科创板受理公司巡礼系列：沪硅产业拟登陆科创板，或开创国产半导体硅片“自主可控”？-20200412-安信证券-50页_2mb

沪硅产业科创板上市分析总结

核心内容概述

沪硅产业拟登陆科创板，计划募集25亿元用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目以及补充流动资金。公司是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，也是首家实现300mm半导体硅片规模化生产的国内企业，具备较强的技术研发能力与市场竞争力。

主要观点与关键信息

1. 公司背景与业务布局

• 公司成立与发展：上海硅产业集团成立于2015年12月，注册资本18.6亿元，是国内领先的半导体硅片制造商，2018年实现300mm硅片的规模化生产。
• 产品分类：公司主要产品包括200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）和300mm半导体硅片，产品涵盖抛光片、外延片及SOI硅片。
• 市场定位：公司专注于半导体硅片业务，产品面向高端细分市场，如射频前端芯片、传感器、汽车电子等，与全球硅片龙头企业形成差异化竞争。

2. 市场规模与发展趋势

• 全球市场：2016至2018年，全球半导体硅片销售额从72.09亿美元增长至113.81亿美元，年均复合增长率达25.65%。2019年全球硅片销售额为121.7亿美元。
• 中国市场：2016至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增长率达40.88%，远高于全球平均水平。
• 行业前景：随着国内芯片制造产能扩张及新兴技术如5G、人工智能、物联网等的发展，半导体硅片市场需求持续上升，存在较大的国产替代空间。

3. 竞争优势分析

• 技术优势：公司承担了7个国家重大专项，具备多项核心技术，如单晶生长技术、SIMOX技术、Bonding技术、SmartCut™技术等，其中部分技术达到国际领先水平。
• 人才优势：公司研发人员占比达31.59%，研发投入占比为8.29%，拥有340项已授权专利，具备强大的研发能力。
• 客户资源：公司已通过认证成为中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子等知名企业的供应商。
• 产品布局：公司产品涵盖200mm及以下和300mm硅片，包含抛光片、外延片及SOI硅片，实现较为全面的产品布局。
• 全球化布局：公司设有欧洲、北美及亚洲的销售团队，2019年前三季度海外销售占比达72.71%，国内销售占比27.26%。

4. 财务表现与风险提示

• 财务状况：2016至2019年，公司营收持续增长，分别达到2.7亿元、6.94亿元、10.1亿元和14.9亿元。2019年归属母公司净利润为负，主要受300mm硅片产能利用率下降及成本上升影响。
• 期间费用：公司期间费用占营收比重逐年下降，显示公司运营效率逐步提升。
• 风险提示：公司面临市场竞争加剧、技术无法保持领先、核心技术人员流失、新项目研发失败等风险。

5. 发行方案与未来展望

• 募集资金用途：拟募集25亿元，其中17.5亿元用于300mm硅片技术研发与产业化二期项目，7.5亿元用于补充流动资金。
• 项目目标：二期项目将提升300mm硅片的生产技术节点并扩大生产规模，新增15万片/月产能，有助于巩固国内领先地位并拓展国际市场。

总结

沪硅产业作为国内半导体硅片行业的领军企业，凭借领先的技术研发能力、差异化的产品布局及全球化市场策略，有望在国产替代和全球市场扩张中占据有利位置。尽管公司面临一定的财务压力与行业波动风险，但其在300mm硅片领域的突破与持续投入，为未来业绩增长奠定了基础。随着国内芯片制造产能的扩张，公司有望进一步扩大市场份额，提升盈利能力。