半导体行业系列报告（三）：晶圆代工篇，顺天应人，吉无不利-200602_37页__1mb

半导体行业系列报告（三）：晶圆代工篇总结

核心内容

本报告聚焦于晶圆代工行业的发展历程、细分趋势及投资机会，分析其在半导体行业周期中的角色和影响。报告指出，晶圆代工行业顺应了半导体产业发展的需求，从最初的台积电起步，逐步扩展到全球，成为半导体产业链中不可或缺的一部分。

主要观点

• 行业周期变化：半导体行业周期从“供给驱动”转向“需求+库存”驱动，晶圆代工成为重要的周期性指标。
• 晶圆代工模式：晶圆代工通过将资本密集型制造环节外包，为纯设计公司提供了灵活性，推动了半导体行业的全球化分工。
• 先进工艺与成熟工艺：先进工艺由台积电、三星和中芯国际主导，而成熟工艺和特色工艺则由其他厂商在细分市场中发展。
• 投资机会：晶圆代工行业的收入波动可作为行业趋势的指引，尤其在行业复苏和扩张期，具有较高的超额收益潜力。

关键信息

1. 晶圆代工行业的发展历程

• 起步阶段：台积电于1987年创立，凭借对半导体行业的深刻理解及政府支持，迅速发展并成为行业标杆。
• 发展过程：亚洲多个地区（包括台湾、中国大陆、韩国和东南亚）相继建立晶圆代工厂商，推动了全球半导体产业的分工与合作。
• 行业趋势：晶圆代工市场规模持续增长，其在半导体行业总规模中的占比逐步提升。

2. 晶圆代工的细分发展

• 先进工艺：台积电、三星和中芯国际继续推进先进制程，引领行业技术发展。
• 特色工艺：包括MCU、模拟器件、分立器件等，由世界先进、华虹半导体等厂商主导，市场需求稳定，具有较高的投资回报率。
• 行业影响：晶圆代工的细分发展有助于提升产业链的灵活性和效率，推动全球半导体产业的多元化。

3. 投资时钟与市场分析

• 美股市场：台积电的收入波动与市场趋势高度相关，行业上行期通常伴随较高的超额收益。
• A股市场：晶圆代工行业在平稳期表现更为稳健，资金面影响更为显著。
• 投资建议：推荐中芯国际（0981.HK）和长电科技（600584.SH）为主要标的，建议关注华虹半导体（1347.HK）、华润微（688396.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）和太极实业（600667.SH）。

4. 风险提示

• 新冠疫情：可能导致全球宏观经济波动，影响半导体行业需求。
• 国际贸易争端：可能对全球经济及消费需求产生负面影响。
• 技术与投资进度：晶圆代工行业的技术研发和投资推进速度可能不及预期。
• 国内投资进度：国内半导体产业投资可能面临挑战。

投资建议

• 重点推荐：
  • 中芯国际（0981.HK）：在先进工艺和特色工艺方面具有较强的竞争力。
  • 长电科技（600584.SH）：在封装测试领域表现优异。
• 建议关注：
  • 华虹半导体（1347.HK）
  • 华润微（688396.SH）
  • 通富微电（002156.SZ）
  • 华天科技（002185.SZ）
  • 太极实业（600667.SH）

风险提示

• 新冠疫情：全球宏观经济形势可能超预期波动。
• 国际贸易争端：影响全球经济及消费需求，进而影响半导体产业终端需求。
• 技术与投资进度：晶圆代工行业的技术研发和投资推进速度可能不及预期。
• 国内投资进度：国内半导体产业投资可能面临挑战。

图表目录

• 图1：台积电的发展历程（1987~2019）
• 图2：台积电年度收入规模及增速（1991～2019）
• 图3：台积电年度毛利率及净利润（1991～2009）
• 图4：全球半导体行业收入规模及资本开支（1982～2019）
• 图5：Intel的资本开支（1991～2019）
• 图6：AMD的资本开支（1991～2019）
• 图7：全球半导体行业规模增速v.s.台积电收入规模增速（1998Q1～2019Q4）
• 图8：摩尔定律的晶体管集成度演变
• 图9：台积电和Intel在工艺制程技术上的演进过程对比
• 图10：全球半导体市场规模v.s.全球晶圆代工市场规模（2010～2019）
• 图11：AMD的资本开支占收比（1991～2019）
• 图12：AMD的研发投入占收比（1991～2019）
• 图13：全球Fabless收入规模与全球IDM收入规模（1999～2017）
• 图14：全球其他地区半导体销售增速v.s.亚太（除日本）增速
• 图15：亚太地区半导体销售占比（2019年）
• 图16：台积电与Intel在先进制程技术节点上的推进对比
• 图17：中芯国际的发展历程（2000～2019）
• 图18：中芯国际与台积电的先进工艺技术节点对比
• 图19：三星电子与台积电的先进工艺技术节点对比
• 图20：全球晶圆代工行业的营收排名和占比
• 图21：MCU、模拟器件和分立器件的市场规模及增速
• 图22：全球半导体行业市场规模占比（2019）
• 图23：部分模拟、MCU厂商研发、资本开支以及盈利能力情况
• 图24：世界先进与华虹半导体年收入增速（2012~2019）
• 图25：世界先进与华虹半导体季度收入增速（2015Q1~2020Q1）
• 图26：世界先进与华虹半导体年净利率（2011～2019）
• 图27：世界先进与华虹半导体季度净利率（2014Q1~2020Q1）
• 图28：世界先进与华虹半导体资本开支规模占比（2011~2019）
• 图29：世界先进与华虹半导体研发费用占比（2011～2019）
• 图30：台积电三个月移动平均月度收入增速v.s.全球半导体销售规模三个月移动平均值增速
• 图31：联电、世界先进三个月移动平均月度收入增速v.s.全球半导体销售规模三个月移动平均值增速
• 图32：台积电营收季度同比v.s.全球半导体销售规模季度同比
• 图33：中芯国际营收季度同比v.s.全球半导体销售规模季度同比
• 图34：台积电月度营收增速v.s.存储器价格变动
• 图35：台积电月度收入增速变动与美国2年期国债收益率波动（2009.1~2020.03）
• 图36：台积电月度收入增速变动与中债2年期国债收益率波动（2009.1~2020.03）
• 图37：台积电月度营收增速v.s.存储器价格变动（2009.1～2020.3）
• 图38：中芯国际过往3年季度营业收入及增长率
• 图39：中芯国际过往3年季度净利润率及增长率
• 图40：长电科技过往3年季度营业收入及增长率
• 图41：长电科技过往3年季度净利润率及增长率
• 图42：集成电路工艺的核心工序
• 图43：以形成N-Well为例的半导体工艺流程

表格目录

• 表1：主要推荐标的估值一览表
• 表2：亚洲主要地区的晶圆代工业务建设发展
• 表3：传统半导体厂商在2008年后逐步退出晶圆制造业务的情况
• 表4：除台积电以外的传统晶圆代工厂商先进制程投资放缓
• 表5：中国大陆地区半导体行业投资扩张的规划
• 表6：周期波动中晶圆代工增速及存储器价格变动
• 表7：不同行业状况下标普500、费城指数的区间收益率
• 表8：美国国债收益率与台积电月度收入波动对于时间周期的划分
• 表9：不同行业及资金状况下标普500、费城指数的区间收益率
• 表10：不同行业及资金状况下标普500、费城指数的区间超额收益月数
• 表11：不同行业及资金状况下沪深300、申万半导体指数的区间收益率
• 表12：中国国债收益率与台积电月度收入变动对于时间周期的划分
• 表13：不同行业及资金状况下沪深300、申万半导体指数的区间收益率
• 表14：不同行业及资金状况下沪深300、申万半导体指数的区间超额收益月数
• 表15：周期波动中晶圆代工增速及存储器价格变动
• 表16：行业变动周期不同阶段费城半导体指数以及申万半导体指数相对收益率
• 表17：主要推荐标的估值一览表
• 表18：生产工艺主要供应商

总结

本报告详细分析了晶圆代工行业的发展历程、细分趋势及投资机会，强调其在半导体行业周期中的重要性。通过结合行业数据和市场趋势，提出了投资建议和风险提示，为投资者提供了有价值的参考。