20170911-浙商证券-电子元器件行业专题报告：3D成像开辟新产业链，站在行业发展风口_29页-1mb

电子元器件行业：3D成像技术引领新产业链发展

核心内容

本报告分析了3D成像技术在电子元器件行业中的应用前景与技术革新趋势。3D成像技术作为双摄技术的下一代，不仅提升了图像的立体感，还为AI和AR技术的发展提供了基础支持。该技术在消费电子、智能家居、机器人、无人机、VR/AR和自动驾驶等多个领域展现出广泛的应用潜力。报告指出，随着苹果等大厂的推动，3D成像技术将加速普及，市场空间巨大。

主要观点

• 技术革新：3D成像技术正逐步替代传统2D成像技术，成为新一代的感知技术。
• 应用广泛：从消费电子到工业应用，3D成像技术正在多个领域产生深远影响。
• 市场潜力：3D传感市场预计在2022年将达到90亿美元，消费电子部分将增长至60.58亿美元，CAGR高达158%。
• 苹果引领：苹果作为3D成像技术的积极推动者，其iPhone 8或将采用结构光和TOF技术，推动该技术的普及。

关键信息

3D成像技术原理

3D成像技术通过增加景深信息，实现对物体的三维感知。主要方案包括：

• 结构光法：通过投射特定图案并利用三角法测量原理获取三维信息。
• 飞行时间法（TOF）：通过测量光脉冲往返时间获取距离信息。
• 双目测距法：通过两个摄像头获取图像并计算视差以获得深度信息。

3D成像技术应用

1. 消费电子：用于人脸识别、虹膜识别、手势控制等，提高手机安全性和交互体验。
2. 智能家居与安防：实现智能人机交互和环境监测，提升家庭安全。
3. 机器人：增强机器人的视觉识别能力，实现更精准的物体识别与避障。
4. 无人机：用于自动避险和智能飞行控制，提升飞行安全性。
5. VR/AR：提升沉浸式体验，实现更自然的交互。
6. 自动驾驶：提供更准确的环境感知，提高驾驶安全。

供应链拆分与国内厂商

3D摄像头模组供应链主要包括以下模块：

• TX模块：包括VCSEL、WLO、DOE等。
• RX模块：包括红外线传感器、镜头、滤光片等。
• 关键厂商：
  • 国外厂商：Lumentum、IIVI、Finisar、Heptagon、奇景光电（Himax）、意法半导体（STMicroelectronics）、Viavi、同欣电、LGInnotek等。
  • 国内厂商：光迅科技、三安光电、舜宇光学、欧菲光、联创电子、华天科技、水晶光电等。

投资建议

• 行业评级：看好3D成像技术带来的市场机遇。
• 国内受益标的：
  • 滤光片：水晶光电
  • WLO：华天科技
  • 模组制造：欧菲光、舜宇光学
  • 光学镜头：联创电子
  • VCSEL：光迅科技、三安光电

风险提示

• 下游应用不达预期。
• 技术发展与市场接受度存在不确定性。

相关数据

• 3D传感市场预计从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元。
• 消费电子3D传感市场预计从2016年的2000万美金增长至2022年的60.58亿美元。
• 3D成像在智能手机中的渗透率预计从2017年的3%提升至2020年的38%。
• 3D成像技术将带来数千亿的市场空间，其中自动驾驶辅助硬件市场预计达到1000亿元。

结论

3D成像技术正逐步成为电子元器件行业的重要组成部分，其在多个领域的应用前景广阔。随着苹果等大厂的推动，该技术将迅速普及，带动整个产业链的发展。国内厂商在关键组件和模组制造方面具备一定潜力，建议关注其在3D成像领域的布局和进展。