2017-半导体行业深度报告-国产化良机已至_34页_2mb

半导体产业转移与国产化机遇分析

核心内容

本报告分析了半导体产业转移的规律及未来发展趋势，指出半导体产业转移是产业发展升级的必然结果，并伴随着新兴电子产品市场的兴起。通过历史回顾和未来预测，报告认为中国大陆具备承接半导体产业转移的条件，并在“设计+晶圆代工+封测”和“存储”两条路径上具有良好的国产化机会。

主要观点

• 产业转移规律：

  • 半导体产业转移是产业升级的必然结果，源于各国在产品生命周期中的比较竞争优势变化。
  • 新兴市场的发展推动技术升级和产业链变化，为承接国带来产业转移的机遇。

• 产业转移趋势：

  • 从美国向日本转移（家电产业带动）；
  • 从美日向韩台转移（PC产业带动）；
  • 智能手机时代，半导体产业正从美、韩、台向中国大陆转移。

• 中国大陆优势：

  • 拥有广阔的市场和强劲的消费需求，是全球最大的半导体市场之一。
  • 产业正从劳动密集型向资本密集型转型，具备承接产业转移的能力。
  • 政府支持与大基金投入，推动晶圆代工和存储技术的快速发展。

• 投资建议：

  • 关注“设计+晶圆代工+封测”主线上的中芯国际、长电科技和华天科技。
  • 关注“存储”主线上的兆易创新和同方国芯。

关键信息

1. 产业转移原动力分析

• 产业转移是半导体产业升级的必然结果，由技术变化和产业链变化驱动。
• 从美国向日本转移：源于家电市场兴起，日本通过消化吸收美国技术，实现DRAM生产反超。
• 从美日向韩台转移：PC市场带动DRAM和晶圆代工技术升级，韩国和台湾分别抓住机遇。

2. 智能手机时代的产业转移

• 智能手机带动处理器、存储、射频等半导体需求增长。
• 中国已成为全球最大的智能手机制造基地，拥有庞大的IC设计公司群。
• 中国正通过“设计+晶圆代工+封测”和“存储”两条路径实现国产化。

3. 中国大陆的半导体投资与发展

• 2017～2020年，全球新增晶圆厂中，中国大陆占比高达42%。
• 12寸晶圆厂成为主流，中国大陆的产能和投资增速显著。
• 大基金重点投资晶圆代工和存储，推动本土企业快速发展。

4. 3D NAND Flash 技术与国产化机遇

• 3D NAND Flash 技术成为存储产业的未来发展方向，具有高增长潜力。
• 中国大陆企业如长江存储、紫光国芯、兆易创新等在3D NAND Flash领域有良好进展。
• 3D NAND Flash 技术成熟后可显著降低成本，为国产化提供机会。

5. 中国大陆的半导体产业链

• 中国大陆正从劳动密集型向资本密集型产业过渡。
• 晶圆代工、封测、IC设计等环节发展迅速，形成完整的产业链。
• 存储、设计、制造、封测等环节均有大量企业参与，具备较强的市场竞争力。

重点公司及投资建议

推荐关注公司：

• 晶圆代工：中芯国际
• 封测：长电科技、华天科技
• 存储：兆易创新、同方国芯

风险提示

• 制造环节国产化进度低于预期
• 价格下跌超出预期

图表与数据

• 图1：产业转移原动力的产生
• 图2：全球半导体产业链变迁与产业转移
• 图3：美日半导体产业变迁图
• 图4：韩台半导体产业变迁图
• 图5：全球半导体产业转移原因分析
• 图6：日美电视机产量比较
• 图7：日本1975年半导体产值份额
• 图8：1980-2010年全球存储行业市场份额变化
• 图9：PC崛起对半导体产业的影响
• 图10：1986-2016年全球PC出货量
• 图11：1986-2016年英特尔营收
• 图12：DRAM市场周期性波动大
• 图13：DRAM技术持续升级
• 图14：韩国采用大财团IDM模式发展DRAM产业
• 图15：2000-2016年全球智能手机出货量
• 图16：2000-2016年高通营收
• 图17：大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升
• 图18：中国半导体市场增速远高于全球
• 图19：中国半导体消费全球占比持续提升
• 图20：2016年全球晶圆制造产能分布
• 图21：2016年全球半导体消费市场分布
• 图22：2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆
• 图23：国家集成电路产业投资基金（大基金）的成立与发展
• 图24：大基金重点投资半导体制造环节
• 图25：大基金重点关注的四大领域
• 图26：3D NAND Flash技术成熟后明显降低成本
• 图27：全球NAND Flash厂3D NAND量产进度
• 图28：2016年3D NAND Flash三星市占领先
• 图29：中国半导体细分行业产值
• 图30：中国半导体细分行业增速
• 图31：中国IC设计产业在全球占比提升
• 图32：2016大陆IC设计市场按销售额占比
• 图33：四种发展模式对比
• 图34：中芯国际产能市场份额排名
• 图35：台湾逐步成长为全球的半导体制造基地
• 图36：中国半导体产业链
• 图37：半导体主要产品分类
• 图38：2016年全球集成电路细分领域占比
• 图39：2016年全球集成电路终端应用占比
• 图40：2017年全球半导体市场增速有望提升

行业分析

• 设计：富瀚微、北京君正、中颖电子等公司业务以设计为主。
• 封测：长电科技、通富微电、华天科技等公司专注于封测业务。
• 分立器件：杨杰科技、华微电子、捷捷微电等公司专注于分立器件。
• 存储：紫光国芯、兆易创新、长江存储等公司专注于存储芯片。
• 材料：康强电子、中环股份等公司专注于半导体材料。
• 设备及工程：太极实业、长川科技、北方华创等公司专注于半导体设备及工程。

结论

半导体产业转移是产业升级的必然趋势，中国大陆正凭借庞大的市场、政府支持和大基金投入，迎来国产化良机。通过“设计+晶圆代工+封测”和“存储”两条路径，中国大陆有望实现半导体产业的快速发展，成为全球半导体制造的重要力量。