20180515-中邮证券-电子行业分析系列之一_半导体行业员工人数_薪酬与激励分析_8页_784kb
报告摘要
半导体行业员工人数、薪酬与激励分析总结
核心内容概述
本报告分析了2017年半导体行业的员工人数、薪酬水平及激励机制，重点探讨其与A股整体情况的对比，并结合行业发展趋势给出投资建议。
主要观点
- 员工人数增长：2017年，半导体行业32家上市公司员工总数为9.47万人，同比增长5.06%，高于A股整体员工总数增长4.4%的增速。
- 薪酬水平提升：半导体行业员工平均薪酬为2.46万元，同比增长8.37%；而A股整体平均薪酬为3.56万元，同比增长6.36%。尽管半导体行业人均薪酬仍低于A股，但增长速度更快。
- 研发投入增长显著：2017年，半导体行业研发投入总额达73.41亿元，同比增长46.28%，增速高于A股整体研发投入增长23.97%。研发投入占营收比重为8.05%，远高于A股的1.40%。
- 研发资本化率较高：半导体行业研发投入资本化率为10.7%，高于A股的5.82%，表明行业对研发成果的转化和管理更为重视。
- 股权激励方式多样化：2017年，半导体行业共有10家上市公司公布了股权激励计划，其中9家采用限制性股票，1家采用股票期权或增值权。限制性股票仍是主要激励方式。
关键信息
员工情况
| 指标 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 |
|---|---|---|---|---|
| 半导体-员工总数（万人） | 50,063 | 67,072 | 90,141 | 94,702 |
| 半导体-员工总数同比增速 | 8.25% | 33.98% | 34.39% | 5.06% |
| 半导体-总薪酬支付（亿元） | 6.97 | 11.50 | 20.47 | 23.34 |
| 半导体-总薪酬同比增速 | 32.39% | 65.10% | 78.01% | 14.02% |
| 半导体-人均年薪（万元） | 1.39 | 1.71 | 2.27 | 2.46 |
| 半导体-人均年薪同比增速 | 21.93% | 23.02% | 32.75% | 8.37% |
| A股-员工总数（万人） | 18,631,966 | 19,630,329 | 20,795,324 | 21,709,345 |
| A股-员工总数同比增速 | 5.12% | 5.36% | 5.93% | 4.40% |
| A股-总薪酬支付（亿元） | 5235.98 | 6,291.32 | 6,969.38 | 7,738.52 |
| A股-总薪酬同比增速 | 32.39% | 65.10% | 78.01% | 14.02% |
| A股-人均年薪（万元） | 2.81 | 3.20 | 3.35 | 3.56 |
| A股-人均年薪同比增速 | 21.93% | 14.04% | 4.57% | 6.36% |
研发投入情况
| 指标 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 |
|---|---|---|---|---|
| 半导体-研发投入（亿元） | 28.50 | 35.69 | 50.18 | 73.41 |
| 半导体-研发投入同比增长 | 52.88% | 25.23% | 40.62% | 46.28% |
| 半导体-研发投入占营收比重 | 9.22% | 8.96% | 8.03% | 8.05% |
| 半导体-研发支出资本化占比 | 1.67% | 16.93% | 10.11% | 10.70% |
| A股-研发投入总支出（亿元） | 2542.611 | 3730.847 | 4411.122 | 5468.382 |
| A股-研发投入同比增长 | 28.31% | 46.73% | 18.23% | 23.97% |
| A股-研发投入占营收比重 | 0.85% | 1.23% | 1.34% | 1.40% |
| A股-研发支出资本化占比 | 3.00% | 2.63% | 7.33% | 5.82% |
股权激励情况
- 2017年，半导体行业共有10家上市公司公布了股权激励计划，其中9家采用限制性股票，1家采用股票期权或增值权。
- 员工持股计划数量有所下降，仅1家公司公布了该计划，反映高管和核心技术人才在行业中的重要性。
重点关注标的
- 中环电子
- 北方华创
- 华天科技
- 长电科技
- 中颖电子
- 北京君正
- 扬杰科技
- 南大光电
- 上海新阳
- 士兰微
- 长川科技
投资评级
- 股票投资评级：推荐
- 行业投资评级：强于大市
分析师信息
- 首席分析师：程毅敏
- SAC执业证书编号：S1340511010001
- 联系电话：010-67017788
- Email：chengyimin@cnpsec.com
数据来源
- Wind
- 中邮证券研发部
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