2017-半导体行业深度报告：半导体产业转移深入，国产化良机已至_34页_2mb

半导体产业转移与国产化趋势分析总结

核心内容

本报告主要探讨了半导体产业转移的历史规律、发展趋势及对大陆半导体产业的影响。报告指出，半导体产业转移是产业发展升级的必然结果，通常伴随着新兴终端市场的兴起，而大陆正迎来半导体产业转移的良机。

主要观点

• 半导体产业转移的规律：

  • 产业转移是半导体产业发展的必然结果，源于不同国家在产品生命周期中比较竞争优势的变化。
  • 产业转移通常从劳动密集型环节开始，随后是资本密集型环节，最后是技术密集型的设计环节。

• 半导体产业转移的历史：

  • 第一次转移是从美国向日本，由家电市场的兴起带动。
  • 第二次转移是从美国、日本向韩国、台湾，由PC市场的兴起带动。
  • 智能手机时代的到来，预示着第三次产业转移可能从美、韩、台向大陆转移。

• 大陆承接产业转移的优势：

  • 大陆拥有广阔的智能手机市场，带动了IC设计公司的发展。
  • 政府推动半导体产业发展，设立国家集成电路产业投资基金（大基金）支持制造和存储环节。
  • 12寸晶圆厂的产能持续向大陆转移，成为全球半导体制造的重要基地。

• 投资建议：

  • 关注“设计+晶圆代工+封测”和“存储”两条主线。
  • 推荐关注中芯国际、长电科技、华天科技（代工与封测）以及兆易创新、同方国芯（存储）。

关键信息

产业转移的驱动因素

• 技术变化：如3D NAND Flash技术的升级。
• 产业链变化：如从IDM模式向设计、制造、封测垂直分工模式的转变。

大陆产业承接策略

• 晶圆代工：大陆通过晶圆代工模式承接产业转移，中芯国际等企业已具备一定竞争力。
• 存储芯片：通过大基金支持，大陆在存储芯片领域有较大发展潜力，特别是3D NAND Flash技术的突破。

市场数据

• 智能手机市场：2016年大陆品牌市场份额达到43%，成为全球最大的智能手机市场。
• 半导体市场：2016年中国半导体市场消费额达1000亿美元，占全球总量的32%。
• 晶圆制造产能：2016年全球晶圆制造产能中，大陆占比约10.8%，未来有望进一步提升。

投资趋势

• 晶圆代工：大陆晶圆代工产能持续增长，预计2020年将达70%。
• 存储行业：3D NAND Flash技术将推动存储行业快速增长，预计至2020年中国NAND Flash需求将保持40%的年增长率。

风险提示

• 制造环节国产化进度低于预期。
• 价格下跌超出预期。

重点公司

附录：半导体产业分类

• 主要产品分类：集成电路、分立器件、光电半导体。
• 集成电路细分：存储器、微处理器、逻辑IC、类比IC。
• 存储器分类：挥发性（DRAM）和非挥发性（NAND Flash、NOR Flash）。

图表说明

• 图1至图39展示了半导体产业转移、市场趋势、技术发展及产业链结构等信息。
• 表1至表5提供了全球半导体公司排名、晶圆厂产能、大基金投资情况及国内主要半导体上市公司业务分布等关键数据。

总结

半导体产业转移正逐步深入，大陆正通过“设计+晶圆代工+封测”和“存储”两条主线实现国产化。随着智能手机市场的崛起，大陆具备承接产业转移的条件，且通过大基金等政策支持，有望在半导体制造和存储领域实现快速发展。