2017-半导体行业：半导体产业转移深入，国产化良机已至_34页_2mb

报告摘要

半导体产业转移与国产化机遇分析

核心内容概述

本报告主要分析半导体产业转移的历史规律与未来趋势，指出大陆正成为全球半导体产业转移的新承接地。通过回顾半导体产业从美国向日本、从美日向韩台的两次转移，揭示产业转移与新兴终端市场兴起之间的紧密联系。报告进一步指出，大陆半导体产业正在从劳动密集型向资本密集型转变，并强调在“设计+晶圆代工+封测”和“存储”两大领域，大陆具备良好的国产化机遇。

主要观点

半导体产业转移的规律：产业转移是半导体产业发展升级的必然结果，通常从劳动密集型环节开始，逐步向资本密集型和高技术密集型转移。
历史转移案例：
- 第一次转移：从美国向日本，由家电市场带动。
- 第二次转移：从美日向韩台，由PC市场带动。
当前转移趋势：智能手机市场的发展正孕育着第三次半导体产业转移，从美韩台向大陆转移。
大陆的优势：拥有庞大的市场需求、政府政策支持及大基金投资，具备承接产业转移的潜力。
投资建议：关注“设计+晶圆代工+封测”主线上的中芯国际、长电科技和华天科技；关注“存储”主线上的兆易创新和同方国芯。

关键信息

1. 半导体产业升级与产业转移

半导体产业从技术密集型逐步过渡到资本密集型，再至劳动密集型，这一过程推动了产业转移。
美国以“创新引领”模式主导IC设计和高端设备领域，而将制造环节转移。
日本以“消化吸收、自主创新”模式发展，从家电市场切入半导体产业。
韩国采用“集中式发展，品牌超越”模式，以存储器为切入点，成功占据全球领先地位。
台湾以“与美国联合，发展晶圆代工”模式，成为全球晶圆代工和封测龙头。

2. 智能手机时代的产业转移

智能手机的普及带动了对多种半导体产品的强劲需求，如处理器、内存、基带、射频等。
韩国和台湾在PC时代分别抓住了存储和晶圆代工的机遇，而大陆有望在智能手机时代承接产业转移。

3. 大陆半导体产业的现状

市场需求：2016年中国半导体消费市场占全球32%，增速远高于全球。
产业转移趋势：2017-2020年全球新增晶圆厂中，42%位于中国大陆。
制造能力：大陆晶圆制造产能仅占全球10.8%，但正迅速增长，12寸晶圆厂成为主力。

4. 国家集成电路产业投资基金（大基金）

大基金成立于2014年，2016年底承诺投资额近700亿元，重点投资晶圆代工和存储领域。
大基金推动了大陆半导体制造和设计能力的提升，促进产业链的完善。

5. 3D NAND Flash 技术与存储国产化

3D NAND Flash 技术的成熟降低了成本，为存储产业提供了弯道超车的机会。
长江存储在3D NAND Flash领域进展顺利，预计2017年底完成48层验证，2018年量产。
韩国三星在3D NAND Flash市场占据主导地位，但中国厂商有潜力在技术升级中实现追赶。

6. 大陆IC设计崛起

大陆IC设计产值从2012年的622亿元增长至2016年的1664亿元，增速显著。
大陆IC设计公司如紫光展锐、海思、联发科等，已在全球市场占据一定份额。
与台湾相比，大陆市场庞大，具备更强的产业孵化能力。

重点公司推荐

公司名称	评级	17E	18E
长电科技	买入	0.6	1.02
华天科技	增持	0.26	0.33
兆易创新	-	-	-
同方国芯	-	-	-

风险提示

制造环节国产化进度低于预期
价格下跌超出预期

图表概览

图1：产业转移原动力的产生
图2：全球半导体产业链变迁与产业转移
图3：美日半导体产业变迁图
图4：韩台半导体产业变迁图
图5：全球半导体产业转移原因分析
图6：日美电视机产量比较
图7：日本1975年半导体产值份额
图8：全球存储行业市场份额变化
图9：PC崛起对半导体产业的影响
图10：全球PC出货量
图11：英特尔营收
图12：DRAM市场周期性波动
图13：DRAM技术持续升级
图14：韩国采用大财团IDM模式发展DRAM产业
图15：全球智能手机出货量
图16：高通营收
图17：大陆智能手机品牌全球市场份额
图18：中国半导体市场增速
图19：中国半导体消费全球占比
图20：全球晶圆制造产能分布
图21：全球半导体消费市场分布
图22：2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆
图23：大基金的成立与发展
图24：大基金重点投资半导体制造环节
图25：大基金重点关注的四大领域
图26：3D NAND Flash技术成熟后明显降低成本
图27：全球NAND Flash厂3D NAND量产进度
图28：2016年3D NAND Flash三星市占领先
图29：中国半导体细分行业产值
图30：中国半导体细分行业增速
图31：中国IC设计产业在全球占比提升
图32：2016大陆IC设计市场按销售额占比
图33：四种发展模式对比
图34：中芯国际产能市场份额排名
图35：台湾逐步成长为全球的半导体制造基地
图36：中国半导体产业链
图37：半导体主要产品分类
图38：2016年全球集成电路细分领域占比
图39：2016年全球集成电路终端应用占比
图40：2017年全球半导体市场增速

附录：半导体产业简介

半导体可分为集成电路、分立器件、光电半导体三大类。
集成电路是半导体产业的核心，分为存储器、微处理器、逻辑IC和类比IC四类。
存储器用于数据存储，分为挥发性和非挥发性。
微处理器是具有复杂运算能力的芯片，被视为“电脑心脏”。
逻辑IC负责CPU与周边设备的通信，受MPU技术影响较大。
ASIC为特定应用而设计，需求由客户决定，常见于数码相机、游戏机等。
类比IC用于处理连续性波形数据，广泛应用于通讯和视频产品中。

总结

半导体产业转移是产业升级的必然结果，大陆正迎来国产化发展的良机。从历史规律来看，每一次产业转移都伴随着新兴终端市场的兴起。大陆凭借庞大的市场需求、政府支持及大基金投资，具备承接产业转移的条件。未来，大陆有望通过“设计+晶圆代工+封测”和“存储”两条主线实现半导体产业的快速发展，成为全球半导体产业的重要力量。

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