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半导体行业2013年4月月报总结

核心内容

本报告分析了2013年4月半导体行业的整体表现及未来趋势，指出行业复苏态势明显，上调投资评级至“推荐”。重点分析了全球及中国台湾地区半导体市场表现、行业数据、产品价格变化及投资建议。

主要观点

• 行业复苏信号明确：北美半导体设备订单出货比连续三个月高于1.1，表明行业已进入阶段性复苏阶段。
• 产品报价上涨：尽管涨幅有所回落，但DDR3 4GB和NAND Flash颗粒价格持续上涨，尤其32Gb颗粒涨幅显著。
• 台湾半导体企业表现强劲：3月台湾电子零组件指数上涨4.0%，多家企业营收增长，预计二季度营收或创新高。
• PC市场持续下滑：2013年第一季度全球PC出货量同比下降13.9%，主要受Windows 8接受度低、智能手机和平板电脑市场崛起影响。
• 纯晶圆代工产业增长：受益于无线通讯产品需求增长，纯晶圆代工产业营业额将实现两位数增长，远超整体半导体产业。
• 估值与盈利前景：半导体行业市净率较2010年高点有所回落，但仍高于历史低位；分立器件市净率也处于相对合理区间，部分企业盈利有望逐季提升。
• 投资建议：推荐关注士兰微、华微电子、华天科技、长电科技、通富微电等企业，受益于行业复苏及原材料价格下跌带来的成本优势。

关键信息

一、行业指数及点评

• 费城半导体指数：3月下跌1.79%，道琼斯指数上涨1.37%。
• 台湾电子零组件指数：3月上涨4.0%，台湾加权指数微涨0.2%。
• CSRC电子行业指数：3月下跌2.5%，沪深300指数下跌6.1%。

二、行业数据及点评

• 2月全球销售额：232.5亿美元，同比上升1.4%，环比下降3.8%。
• 区域表现：
  • 美国：同比上升1.6%，环比下降6.3%
  • 欧洲：同比下降1.5%，环比上升1.5%
  • 日本：同比下降15.7%，环比下降5.0%
  • 亚太：同比上升6.6%，环比下降3.7%
• 3月北美设备订单出货比：1.14，连续三个月高于1.1。
• 产品价格变化：
  • DDR3 4GB合约价4月上旬上涨8.51%至25.5美元。
  • NAND Flash整体合约价上涨，其中32Gb颗粒涨幅达12.42%。

三、行业动态及点评

• PC出货量下滑：2013年第一季度全球PC出货量同比减少13.9%，创IDC历史新低。
• 纯晶圆代工产业增长：预计2013年营业额将达350亿美元，较2012年增长14%，2016年预计达485亿美元。
• 黄金与铜价下跌利好封装企业：黄金价格每下跌100美元，IC封装企业毛利率有望提升0.5至1个百分点。

四、估值

• 半导体行业市净率：2013年4月为2.31，较2010年高点5.43下降57%，但高于2008年历史最低点1.21。
• 分立器件市净率：2013年4月为1.89，较2007年高点6.05下降68.76%，但高于2008年最低点1.21。

五、投资建议

• 行业评级：上调至“推荐”，认为未来几个季度行业趋势向好，企业盈利有望提升。
• 重点公司：
  • 华天科技：13E EPS 0.14，14E EPS 0.22，评级“增持”
  • 士兰微：13E EPS 0.12，14E EPS 0.18，评级“增持”
  • 华微电子：13E EPS 0.10，14E EPS 0.15，评级“增持”
  • 长电科技：13E EPS 0.09，14E EPS 0.15，评级“增持”
  • 通富微电：13E EPS 0.14，14E EPS 0.22，评级“增持”

六、风险提示

• 经济复苏低于预期
• 下游需求低于预期
• 人力成本上升影响国内电子行业业绩

总结

整体来看，半导体行业在2013年4月显示出复苏迹象，特别是北美设备订单出货比连续三个月高于1.1，表明行业正逐步走出低谷。尽管PC市场持续下滑，但无线通讯产品带动纯晶圆代工产业快速成长，成为行业复苏的重要驱动力。产品报价上涨及黄金价格下跌为封装企业带来利好，部分重点公司盈利预期提升，投资价值显现。本报告建议投资者关注士兰微、华微电子、华天科技、长电科技、通富微电等企业，同时提醒注意经济复苏不及预期、下游需求疲软及人力成本上升等风险。