汽车与零部件行业2021H2汽车投资策略：拥抱智能电动，看好自主崛起-20210523-东吴证券-45页_3mb

2021H2汽车投资策略—拥抱智能电动，看好自主崛起

核心内容概述

本报告分析了2021年H2中国汽车行业面临的挑战与机遇，核心观点为：板块整体处于下行回调状态，但智能电动领域仍为高增长赛道，投资应重点关注智能电动方向，尤其是自主品牌崛起的潜力。

主要观点

1. 汽车板块整体表现

• 板块整体下行：2021年年初至今，SW汽车指数涨幅同比-3.37%，其中整车指数同比-4.52%，零部件指数同比-3.51%。
• 部分企业涨幅显著：超100亿市值的前十五家上市公司中，汽车制造企业占8家，零部件占4家，显示整车企业表现相对更好。

2. 估值处于下行回调状态

• 估值分位较低：SW乘用车PE/PB分别处于历史92%/89%分位，零部件PE/PB处于60%/48%分位。
• 横向对比：乘用车PE高于白色家电但低于白酒，PB低于白色家电和白酒；零部件PE低于传媒和计算机，PB也低于这两个行业。

3. 芯片短缺影响深远

• 芯片紧缺核心在MCU：MCU是当前汽车芯片短缺的主要表现，而AI芯片成为未来趋势。
• 芯片短缺原因：疫情导致需求预测偏差，以及后续市场需求放大，加上德州寒潮和东南亚疫情对产能的冲击。
• 预计缓解时间：预计2021年Q3芯片短缺情况将逐步缓解。

4. 乘用车需求增速低于预期

• 产量与销量波动：2021年1-4月乘用车产量与批发销量同比分别+0.5%和+7.0%，但受芯片影响，整体增速低于预期。
• 库存压力：2021年1-4月传统车企业库存下降，新能源车库存上升，整体库存预计继续去化。

5. 原材料价格上涨

• 成本上升：乘用车原材料价格指数持续上涨，玻璃、钢材等是主要推动因素。
• 毛利率承压：原材料成本上升导致零部件及整车行业毛利率微幅下滑。

6. 智能电动赛道高增长

• 电动车渗透率提升：2021年4月电动车销量占比达11.1%，较2020年1月增长明显。
• 新势力表现突出：新势力车企在智能座舱、自动驾驶等功能渗透率高于传统车企。

7. 传统车企智能升级空间大

• 智能功能渗透率提升：传统车企在部分功能如主动制动、并线辅助、车道保持等的渗透率稳步提升。
• 智能座舱与自动驾驶芯片：高通、英伟达、英特尔等企业在智能座舱和自动驾驶芯片领域占据主导地位，自主品牌也在逐步跟进。

8. 传感器与激光雷达加速上车

• 现有车型搭载情况：多数量产车型仍以摄像头、毫米波雷达、超声波雷达为主，但部分车型已开始搭载激光雷达。
• 未来规划：蔚来ET7、上汽智己等下一代车型将搭载更多传感器，激光雷达将成为关键组件。

关键信息总结

汽车芯片趋势

• MCU向AI芯片发展：MCU用于控制指令运算，AI芯片用于智能运算，未来汽车芯片将向更高性能发展。
• 市场格局集中：全球汽车MCU市场由前八大厂商主导，其中NXP、Infineon、Renesas、ST、TI占据主导地位。
• MCU市场规模预测：2025年市场规模有望达32.9亿美元，2030年达47.6亿美元。

乘用车市场表现

• 产量与销量波动：2021年1-4月产量和销量同比增速分别为-5.6%至+3.0%和+0.5%至+7.0%。
• 库存情况：传统车企业库存下降，新能源车库存上升，整体预计继续去库。
• 折扣率变化：整体折扣率小幅收紧，部分车企如长城、吉利等折扣率上升。

原材料成本与盈利

• 原材料价格上升：玻璃、钢材、塑料等价格上涨明显，导致毛利率承压。
• 成本与盈利同向变化：原材料成本上升与行业盈利同步下滑。

智能电动趋势

• 电动车渗透率提升：电动车销量持续增长，渗透率从2020年1月的2.7%提升至2021年4月的11.1%。
• 新势力表现突出：新势力车企在智能座舱、自动驾驶等功能上表现优于传统车企。
• 智能功能渗透率：新势力在自适应远近灯光、一芯多屏、抬头显示等智能功能的渗透率显著高于传统车企。

智能芯片与传感器

• 智能座舱芯片：高通SA8155P为主流，华为、地平线等自主品牌也在布局。
• 自动驾驶芯片：英伟达Orin、英特尔Mobileye系列为主流，特斯拉采用自研FSD芯片。
• 传感器发展：激光雷达开始量产，未来将广泛搭载于高端车型。

投资建议

• 拥抱智能电动：智能电动是未来增长的核心赛道，建议关注相关产业链。
• 看好自主品牌：自主品牌在智能电动领域表现突出，具有较大的提升空间。
• 关注芯片与传感器：芯片和传感器是智能汽车的关键要素，建议关注相关企业及技术布局。