20210314-中泰证券-中泰金工定向增发跟踪周报_13页_1mb

报告摘要

中泰金工定向增发跟踪周报总结

核心内容

本报告为中泰证券研究所发布的定向增发跟踪周报，主要分析了2021年3月7日至2021年3月14日期间定向增发市场的动态。报告内容涵盖进行中的定增状态、新披露的定增预案、已完成的定增项目、解禁情况以及相关财务信息等。

主要观点

定向增发特点：定向增发通常为折价发行，锁定期为1年或3年，适合机构投资者参与。
市场动态：本周共有10家公司首次披露定增预案，总募资金额达202亿元，项目数较上周减少3家，但融资金额增加74亿元。
定增目的：新披露的定增项目中，8家为项目融资，1家为配套融资，1家为补充流动资金。
定价方式：7家采用竞价方式，3家为定价方式。
已完成定增：本周有7家公司完成定增股份上市，总募资65亿元，实际完成项目数和募资金额均较上周有所下降。
解禁情况：本周有4家公司定增股份限售解禁，总解禁募资金额为78亿元，平均解禁收益率为-9%。下周将有5家公司解禁，其中4家为项目融资，总融资金额为93亿元，目前解禁收益率为正的仅可立克一家。

关键信息

一、定增周度统计信息

进行中的定增状态：
- 总共有714个定增项目在进行中。
- 董事会预案的有117家，股东大会通过的有274家，发审委通过的有54家，证监会核准的有265家。
- 国资委批准和银监会批准的分别为0家、4家。
新披露定增预案：
- 本周共有10家公司首次披露定增预案，总募资金额为202亿元。
- 定增目的分布：8家项目融资，1家配套融资，1家补充流动资金。
- 定价方式分布：7家竞价，3家定价。
已完成定增项目：
- 本周共有7家公司完成定增股份上市，总募资金额为65亿元。
- 实际完成项目数比上周少6家，实际募资金额比上周少40亿元。
解禁情况：
- 本周有4家公司定增股份解禁，总募资金额为78亿元，平均解禁收益率为-9%。
- 下周有5家公司解禁，总融资金额为93亿元，其中可立克的解禁收益率为正。

二、新披露的定增预案详细信息

600155.SH - 华创阳安
- 发行概要：截止2021年3月14日，收盘价10.57，折价率不低于80%，发行数量不超过52186.6994万股，预计募资80亿元。
- 募集资金用途：用于增资华创证券，提升其市场竞争力和抗风险能力。
- 发行背景：符合国家政策，优化业务结构，扩大业务规模。
- 财务信息：近三年ROE及一致预期ROE、PE及一致预期PE均有相关图表展示。
002893.SZ - 华通热力
- 发行概要：截止2021年3月14日，收盘价7.2，折价率不低于80%，发行数量不超过6151.7196万股，预计募资2.5亿元。
- 募集资金用途：用于供热技术改造和偿还银行贷款。
- 发行背景：符合国家政策，提升供热效率，推动行业发展。
- 财务信息：近三年ROE及一致预期ROE、PE及一致预期PE均有相关图表展示。
002436.SZ - 兴森科技
- 发行概要：截止2021年3月14日，收盘价8.83，折价率不低于80%，发行数量不超过29758.15万股，预计募资20亿元。
- 募集资金用途：用于印刷线路板项目、集成电路封装基板项目和补充流动资金。
- 发行背景：PCB行业发展潜力大，国家政策支持。
- 财务信息：近三年ROE及一致预期ROE、PE及一致预期PE均有相关图表展示。
601011.SH - 宝泰隆
- 发行概要：截止2021年3月14日，收盘价4.48，折价率不低于80%，发行数量不超过32000.0万股，预计募资15.77亿元。
- 募集资金用途：用于煤矿项目和补充流动资金。
- 发行背景：响应国家煤炭行业供给侧改革政策，符合产能置换要求。
- 财务信息：近三年ROE及一致预期ROE、PE及一致预期PE均有相关图表展示。
300391.SZ - 康跃科技
- 发行概要：截止2021年3月14日，收盘价10.85，折价率不低于80%，发行数量不超过2000.0万股，预计募资1.4亿元。
- 募集资金用途：用于总部运营中心及信息化建设、医药研发中心建设、补充流动资金。
- 发行背景：公司转型后医药行业需求旺盛，信息化建设是企业发展的重要手段。
- 财务信息：近三年ROE及一致预期ROE、PE及一致预期PE均有相关图表展示。
002667.SZ - 鞍重股份
- 发行概要：截止2021年3月14日，收盘价6.68，折价率不低于80%，发行数量不超过6933.96万股，预计募资3.43亿元。
- 募集资金用途：用于补充流动资金。
- 发行背景：煤炭、钢铁行业形势向好，装配式建筑发展提供业务拓展空间。
- 财务信息：近三年ROE及一致预期ROE、PE及一致预期PE均有相关图表展示。
605358.SH - 立昂微
- 发行概要：截止2021年3月14日，收盘价83.79，折价率不低于80%，发行数量不超过12017.4万股，预计募资52亿元。
- 募集资金用途：用于半导体硅片生产项目、功率半导体芯片技术改造项目和补充流动资金。
- 发行背景：国内半导体硅片产业面临发展机遇，功率半导体市场需求增长，符合国家战略。
- 财务信息：近三年ROE及一致预期ROE、PE及一致预期PE均有相关图表展示。