科创板受理公司巡礼系列之（六）：乐鑫科技，IoT到AIoT，物联网芯片龙头冲刺科创板-20190421-安信证券-28页_2mb

乐鑫科技：IoT到AIoT，物联网芯片龙头冲刺科创板

核心内容概述

乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，专注于Wi-Fi芯片及模组的研发设计，致力于提供低功耗、高性价比的物联网解决方案。公司成立于2008年，总部位于上海，并在大中华地区、印度和欧洲设有子公司。2019年4月，乐鑫科技拟在科创板上市，计划募集超过10亿元人民币，用于标准协议无线互联芯片技术升级、AI处理芯片研发及产业化、研发中心建设以及发展与科技储备资金。

主要观点与关键信息

1. 公司业务与产品

• 主营业务：公司主要产品为物联网Wi-FiMCU通信芯片及模组，产品包括ESP8089、ESP8266、ESP32系列芯片，以及基于这些芯片的模组和开发板。
• 产品特点：
  • 芯片：集成度高、功耗低、性能优异，支持多种物联网平台，如Google、Amazon、微软、阿里云等。
  • 模组：具备FCC、CE、TELEC等国际认证，2018年营收达到1.54亿元，同比增长显著。
  • 开发板：支持AI交互功能，如语音识别、人脸识别，具备丰富的外设接口和功能模块，便于快速开发原型。

2. 财务表现

• 2018年财务数据：
  • 营收：4.75亿元，同比增长74.63%。
  • 归母净利润：9,388.26万元，同比增长219.6%。
  • 净利率：19.77%，三年内翻两番。
  • 综合毛利率：50.66%，略高于行业平均水平。
• 研发能力：
  • 研发人员占比67.22%，多为硕士学历。
  • 2016-2018年研发费用占营收比例分别为24.64%、18.16%、15.77%。
  • 截至2019年4月，已获得48项专利，其中发明专利22项。

3. 市场地位与竞争优势

• 行业地位：
  • 在嵌入式MCU领域，2017年全球排名第一。
  • 2018年成为“MCU Embedded WiFi Chip”领域的领导者之一。
• 竞争优势：
  • 产品性价比高，支持多种物联网平台。
  • 研发能力强，技术积累速度快。
  • 拥有强大的开源生态系统，GitHub上围绕公司产品的开源项目超过25,000个，学习资源丰富。
  • 与下游客户形成较强黏性，客户集中度高，主要客户包括小米、涂鸦智能等知名公司。

4. 发行计划与募资用途

• 发行规模：不超过2000万股，占发行后总股本的25%。
• 募资用途：
  • 标准协议无线互联芯片技术升级项目（1.68亿元）。
  • AI处理芯片研发及产业化项目（1.58亿元）。
  • 研发中心建设项目（0.86亿元）。
  • 发展与科技储备资金（6亿元）。

5. 行业分析

• 行业趋势：
  • 物联网设备数量持续增长，预计2022年使用Wi-Fi和蓝牙技术连接的物联网设备总数将达110.36亿台。
  • 2018年全球Wi-Fi芯片市场规模达192.7亿美元，预计持续增长。
• 市场结构：
  • 集成电路设计行业技术壁垒高，市场集中度较高，前十大设计厂商占据70%以上市场份额。
  • 国内涌现出一批本土技术公司，如中颖电子、全志科技、富瀚微、汇顶科技等，与乐鑫形成竞争格局。
• 政策支持：
  • 中国高度重视物联网发展，预计2020年市场规模将突破1.5万亿元。

可比公司分析

风险提示

• 市场风险：行业竞争激烈，若研发投入不足或技术人才流失，可能导致盈利下降甚至亏损。
• 贸易风险：集成电路行业易受国际贸易环境和宏观经济波动影响。
• 供应链风险：公司采购集中度较高，主要依赖台积电等国际厂商，存在供应链风险。

总结

乐鑫科技作为物联网Wi-FiMCU通信芯片领域的领先企业，凭借强大的研发能力和产品性能，已在多个国际主流物联网平台中占据重要地位。公司财务表现强劲，毛利率和净利率均优于行业平均水平，且具备较高的市场占有率和客户黏性。在政策支持和市场需求推动下，公司有望通过此次科创板上市进一步巩固其行业地位，并拓展AIoT市场。然而，公司也面临行业竞争、供应链依赖等挑战，需持续加强技术研发和市场拓展以维持领先地位。