鼎龙股份（300054）：冉冉升起的半导体材料平台公司_21页_2mb

鼎龙股份主要业务涵盖打印复印耗材和半导体材料，其中半导体材料业务在国产替代背景下加速布局。2024年公司营收预计达336.5亿元，同比增长26%，半导体业务占比显著提升，预计贡献约156亿元收入。归母净利润预计49-53亿元，同比增长超12000%。公司计划发行不超过91亿元可转债，用于光刻胶项目、半导体材料基地及补充流动资金。

半导体材料业务分为CMP抛光材料（抛光垫、抛光液）、半导体显示材料、先进封装材料及光刻胶四大板块。抛光垫业务受益于下游晶圆厂稼动率回升，2024年营收73.1亿元，同比增长75%。抛光液及清洗液收入216亿元，同比+180%，主要受益于国产替代进程及下游需求增长。半导体显示材料受益于AMOLED渗透率提升，2024年收入402亿元，同比+131%。光刻胶业务已进入试运行，预计未来增速显著。

公司产能扩建显著，抛光垫总产能达50万片/年，显示材料产能1000吨，光刻胶项目一期30吨已量产，二期300吨建设中。研发费用率持续高位（2023年达14.26%），推动技术突破。抛光液业务虽规模低于安集科技，但增速更快。

打印复印耗材为传统业务，2024年营收18亿元，同比增长1%。市场增速放缓，但公司凭借技术优势和规模效应，营收CAGR超市场平均水平。2023年毛利率下滑至24.85%，但2024年H1回升至29.29%，短期受宏观经济影响，长期有望复苏。

盈利预测显示，2024-2026年营收预计为3365/4059/4850亿元，归母净利润分别为519/724/1032亿元，增速分别为134%/40%/43%。2025年采用48倍PE估值，目标价3705元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险因素包括半导体行业需求波动、竞争加剧及新业务推广不及预期。公司技术储备和产能优势可缓解部分压力，但需关注外部环境变化。总体来看，公司通过半导体材料平台化布局，有望在国产替代浪潮中持续扩大市场份额，传统业务亦存在复苏潜力。