20170908-兴业证券-半导体产能转移_设备领域迎国产化良机_45页_4mb
报告摘要
证券研究报告总结
核心内容
本报告主要分析了半导体行业的发展趋势及其对设备领域的投资影响,特别强调了半导体产业向中国大陆转移所带来的设备国产化机遇。半导体行业是资本密集型行业,其资本支出中设备投资占比超过60%,其中晶圆制造设备占比最高,达到50%以上。随着全球半导体产业向中国大陆转移,国内设备制造商迎来发展良机。
主要观点
- 半导体设备是投资基础:半导体行业的发展依赖于设备投资,设备在制造、封装和测试环节中占据60%-70%的资本支出。
- 产业转移趋势:从美国到日本,再到韩国和台湾,半导体产业正逐步向中国大陆转移,这是由新兴市场的发展和政策支持推动的。
- 设备国产化任重道远:全球半导体设备市场高度集中,CR10约为71%,而中国设备市场占全球比例不足2%,仍需持续努力提升技术水平。
- 政策支持显著:国家集成电路产业投资基金及各地政策支持为国内设备制造商提供了良好的发展环境。
- 投资建议:建议关注晶盛机电、北方华创、长川科技、至纯科技、大族激光等公司,这些企业在设备国产化进程中表现突出。
关键信息
重点公司表现
| 公司名称 | 2017 EPS | 2018 EPS | 评级 |
|---|---|---|---|
| 晶盛机电 | 0.40 | 0.57 | 增持 |
| 北方华创 | 0.32 | 0.65 | 增持 |
| 长川科技 | 0.75 | 1.00 | 增持 |
| 至纯科技 | 0.29 | 0.46 | 增持 |
| 大族激光 | 1.52 | 1.86 | 买入 |
半导体产业与设备市场
- 全球半导体市场:2016年全球半导体销售额为3389.31亿美元,同比增长1.12%。
- 半导体设备市场:2016年全球半导体设备销售额为412.4亿美元,其中晶圆处理设备占比达79%。
- 中国大陆市场:2016年大陆半导体设备销售额为64.5亿美元,同比增长31.63%,预计2018年将达到110亿美元。
产业转移与设备需求
- 产业转移:半导体产业从美、日、韩、台向中国大陆转移,主要由智能手机市场的崛起推动。
- 产能分布:2016年全球晶圆产能中,中国大陆占比10.8%,远低于其消费市场占比33%。
- 设备需求增长:随着大陆晶圆厂的建设,预计2017年和2018年将新增6座和13座晶圆厂,带动设备需求增长。
政策支持
- 国家集成电路产业投资基金:成立后累计投资850亿元,重点支持晶圆代工先进制程和存储器国产化。
- 地方政策支持:多个省市设立集成电路产业基金,总规模达千亿,推动产业整体发展。
结构清晰总结
1. 半导体产业及设备介绍
- 集成电路为核心产品:集成电路是半导体产业的核心,占全球销售额的81.64%。
- 设备是投资基础:设备投资占半导体资本支出的60%以上,其中晶圆制造设备占比最高,达50%以上。
- 制造工艺复杂:14nm制程生产线包含1700道工序,设备种类多样,包括单晶炉、氧化炉、刻蚀机等。
2. 半导体产业向大陆转移,带来设备国产化机遇
- 全球市场增长:2016年全球半导体产值达3397亿美元,CR25为75.9%。
- 产业转移趋势:半导体产业从美、日、韩、台向中国大陆转移,主要受智能手机市场推动。
- 大陆产能提升:预计未来三年接近半数的新建晶圆厂将位于中国大陆,带动设备市场增长。
- 政策支持:国家大基金及地方基金共同推动集成电路产业发展,投资规模达千亿。
3. 半导体制造核心工艺及设备介绍
- 晶圆制造:使用CZ法和FZ法,CZ法更为常见。晶盛机电具备12英寸单晶硅棒生产能力。
- 加热工艺:高温炉用于氧化、沉积等工艺,具有稳定性、均匀性、精确温度控制等要求。
- 光刻工艺:光刻是集成电路制造的核心,光刻机占芯片厂设备总投资的20%-22%。
- 离子注入工艺:用于掺杂半导体,控制导电率。离子注入机包括气体系统、射线系统等。
- 等离子体工艺:包括等离子体刻蚀、沉积等,广泛用于半导体制造。
- 刻蚀工艺:分为图形化刻蚀和整面刻蚀,包括湿法刻蚀和等离子体刻蚀。
4. 设备国产化,任重而道远
- 全球设备市场:2016年全球设备销售额为412.4亿美元,CR10为71.34%。
- 中国设备市场:2016年中国设备销售额为64.5亿美元,占全球比例不足2%,但增长迅速。
- 设备国产化挑战:国内设备制造商面临技术代差,需全产业支持与验证,以实现国产替代。
风险提示
- 半导体行业投资低于预期
- 国产化进度低于预期
- 市场竞争加剧
图表概述
- 图1-图10:展示了全球和中国半导体市场、设备市场、晶圆产能、终端应用等数据。
- 图11-图40:详细描述了半导体制造流程及设备结构,包括晶圆制造、加热工艺、光刻、离子注入、等离子体工艺等。
- 图41-图50:展示了全球和中国半导体设备市场、主要设备供应商及市场份额等数据。
- 图51-图54:展示了公司业务布局、主要产品、发展历程等信息。
表格概述
- 表1-表11:包括全球半导体公司营收排名、晶圆代工厂排名、设备销售分类等数据。
- 表12:列出了公司2017年来重大合同/中标情况。
本报告全面分析了半导体产业的发展趋势、设备市场的重要性及国产化前景,为投资者提供了详尽的参考信息。
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