2017-半导体行业深度报告:半导体产业转移深入,国产化良机已至_34页-2mb
报告摘要
半导体产业转移与国产化趋势分析总结
核心内容
本报告分析了半导体产业转移的规律及发展趋势,指出半导体产业转移是产业升级的必然结果,并伴随着新兴电子产品市场的兴起。报告重点分析了从美国向日本、从美日向韩台的两次产业转移,并探讨了智能手机时代半导体产业向中国大陆转移的可能性。
主要观点
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半导体产业转移的规律:
- 产业转移是半导体产业发展升级的必然结果,无法阻挡也无法逆转。
- 产业转移总是伴随着新兴终端市场的兴起,这些市场带来技术升级和产业链变化,为承接国提供发展机会。
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产业转移的历史案例:
- 从美国向日本的转移:与家电市场兴起相关,日本通过消化吸收美国技术并结合自身优势,成功在存储领域反超美国。
- 从美日向韩台的转移:与PC市场兴起相关,韩国通过存储产业实现崛起,台湾通过晶圆代工模式成为全球半导体制造基地。
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智能手机时代的产业转移趋势:
- 智能手机市场的兴起孕育了新的半导体产业转移机会,认为半导体产业将从美、韩、台向中国大陆转移。
- 大陆正从劳动密集型向资本密集型产业转型,具备承接产业转移的条件。
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大陆半导体产业的机遇:
- 由于拥有广阔的智能手机市场,大陆已孵化出大量IC设计公司,为制造环节的国产化提供基础。
- 国家集成电路产业基金(大基金)的成立与投资,为大陆半导体制造和存储行业提供强大支持。
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投资建议:
- 建议关注“设计+晶圆代工+封测”主线上的中芯国际、长电科技和华天科技。
- 建议关注“存储”主线上的兆易创新和同方国芯。
关键信息
- 产业转移规律:半导体产业转移遵循从劳动密集型向资本密集型过渡的规律,每一次转移都与新兴终端市场的兴起密切相关。
- 历史转移案例:
- 日本:通过家电市场崛起,成为全球存储产业的领导者。
- 韩国:抓住PC时代DRAM产业的机遇,通过大财团主导的IDM模式实现存储产业的主导地位。
- 台湾:以晶圆代工模式切入,成为全球最大的晶圆代工厂商。
- 大陆的半导体发展现状:
- 智能手机市场全球占比提升,带动半导体需求增长。
- 中国半导体市场增速远高于全球,已成为全球最重要的半导体市场。
- 12寸晶圆厂产能快速提升,成为全球半导体制造的主力军。
- 大基金的作用:
- 重点投资晶圆代工和存储领域,支持本土企业快速发展。
- 投资覆盖设计、制造、封测、设备四大领域,推动半导体产业链的完善。
- 3D NAND Flash技术:
- 成为存储技术的主流,技术成熟后显著降低成本。
- 中国大陆的长江存储、紫光国芯等企业正在积极布局3D NAND Flash,具备弯道超车的潜力。
- 半导体产业链:
- 大陆正逐步形成“设计+晶圆代工+封测”的完整产业链。
- 存储、晶圆代工、封测等环节的国产化趋势明显。
产业转移模式对比
| 模式 | 国家 | 特点 |
|---|---|---|
| 创新引领 | 美国 | 把控IC设计和高端设备,但制造能力较弱 |
| 消化吸收、自主创新 | 日本 | 从美国引进技术,结合自身优势发展 |
| 集中式发展,品牌超越 | 韩国 | 通过大财团投资,主导存储产业 |
| 与美国联合,发展晶圆代工 | 台湾 | 通过代工模式切入,成为全球晶圆代工龙头 |
未来展望
- 产业转移趋势:智能手机时代,半导体产业将向中国大陆转移,成为第三次产业转移的承接国。
- 大陆的竞争力:大陆具备强大的市场需求、政策支持和资本投入,有望在存储和晶圆代工领域实现弯道超车。
- 技术与市场机遇:3D NAND Flash技术升级和智能手机市场增长,为大陆半导体企业提供良好的发展机会。
风险提示
- 制造环节国产化进度低于预期
- 价格下跌超出预期
附录:半导体产业简介
- 半导体产品主要包括集成电路、分立器件、光电半导体等。
- 集成电路是半导体最重要的组成部分,可分为存储器、微处理器、逻辑IC和类比IC。
- 存储器根据数据是否随电源关闭而消失分为挥发性和非挥发性。
- 微处理器具有复杂的逻辑计算能力,是“电脑心脏”。
- 逻辑IC用于沟通CPU与周边设备,发展深受MPU技术影响。
- 类比IC用于处理声音、影像等连续性波形资料转换,主要用于通讯和视讯产品。
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