2017-半导体行业：半导体产业转移深入，国产化良机已至_34页-2mb

半导体产业转移与国产化趋势分析总结

核心内容概述

本报告分析了半导体产业转移的规律与趋势，指出半导体产业转移是产业升级的必然结果，并且通常伴随着新兴终端市场的兴起。通过回顾历史，半导体产业从美国向日本、从美日向韩台转移，如今正从美韩台向中国大陆转移。报告认为，大陆具备承接产业转移的条件，尤其是在“设计+晶圆代工+封测”和“存储”两个领域，拥有巨大的国产化潜力。

主要观点

• 产业转移的规律：

  1. 产业转移是半导体产业发展升级的必然结果，因各国在不同产品生命周期中的比较竞争优势变化而发生。
  2. 产业转移伴随着新兴电子产品市场的兴起，为承接国带来技术升级与产业链变化的机会，从而实现产业的重新布局。

• 产业转移的模式：

  • 美国：采用“创新引领”模式，专注于IC设计与高端设备，主导技术前沿。
  • 日本：通过“消化吸收、自主创新”模式，利用家电市场兴起带动半导体发展。
  • 韩国：采用“集中式发展，品牌超越”模式，通过大财团主导IDM模式，在存储领域占据主导地位。
  • 台湾：通过“与美国联合，发展晶圆代工”模式，成为全球晶圆代工龙头。

• 中国大陆的产业转移机遇：

  • 大陆具备承接半导体产业转移的条件，尤其在晶圆代工和存储两个领域。
  • 从劳动密集型向资本密集型过渡是产业转移深入的表现，也是大陆半导体产业发展的方向。
  • 大陆拥有广阔的智能手机市场，带动了IC设计公司的崛起，为制造环节的国产化提供了土壤。

关键信息

• 半导体产业转移趋势：

  • 从美国向日本转移，与家电市场兴起相关；
  • 从美日向韩台转移，与PC市场兴起相关；
  • 智能手机时代，半导体产业正从美韩台向中国大陆转移。

• 产业转移的原动力：

  • 技术变化（如从2D NAND转向3D NAND）；
  • 产业链变化（如设计与制造分离）。

• 中国大陆的半导体发展现状：

  • 2016年，中国半导体市场消费额超过1000亿美元，占全球总量的32%，增速远高于全球；
  • 中国半导体市场已形成“设计—制造—封测”结构，其中IC设计发展最快；
  • 大陆已具备一定晶圆代工和存储研发能力，如中芯国际、长电科技、华天科技、兆易创新和同方国芯。

• 产业转移的前景：

  • 3D NAND Flash技术成熟后显著降低成本，为大陆存储产业带来弯道超车的机遇；
  • 中国大陆的12寸晶圆厂产能迅速增长，2017～2020年新增产能预计达65万片/月，占比超过80%；
  • 大基金对半导体制造环节的投资占比不低于60%，推动产业向资本密集型发展。

投资建议

• 关注“设计+晶圆代工+封测”主线：

  • 晶圆代工厂商：中芯国际
  • 封测厂商：长电科技、华天科技

• 关注“存储”主线：

  • 存储芯片厂商：兆易创新、同方国芯

风险提示

• 制造环节国产化进度低于预期
• 价格下跌超出预期

图表摘要

• 图1：产业转移原动力的产生
• 图2：全球半导体产业链变迁与产业转移
• 图3：美日半导体产业变迁图
• 图4：韩台半导体产业变迁图
• 图5：全球半导体产业转移原因分析
• 图6：日美电视机产量比较
• 图7：日本1975年半导体产值份额
• 图8：1980-2010年全球存储行业市场份额变化
• 图9：PC崛起对半导体产业的影响
• 图10：1986-2016年全球PC出货量
• 图11：1986-2016年英特尔营收
• 图12：DRAM市场周期性波动大
• 图13：DRAM技术持续升级
• 图14：韩国采用大财团IDM模式发展DRAM产业
• 图15：2000-2016年全球智能手机出货量
• 图16：2000-2016年高通营收
• 图17：大陆智能手机品牌全球市场份额提升
• 图18：中国半导体市场增速远高于全球
• 图19：中国半导体消费全球占比持续提升
• 图20：2016年全球晶圆制造产能分布
• 图21：2016年全球半导体消费市场分布
• 图22：2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆
• 图23：国家集成电路产业投资基金（大基金）的成立与发展
• 图24：大基金重点投资半导体制造环节
• 图25：大基金重点关注的四大领域
• 图26：3D NAND Flash技术成熟后明显降低成本
• 图27：全球NAND Flash厂3D NAND量产进度
• 图28：2016年3D NAND Flash三星市占领先
• 图29：中国半导体细分行业产值
• 图30：中国半导体细分行业增速
• 图31：中国IC设计产业在全球占比提升
• 图32：2016大陆IC设计市场按销售额占比
• 图33：四种发展模式对比
• 图34：中芯国际产能市场份额排名
• 图35：台湾逐步成长为全球的半导体制造基地
• 图36：中国半导体产业链
• 图37：半导体主要产品分类
• 图38：2016年全球集成电路细分领域占比
• 图39：2016年全球集成电路终端应用占比
• 图40：2017年全球半导体市场增速有望提升

附录：半导体产业简介

• 半导体主要分为集成电路、分立器件、光电半导体等；
• 集成电路是半导体的核心，包括存储器、微处理器、逻辑IC和类比IC；
• 存储器根据数据是否随电源关闭而消失分为挥发性和非挥发性；
• 微处理器是具有复杂运算能力的IC，被誉为“电脑心脏”；
• 逻辑IC主要负责沟通CPU与周边设备；
• ASIC是为特定功能设计的IC，广泛用于数字相机、游戏机等产品；
• 类比IC用于处理连续波形数据，常见于通讯和视讯产品。

表格摘要

• 表1：2016年全球前十大半导体公司排名
• 表2：大陆现有12寸晶圆厂产能统计
• 表3：大陆在建12寸晶圆厂产能统计
• 表4：中国存储芯片投资情况
• 表5：国内主要半导体上市公司梳理