2017-半导体行业深度报告-国产化良机已至_34页-2mb

半导体产业转移与国产化趋势分析总结

核心内容

本报告分析了半导体产业转移的规律及其对大陆半导体产业发展的机遇。产业转移是半导体产业升级的必然结果，主要受技术变化和产业链变化驱动。同时，新兴电子产品市场的兴起为产业转移提供了契机。报告指出，大陆半导体产业正从劳动密集型向资本密集型过渡，是产业转移深入的表现。

主要观点

1. 半导体产业转移规律：

   • 产业转移是半导体产业发展升级的必然结果，无法阻挡。
   • 产业转移通常伴随新兴市场的发展，为承接国带来技术升级和产业链变化的机会。

2. 产业转移与市场机遇：

   • 家电市场带动日本半导体产业崛起，PC市场推动韩国和台湾半导体产业的发展。
   • 智能手机市场可能成为新一轮产业转移的推动力，带动大陆半导体产业的崛起。

3. 大陆半导体产业的机遇：

   • 智能手机市场推动了大陆IC设计公司的成长，为制造环节的国产化提供了契机。
   • 大陆具备广阔的市场和政府支持，具备承接产业转移的条件。

4. 投资建议：

   • 推荐关注“设计+晶圆代工+封测”和“存储”两条主线。
   • 建议关注中芯国际、长电科技、华天科技（设计+晶圆代工+封测）；兆易创新和同方国芯（存储）。

关键信息

1. 产业转移的原动力

• 产业转移源于产品生命周期和技术、资本、劳动力等生产要素的变化。
• 在创新阶段，技术密集型国家占据主导；在成熟和标准化阶段，资本和劳动力优势国家承接产业转移。

2. 产业转移的历史路径

• 第一次转移：从美国向日本，由家电市场带动。
• 第二次转移：从美日向韩台，由PC市场带动。
• 第三次转移：可能从韩台向大陆，由智能手机市场带动。

3. 大陆半导体产业现状

• 大陆是全球最大的半导体消费市场，2016年半导体消费市场占比达32%。
• 大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升，2016年达43%。
• 大陆半导体市场增速远高于全球，2016年1月增速达20%。

4. 产能与投资情况

• 2016年全球晶圆制造产能中，大陆仅占10.8%。
• 2017～2020年全球新增晶圆厂中，大陆占比达42%，成为半导体制造投资的黄金圣地。
• 大基金重点投资晶圆代工和存储，支持本土厂商发展。

5. 技术趋势与产业机会

• 3D NAND Flash技术成熟后明显降低成本，成为存储产业的主流。
• 大陆在3D NAND Flash技术上具备追赶潜力，长江存储等企业已取得初步进展。
• 3D NAND Flash预计将在2018年超越整体NAND Flash市场的一半，成为未来闪存市场的主体。

6. 大陆半导体产业链

• 大陆半导体产业正从劳动密集型向资本密集型转变。
• 晶圆代工和封测环节已形成一定规模，具备国产化潜力。
• 大陆IC设计公司迅速崛起，2016年IC设计产值达1664亿元，首次超过封测业。

产业转移模式分析

1. 美国：采用“创新引领”模式，掌控IC设计和高端设备，但制造能力较弱。
2. 日本：采用“消化吸收、自主创新”模式，从家电市场切入，后因经济泡沫和技术停滞而衰退。
3. 韩国：采用“集中式发展，品牌超越”模式，以存储产业为核心，通过大财团投资实现快速崛起。
4. 台湾：采用“与美国联合，发展晶圆代工”模式，通过晶圆代工和封测环节形成完整产业链，成为全球半导体制造基地。

投资建议

• 关注“设计+晶圆代工+封测”主线上的中芯国际、长电科技和华天科技。
• 关注“存储”主线上的兆易创新和同方国芯。

风险提示

• 制造环节国产化进度低于预期。
• 价格下跌超出预期。

附录：半导体产业简介

• 半导体主要产品包括集成电路、分立器件、光电半导体。
• 集成电路是半导体的核心，分为存储器、微处理器、逻辑IC和类比IC。
• 存储器市场增长强劲，2017年预计达853亿美元，同比增长10%。
• 图像传感器因智能手机双摄像头普及和汽车智能化，成为半导体复苏的重要推动力。