数据、经营动态、战略布局及投资分析核心要点）